Machine de revêtement de cuivre de bidon de carte, système de pulvérisation de magnétron de MF

Numéro de type:RTSP1215-MF
Point d'origine:Fabriqué en Chine
Quantité d'ordre minimum:1 jeu
Conditions de paiement:L/C, A/D, D/P, T/T
Capacité d'approvisionnement:15 ensembles par mois
Délai de livraison:8 à 12 semaines
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Adresse: ZONE INDUSTRIELLE DE LA ROUTE DE 819# SONGWEI (N.) SONGJIANG, SHANG HAI, CHINE 201613
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Décorations de cuivre de bidon de la machine de revêtement du bidon PVD de carte/PVD plaquant sur le conseil en laiton

 

 

Le modèle de machine de PVD : RTSP1215-MF est conçu et développé pour déposer le revêtement d'or de bidon sur la carte de cuivre. La couche mince de bidon produite dans l'environnement de vide poussé, qui a fortement augmenté l'uniformité et la pureté.

 

Caractéristiques de conception de cuivre de machine de revêtement du bidon PVD de carte :

1. la chambre 8-sides avec l'égal classe les brides de support, qui peuvent se réunir et échanger la source d'ions et les cathodes de pulvérisation ou les cathodes d'arc flexiblely basées sur les processus de revêtement exigez.

2. Design compact qui occupent seulement 20sqm ;

3. La source d'ions pour le traitement préparatoire et le faisceau ionique de nettoyage de plasma a aidé le dépôt pour augmenter l'adhérence de film.

4. Le paquet élevé de vitesse de pompage et la configuration stable, par magnétisme les pompes moléculaires de suspension peuvent être montés dans n'importe quelle direction.

 

 

Caractéristiques de cuivre de machine de revêtement du bidon PVD de carte

 

Représentation

1. Pression finale de vide : améliorez que les torr 5.0×10-6.

2. Pression fonctionnante de vide : Torr 1.0×10-4.

3. Temps de Pumpingdown : de 1 atmosphère 1.0×10-4 Torr≤ 3 minutes (la température ambiante, sèche, nettoient et vident la chambre)

4. Métallisation du matériel (pulvérisant + évaporation d'arc) : Ni, Cu, AG, Au, Ti, Zr, Cr etc.

5. Modèle fonctionnant : Plein automatiquement /Semi-Auto/ manuellement

 

Structure

La machine de métallisation sous vide contient le système de clé accompli énuméré ci-dessous :

1. Puits dépression

2. Système de pompage de vide de Rouhging (paquet de pompe de support)

3. Système de pompage de vide poussé (par magnétisme pompe moléculaire de suspension)

4. Système de commande électrique et d'opération

5. Système d'installation d'Auxiliarry (sous-système)

6. Système de dépôt

 

Données techniques de RTSP1215-MF
MODÈLERTSP1215-MF
TECHNOLOGIEMagnétron pulvérisant (MF)
MATÉRIELAcier inoxydable (S304)
TAILLE DE CHAMBREΦ1200*H1500mm
TYPE DE CHAMBRE8-sides, verticale, 1 porte
SYSTÈME DE PULVÉRISATION4 cathodes planaires de pulvérisation d'ensembles
MATÉRIEL DE DÉPÔTAluminium, argent, cuivre, Chrome, acier inoxydable, nickel, titane, étain
SOURCE DE DÉPÔT4 cathodes planaires de pulvérisation + source d'ions pour le nettoyage de plasma
GAZManières de cpc 2, AR, N2
CONTRÔLEPLC (contrôleur programmable de logique) +
Écran tactile
SYSTÈME DE POMPESV300B - 1 ensemble (Leybold)
WAU1001 - 1 place (Leybold)
D60T- 1 ensemble (Leybold)
MGK3304 - 2 ensembles (Osaka)
TRAITEMENT PRÉPARATOIREAlimentation d'énergie polarisée : Kilowatt 1*36
SYSTÈME DE SÛRETÉContacts de sécurité nombreux pour protéger des opérateurs
et équipement
REFROIDISSEMENTEau froide
PUISSANCE ÉLECTRIQUE480V/3 phases/60HZ (Etats-Unis conformes)
460V/3 phases/50HZ (Asie conforme)
380V/3 phases/50HZ (EU-CE conforme)
EMPREINTE DE PASL3000*W3000*H2000mm
POIDS TOTAL7,0 T
EMPREINTE DE PAS(L*W*H) 5000*4000 *4000 MILLIMÈTRE
DURÉE DE CYCLE30~40 minutes (selon le matériel de substrat,
la géométrie de substrat et conditions environnementales)
MAXIMUM DE PUISSANCE.110KW
PUISSANCE MOYEN (APPROXIMATIVEMENT)50 KILOWATTS
 

 

 

 

 

Échantillon de cuivre de revêtement du bidon PVD de carte

 

 

 

 

 

 

 

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