Wafer épitaxial au laser GaAs Wafer arsenide de gallium Wafer VCSEL/PD Wafer expitaxial pour la détection intelligente

Caractéristiques de la plaque épitaxienne au laser GaAs

- utiliser des plaquettes de GaAs pour la fabrication

- supporter les personnalisés avec des illustrations de design

- bande passante directe, émet de la lumière efficacement, utilisée dans les lasers.

- dans la gamme de longueurs d'onde de 0,7 μm 0,9 μm, structures de puits quantiques

- en utilisant des techniques telles que le MOCVD ou le MBE, la gravure, la métallisation et l'emballage pour obtenir la forme finale du dispositif

Description de la plaque épitaxienne au laser GaAs

L'arsenide de gallium (GaAs) est un matériau semi-conducteur important, largement utilisé dans l'optoélectronique et les appareils électroniques haute fréquence.

Il est cultivé sur un substrat d'arsenure de gallium grce une technologie de croissance épitaxielle et possède d'excellentes propriétés optoélectroniques.

Les caractéristiques d'écart de bande directes du GaAs le rendent particulièrement important dans les diodes électroluminescentes (LED) et les diodes laser (LD),pouvant émettre efficacement de la lumière et adaptés aux technologies de communication optique et d'affichage.

Comparé au silicium, le GaAs a une mobilité électronique plus élevée et peut prendre en charge des vitesses de commutation plus rapides, ce qui est particulièrement approprié pour les appareils radiofréquence (RF) et micro-ondes.

En outre, les plaquettes épitaxales GaAs présentent une bonne stabilité et de faibles caractéristiques sonores dans des environnements haute température, ce qui les rend adaptées diverses applications haute puissance et haute fréquence.

Au cours du processus de fabrication, les technologies de croissance épitaxielle couramment utilisées comprennent le dépôt de vapeur chimique organique métallique (MOCVD) et l'épitaxie par faisceau moléculaire (MBE),qui assurent la haute qualité et l'uniformité de la couche épitaxienne.

Après la fabrication, la plaque épitaxielle de GaAs subit des processus tels que l'estampage, la métallisation et l'emballage pour finalement former des appareils électroniques et optoélectroniques de haute performance.

Avec l'avancement de la science et de la technologie, les domaines d'application des plaquettes épitaxales GaAs continuent de s'élargir, en particulier dans les domaines des communications optiques, des cellules solaires et des capteurs,montrant de larges perspectives de marché.

En savoir plus sur la gaAs Laser Epitaxial Wafer

En tant que fournisseur leader de substrats GaAs, ZMSH est spécialisé dans la fabrication de substrats de plaquettes d'arsenide de gallium (GaAs) prêts l'épine.

Nous offrons une variété de types, y compris des plaquettes semi-conducteurs de type n, C-dopé, et de type p dans les deux catégories primaire et factice.

La résistivité de nos substrats de GaAs varie selon les dopants utilisés: les plaquettes dopées au silicium ou au zinc ont une résistivité de 0,001 × 0,009 ohm/cm,alors que les plaquettes dopées au carbone ont une résistivité ≥ 1 × 10^7 ohm·cm.

Nos plaquettes GaAs sont disponibles dans des orientations cristallines de (100) et (111) avec des tolérances d'orientation (100) de 2°, 6° ou 15°.

La densité de creusement (EPD) de nos plaquettes GaAs est généralement < 5000/cm2 pour les applications LED et < 500/cm2 pour les diodes laser (LD) et la microélectronique.

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Questions fréquentes

1Q: Quel est le coût des plaquettes épitaxielles au laser GaAs par rapport aux autres plaquettes?

R: Les plaquettes épitaxiales au laser GaAs ont tendance être plus chères que les plaquettes de silicium et certains autres matériaux semi-conducteurs.

2Q: Quelles sont les perspectives de GaAs?épithaxial au laserles plaquettes?
R: Les perspectives d'avenir des plaquettes épitaxielles au laser GaAs sont très prometteuses.