LMC555CMX IC électronique ébrèche les circuits intégrés numériques

Numéro de type:LMC555CMX
Point d'origine:Usine originale
Quantité d'ordre minimum:10pcs
Conditions de paiement:T / T, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement:8300pcs
Délai de livraison:jour 1
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Shenzhen Guangdong China
Adresse: Secteur de construction de B-9P/10N Duhui 100 Futian, Shenzhen, Chine
dernière connexion fois fournisseur: dans 25 heures
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Offre courante (vente chaude)

Numéro de la pièce.QuantitéMarqueD/CPaquet
MPX5700AP3091FREESCALE16+SIP-6
MPXH6115A6U2524FREESCALE14+SSOP-8
MPXV6115V6U3048FREESCALE16+SOP-8
MRA4004T3G20000SUR15+SMA
MRF19030L526FREESCALE09+SMD
MRF5594592MOT15+TO-18
MRFG35003N6AT1337FREESCALE15+PLD1.5
MSA-0886-TR1G6158AVAGO16+SMT86
MSC1210Y5PAGR1309BB15+TQFP-64
MSM82C55A-2VJS4663OKI13+PLCC44
MSP430F1121AIDW4734TI10+SOIC-20
MSP430F1232IDW8829TI08+SOP-28
MSP430F155IPM3146TI10+QFP
MSP430F169IPMR3331TI16+QFP64
MSP430F247TPMR4480TI16+LQFP-64
MSP430F249TPMR3709TI16+QFP64
MSP430F417IPMR6475TI16+QFP64
MSP430F5310IPTR2961TI15+LQFP-48
MSP430F5328IRGCT3860TI14+VQFN-64
MSP430F5438AIPZR2471TI16+LQFP
MSP430F5510PTR2900TI14+LQFP-48
MSP430FG438IPNR3781TI13+QFP80
MSP430G2553IRHB32R5083TI16+QFN32
MSP430P315IDL2889TI10+SSOP-56
MSP5.0A-M3/89A75000VISHAY15+SMD
MSS1P3L-M3/89A21000VISHAY13+SMD
MT29C4G96MAZBACJG-5WT2119MICRON16+BGA
MT29F2G08ABAEAWP : E6040MICRON15+TSOP-48
MT29F2G16ABAEAWP : E7036MICRON15+TSOP-48
MT29F4G08ABADAWP : D2912MICRON16+TSOP-48

 

 

Minuterie de LMC555 CMOS

 

Description générale

Le LMC555 est une version de CMOS du standard de l'industrie des minuteries d'usage universel de 555 séries. En plus du forfait standard (SOIC, MSOP, et MDIP) le LMC555 est également disponible dans un paquet classé par puce (8 cognent SMD micro) utilisant la technologie micro de paquet du SMD du ressortissant. Le LMC555 offre la même capacité de produire des délais et des fréquences précis comme LM555 mais avec des transitoires de courant de dissipation et d'approvisionnement de puissance faible beaucoup.

 

Une fois fonctionné en tant qu'unique, l' retard de temps est avec précision commandé par une résistance et un condensateur externes simples. En mode stable le coefficient de fréquence et d'utilisation d'oscillation sont exactement placés par deux résistances externes et un condensateur. L'utilisation du processus du LMCMOS™ du semi-conducteur national prolonge la plage de fréquence et la basse capacité d'approvisionnement.

 

Caractéristiques

  • Moins de 1 dissipation de puissance typique de mW l'approvisionnement 5V
  • 3 mégahertz de capacité astable de fréquence
  • tension d'opération de l'approvisionnement 1.5V garantie
  • Produisez entièrement compatible avec la logique de TTL et de CMOS l'approvisionnement 5V
  • Examiné −10 mA, +50 mA ont produit des niveaux actuels

 

  • Transitoires actuelles réduites d'approvisionnement pendant les transitions de sortie
  • Extrêmement - bas remise, déclencheur, et courants de seuil
  • Excellente stabilité de température
  • Pin-pour-goupille compatible avec 555 séries de minuteries
  • Disponible en 8 paquet de la goupille MSOP et paquet micro de 8-Bump SMD

Capacités absolues (notes 2, 3)

Si les militaires/espace spécifiaient des dispositifs sont exigés, entrent en contact avec svp les distributeurs nationaux de bureau de vente de semi-conducteur pour la disponibilité et les caractéristiques.

 

Tension d'alimentation, V+ 15V

Les tensions d'entrée, letriglycéridede V, larecherchede V, VCTRL, VBATTENT −0.3V VS + 0.3V

Produisez les tensions, VO, VDIS 15V

Courant de sortie IO, IDIS 100 mA

 

Température ambiante de température de stockage −65˚C +150˚C

L'information de soudure

    MDIP (10 secondes) 260˚C de soudure

    SOIC, phase vapeur de MSOP (60 sec) 215˚C

    SOIC, MSOP (sec 15) 220˚C infrarouge

                                                                                                                                                          

Note : Voir « des méthodes du support AN-450 extérieur et le leur effet sur la fiabilité de produit » pour d'autres méthodes de souder les dispositifs extérieurs de bti.

 

Estimations fonctionnantes (notes 2, 3)

Chaîne −40˚C de Termperature +85˚C

Résistance thermique (θJA) (note 2)

    AINSI, 8 mènent le petit contour 169˚C/W

    MSOP, 8 mènent le mini petit contour 225˚C/W

    MDIP, immersion moulée 8 par avances 111˚C/W

    8-Bump SMD micro 220˚C/W

 

Dissipation de puissance maximale permise @25˚C

    MDIP-8 1126mW

    SO-8 740mW

    MSOP-8 555mW

    8 bosse SMD micro 568mW

 

Diagrammes de bloc et de connexion

 

 

 

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