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Machine d'inspection du micro-foyer BGA X Ray de l'électronique PCBA de Benchtop
NOTRE SERVICE
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technologique de vie entière.
4.We peut arranger l'expédition par avion, DHL, Fedex, UPS, et par
la mer, etc. pour vous,
et te donnera le cheminement NON après expédition.
5.Well-trained et service après-vente professionnel team pour vous
soutenir.
6.Manual empaquettera avec la machine. Il te montrera comment
utiliser la machine point par point.
7.Items sont seulement embarqués après que le paiement soit reçu.
Article | Définition | Spéc. |
Paramètres de système | Taille | 750 (L) x570 (W) x890 (H) millimètre |
Poids | 300kg | |
Puissance | 220AC/50Hz | |
Puissance | 0.5kW | |
Tube rayon X | Type | Fermé |
Max.Voltage | 100kV | |
Max.Power | 200μA | |
Taille de tache | 5μm | |
Détecteur | Renforçateur | FPD |
Couverture de rayon X | 48mm x 54mm | |
Résolution | 208Lp/cm | |
Le poste de travail | Taille de Max.Loading | 200mm x 200mm |
Région de Max.Inspection | 200mm x 200mm | |
Vues d'angle oblique | montage 360° rotatoire (facultatif) | |
Fuite de rayon X | <1> |
Rayon X inspectant des caractéristiques :
(1) couverture des défauts de processus jusqu' 97%. Les défauts
d'Inspectible incluent : Soudure vide, pont, pénurie de soudure,
vides, composants manquant, et ainsi de suite. En particulier, le
BGA, CSP et d'autres dispositifs de joint de soudure peuvent
également être vérifiés par le rayon X.
(2) une couverture plus élevée d'essai. Elle peut vérifier où
l'oeil nu et le test en ligne ne peuvent pas être vérifiés. Comme
PCBA était le défaut jugé, coupure intérieure suspectée de trace de
carte PCB, rayon X peut être rapidement vérifié.
(3) le temps de préparation d'essai est considérablement réduit.
(4) il peut observer que les autres moyens de la détection ne
peuvent pas être des défauts sûrement détectés, comme : Soudure
vide, trous d'air et moulage pauvre et ainsi de suite.
(5) conseil de doubles couches et conseils multicouche seulement un
contrôle (avec la fonction posée).
(6) peut fournir des informations appropriées de mesure, employées
pour évaluer le processus de fabrication. Comme l'épaisseur de pte
de soudure, la soudure joint sous la quantité de soudure.
Images d'inspection :