Solutions de revêtement noires profondes de machine de revêtement de pulvérisation de magnétron de C.C et de MF PVD

Numéro de type:RTAS1250
Point d'origine:Fabriqué en Chine
Quantité d'ordre minimum:1 jeu
Conditions de paiement:L/C, A/D, D/P, T/T
Capacité d'approvisionnement:2 jeux par mois
Délai de livraison:24 semaines
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Adresse: ZONE INDUSTRIELLE DE LA ROUTE DE 819# SONGWEI (N.) SONGJIANG, SHANG HAI, CHINE 201613
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Machine de revêtement par pulvérisation magnétron DC et MF, solutions de revêtement PVD noir profond


Revêtement de pulvérisation magnétron


Revêtement plasma
La pulvérisation magnétron est un processus de revêtement au plasma dans lequel le matériau de pulvérisation est éjecté en raison du bombardement d'ions sur la surface cible.La chambre vide de la machine de revêtement PVD est remplie d'un gaz inerte, tel que l'argon.En appliquant une haute tension, une décharge luminescente est créée, entraînant une accélération des ions vers la surface cible et un revêtement de plasma.Les ions argon éjecteront les matériaux de pulvérisation de la surface cible (pulvérisation), résultant en une couche de revêtement pulvérisée sur les produits devant la cible.
La technologie de pulvérisation magnétron se caractérise par :

  • Une cible refroidie l'eau, si peu de chaleur de rayonnement est générée
  • Presque tous les matériaux cibles métalliques peuvent être pulvérisés sans décomposition
  • Les matériaux non conducteurs peuvent être pulvérisés en utilisant la radiofréquence (RF)
    ou puissance moyenne fréquence (MF)
  • Les revêtements d'oxyde peuvent être pulvérisés (pulvérisation réactive)
  • Excellente uniformité de couche
  • Revêtements pulvérisés très lisses (pas de gouttelettes)
  • Les cathodes (jusqu' 2 mètres de long) peuvent être placées dans n'importe quelle position, donc en hauteur
    flexibilité de la conception des équipements de pulvérisation
MAQUETTERTAC1250-SPMF
LA TECHNOLOGIEPulvérisation magnétron MF + placage ionique
MATÉRIELAcier inoxydable (S304)
TAILLE DE LA CHAMBREΦ1250 * H1250mm
TYPE DE CHAMBRECylindre, vertical, 1 porte
SYSTÈME DE PULVÉRISATIONConception exclusive pour le dépôt d'un film noir fin
MATÉRIEL DE DÉPÔTAluminium, argent, cuivre, chrome, acier inoxydable,
Nickel
SOURCE DE DÉPÔT2 ensembles de cibles de pulvérisation cylindriques MF + 8 sources d'arc cathodique dirigées + source d'ions en option
GAZMFC- 4 voies, Ar, N2, O2, C2H2
CONTRÔLERPLC (contrôleur logique programmable) +
SYSTÈME DE POMPESV300B - 1 jeu (Leybold)
WAU1001 - 1 jeux (Leybold)
D60T-1 jeu (Leybold)
Pompes Turbo Moléculaires : 2* F-400/3500
PRÉ-TRAITEMENTAlimentation de polarisation : 1*36 KW
SYSTÈME DE SÉCURITÉNombreux verrouillages de sécurité pour protéger les opérateurs
REFROIDISSEMENTEau froide
PUISSANCE ÉLECTRIQUE480V/3 phases/60HZ (conforme aux États-Unis)
460V/3 phases/50HZ (conforme l'Asie)
380V/3 phases/50HZ (conforme EU-CE)
EMPREINTEL3000*W3000*H2000mm
POIDS TOTAL7.0T
EMPREINTE(L*W*H) 5000*4000 *4000 MM
TEMPS D'UN CYCLE30 ~ 40 minutes (selon le matériau du substrat,
géométrie du substrat et conditions environnementales)
PUISSANCE MAX..155KW
PUISSANCE MOYENNE
CONSOMMATION (ENVIRON)
75KW

Veuillez nous contacter pour plus de spécifications, Royal Technology est honoré de vous fournir des solutions de revêtement complètes.


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