RTSP1200-PCB - Circuit imprimé PVD Gold Sputtering

Number modèle:RTSP1200-PCB
Point d'origine:Fabriqué en Chine
Quantité d'ordre minimum:1
Conditions de paiement:L/C, T/T
Capacité d'approvisionnement:10 ensembles par mois
Délai de livraison:12 semaines
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Fournisseur Vérifié
Adresse: ZONE INDUSTRIELLE DE LA ROUTE DE 819# SONGWEI (N.) SONGJIANG, SHANG HAI, CHINE 201613
dernière connexion fois fournisseur: dans 1 heures
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Contexte technique


La machine RTSP1200-PCB est un équipement conçu et fabriqué sur mesure pour le placage des PCB par la technologie de dépôt par pulvérisation magnétron.

Tous ceux qui sont impliqués dans l'industrie des PCB savent que les PCB qui ont des finitions en cuivre sur la surface nécessitent une couche protectrice pour les protéger contre l'oxydation et la détérioration, tandis que le film doit avoir une dureté et une résistance l'abrasion élevées pour garantir la durée de vie.

Royal Technology a passé 6 mois en R&D, plus de 20 fois des expériences pour finaliser les processus de revêtement appropriés.Une nouveauté plus excitante est en mars 2020, nous avons livré la machine de production massive sur le site de notre client avec un résultat de réalisation élevé.


Principales caractéristiques


Cathodes de dépôt multiples pour un taux de dépôt rapide
Système de pompage vide puissant pour un cycle court
Source d'ions linéaire anodique pour améliorer l'adhérence et la haute densité des films déposés
6 unités de brides de montage de cathodes planes standard
Procédés de revêtement flexibles appliqués
Conception de structure modulaire pour un échange rapide des cathodes et des cibles


Cathodes de pulvérisation planaire


Spécifications techniques


descriptionRTSP1200-PCB
Avantages

Processus respectueux de l'environnement

Coût de production beaucoup plus faible par rapport au procédé de galvanoplastie conventionnel

Excellente résistance la corrosion et l'usure

Haute densité et grande uniformité

L'épaisseur du film peut être bien contrôlée

Films déposés

Films des familles conductrices Au or, Ag argent, Cu cuivre;

Familles de métaux résistants la corrosion : Tantale (Ta), Nickel (Ni), Chrome (Cr), Zirconium (Zr) etc.

Films composés : films métalliques base de carbone, films métalliques nitrurés.

Chambre de dépôt

Chambre cylindrique orientation verticale, structure une porte avec méthode d'ouverture frontale

Taille intérieure de chambre : φ1200 * H1500mm


Volume de chargement (max.)Système de crémaillère d'entraînement central, avec Max.φ1000mm *H1100
Sources de dépôt4 cathodes de pulvérisation planaire + 1 bride de montage pour la mise niveau
Puissance de dépôt par pulvérisationMax.30KW
Puissance de polarisation pulséeMax.30KW
Empreinte (L*W*H)5000*5000*4500mm
Consommation d'énergie

Max.105KW

Moyenne : 50KW

Système d'exploitation et de contrôle

Norme CE

Mitsubishi PLC+ Écran tactile

Programme d'exploitation avec sauvegarde


Ces configurations sont standard, pour un marché en développement spécifique et de nouveaux revêtements spéciaux, les configurations et modifications personnalisées sont disponibles sur demande.


6-RT1200-PCB- Équipement de dépôt par pulvérisation cath...pour plus de détails, veuillez télécharger le catalogue ici.


Formation sur le fonctionnement et le processus de revêtement pour les clients

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