Machine d'électrodéposition de CrN PVD, équipement cathodique d'électrodéposition d'arc, procédé de protection élevé de film de dureté

Revêtements durs de la machine d'électrodéposition de CrN PVD/PVD CrN

Les revêtements durs, constitués par des processus physiques réactifs de (PVD) de dépôt en phase vapeur, basés sur la technologie de plasma, deviennent très utilisés dans les outillages.

Afin d'obtenir le plus dur, le revêtement tendu et usage-et anticorrosion, la température de substrat devrait être aussi haut comme possible, et le bombardement concourant par les particules de taille atomique énergiques (Ion-électrodéposition) pendant le dépôt réactif devrait être employé. Par exemple, en enduisant les exercices en acier trempé, le substrat est chauffé 450℃ ou ainsi avant que le dépôt soit commencé. Ceci qui préchauffe peut être fait par bombardement d'ion, qui pulvérisent également nettoient la surface, ou l'aide d'autres sources de chaleur dans la chambre de dépôt.
Au cours du processus du revêtement dur de PVD pour des outils, il ne change pas les dimensions physiques de la pièce de manière significative.
Le gaz de plasma utilisé pour le dépôt réactif est un mélange de l'argon, de l'azote et de l'ethyne. La composition des revêtements est variée en variant le mélange de gaz.

Les sources de vaporisation les plus communes pour l'électrodéposition d'ion des revêtements durs sont non équilibré-magnétron - sources de pulvérisation, et sources de cathodique-arc-vaporisation. Le bombardement pendant le dépôt est généralement réalisé en s'appliquant une polarisation négative (- 200 -300 volts) au substrat et en accélérant les ions positifs la surface d'un plasma. Un rapport élevé des ions de bombardement aux atomes déposants est important pour densifying le matériel déposant. Dans la source de non équilibré-magnétron-pulvérisation, peu des atomes pulvérisés sont ionisés ; mais dans les sources cathodiques d'arc, un pourcentage élevé des atomes vaporisés sont ionisés. Puisque ceux-ci « filment des ions » ont une masse plus élevée que font les ions de gaz, ils peuvent mieux pulvériser des surfaces et densify des films par « le matage atomique. »

Les revêtements industriels d'outil sont en général 1,5 4 microns d'épaisseur.

Référence générale : Guides d'éducation du traitement de métallisation sous vide, écrit par Donald M. Mattox, 2009 par la société du dispositif d'enduction de vide.

Applications dures de revêtements de CrN :

Les revêtements durs deviennent très utilisés dans le revêtement décoratif et les outils industriels (HSS ou HSC
matériaux). Les revêtements sont plus de résistance l'usage et la corrosion, pour accomplir les outils fonctionne plus sûrement et pendant un temps de longue durée, 2 ou 3 fois plus longtemps que sans enduire en général.
Outils de coupe : (Revêtements suggérés : AlTiN/TiAlN, TiCN et étain)

Scier, fraisant, insertion de commande numérique par ordinateur (tournant dur employant), forage, fraisage et coupeur etc. de vitesse.
Poinçon et formation (revêtements suggérés : CrN, TiCN et étain)
Estampillage en métal
Moulage (moulage par injection en plastique) -- (Revêtements suggérés : TiCN et étain)
Le moulage mécanique sous pression
Composants de précision
D'autres, comme : machines-outils, machine, applications texitile etc. de réenduisage, de raffûtage.

Caractéristiques de machine d'électrodéposition de CrN PVD :

1. Les systèmes d'électrodéposition de CrN PVD se compose : puits dépression, pompes vide, sources d'arc, axe et cric, structure de gabarits, chauffage et refroidissement, eau et gaz (distribution), contrôle et systèmes électriques etc. d'opération.
2. application : revêtements fonctionnels industriels pour les outils durs.
films 3.Coating : Étain, tic, CrN, AlTiN etc.
avantages 4.Coating : dureté élevée et usage-résistance et corrosion, accrues temps de la vie d'outil et qualité améliorée d'objet.

Avantages techniques de machine d'électrodéposition de CrN PVD
1. fond fort de l'appui de R&D, foyer sur des détails de la fabrication.
2. grandes sources cathodiques orientées d'arc pour réduire des gouttelettes pendant le depostion.
3. le système de contrôle précis de chauffage, la déviation est ±5℃, quand la surface de substrat est jusqu' 550℃.
4. traitement préparatoire haute densité avancé de plasma.

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