Laser Depaneling d'équipement de carte PCB Depaneling de découpeuse du cble PCB-FPC

1. Description

Bord ordonné et doux, aucune bavures ou débordement

Grand choix d'application, y compris la coupe extérieure de FPC, la coupe de profil, le perçage, la fenêtre d'ouverture pour couvrir, etc.

Longueur d'onde de laser : 355nm

Puissance évaluée : 10W/12W/15W/18W@30KHz

Champ de fonctionnement de galvanomètre par un processus : 40 × 40mm

Puissance pour la machine de trou : 2KW

2. Caractéristiques

Plus rapide et facile, raccourcissez le délai de livraison ;

De haute qualité, aucune déformation, uniformité extérieure de clean& ;

Recueillant la technologie de commande numérique par ordinateur, technologie de laser, technologie de logiciel… de grande précision, grande vitesse ;

3. Coupure de l'application

FPC et quelques matériaux relatifs ;

Coupe de carte PCB de Rigide-cble de FPC/PCB/, coupe de module de caméra.

Défis de Depaneling utilisant des scies d'acheminement/découpage/coupe en dés

Dommages et fractures aux substrats et aux circuits dus l'effort mécanique

Dommages la carte PCB due aux débris accumulés

Besoin constant de nouveau peu, de matrices faites sur commande, et de lames

Manque de polyvalence – chaque nouvelle application exige la commande des outils, des lames, et des matrices faits sur commande

Non bon pour de hautes coupes de précision, multidimensionnelles ou compliquées

Plus petits panneaux non utiles de la carte PCB depaneling/singulation

Les lasers, d'autre part, gagnent le contrôle de l'en raison du marché de la carte PCB depaneling/singulation d'une plus haute précision, d'un effort inférieur sur les pièces, et d'une sortie plus élevée. Le laser depaneling peut être appliqué un grand choix d'applications avec un changement simple des arrangements. Il n'y a aucun peu ou lame affilant, délai d'exécution commandant nouveau des matrices et pièce, ou a fendu/bord cassé devant serrer la clé dynamométrique sur le substrat. L'utilisation des lasers en carte PCB depaneling est dynamique et un processus de non contact.

Avantages de la carte PCB depaneling/singulation de laser

Aucun effort mécanique sur des substrats ou des circuits ;

Aucun coût ou consommables de usinage ;

Polyvalence – capacité de changer des applications en changeant simplement des arrangements ;

Reconnaissance fiducielle – plus précise et nette ;

Reconnaissance optique avant que le processus de la carte PCB depaneling/singulation commence ;

Capacité au depanel pratiquement tout substrat. (Rogers, FR4, ChemA, téflon, céramique, aluminium, laiton, cuivre, etc.) ;

Qualité coupée extraordinaire jugeant des tolérances aussi petites que < 50 microns ;

Aucune limite de calcul – capacité de couper pratiquement et conseil de carte PCB de taille comprenant des découpes complexes et conseils multidimensionnels.

Laser Depaneling d'équipement de carte PCB Depaneling des paramètres de découpeuse du cble PCB-FPC :

Laser Depaneling d'équipement de carte PCB Depaneling de description de découpeuse du cble PCB-FPC :

Les machines depaneling et les systèmes de laser de carte PCB (singulation) avaient gagné la popularité depuis quelques années. Depanaling/singulation mécanique est fait avec le cheminement, découpant avec des matrices, et découpant a vu des méthodes. Cependant, pendant que les conseils deviennent plus petits, plus minces, flexibles, et plus sophistiqués, ces méthodes produisent l'effort mécanique bien plus exagéré aux pièces. Les grands conseils avec les substrats lourds absorbent ces efforts meilleurs, alors que ces méthodes employaient sur jamais-craintif et les conseils complexes peuvent avoir comme conséquence la rupture. Ceci apporte la sortie inférieure, avec les coûts supplémentaires d'outillage et d'élimination des déchets liés aux méthodes mécaniques.

De plus en plus, des circuits flexibles sont trouvés dans l'industrie de carte PCB, et ils présentent également des défis aux vieilles méthodes. Les systèmes sensibles résident sur ces conseils et les méthodes non-laser luttent pour les couper sans endommager les circuits sensibles. Une méthode depaneling de non contact est exigée et les lasers fournissent une manière fortement précise de singulation sans n'importe quel risque de leur nuire, indépendamment du substrat.

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