système d'inspection hors ligne 3D X Ray CT Unicomp AX9500 pour l'inspection de couches de carte PCB

Number modèle:AX9500
Point d'origine:La Chine
Quantité minimum d'achat:1set
Conditions de paiement:T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement:300 ensembles par mois
Délai de livraison:30 jours
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse: Bâtiment A, la Science de Bangkai et parc industriel de technologie, route de no. 9 Bangkai, parc industriel de pointe, secteur de Guangming, Shenzhen
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Unicomp AX9500 Unicomp AX9500 pour l'inspection des couches de PCB


De nouveaux produits entièrement mis niveau, peuvent effectuer une détection CT sur BGA, CSP, flip chips, LED et autres semi-conducteurs, peuvent également être utilisés pour l'analyse de soudage SMT, le système de tomodensitométrie 3D (CT planaire + CT faisceau conique)


Applicationns

Largement utilisé dans les semi-conducteurs, les SMT, les produits photovoltaïques, les produits céramiques et d'autres industries spéciales, peut également être utilisé pour détecter les pièces automobiles, les moulages sous pression en aluminium, les pièces en plastique moulées, etc.


Caractéristiques


Résumé du système
Empreinte1700(W)*1660(D)*1900(H)mm
Poids de la machine≈2700kg
Puissance max. du tube64W
Max. Puissance cible15W
Max. Tension/Courant160kV/1000μA
Fuite de rayons X<0,5 μSv/h
Système d'imagerie
Type de tubeTube ouvert
Résolution1 μm (0,5 μm en option)
DétecteurFPD
Grossissement du système600X
Zone d'inspection
Max.Dimensions d'inspection530*470mm
Dimension de charge max.600*545mm
Zone d'inspection maximale (taille XL)610*1200mm
Mode de contrôle de mouvementJoystick Souris et Clavier
Angle du détecteurAngle de vision complet de 360°, inclinaison de 2*70 degrés
* Les spécifications peuvent être modifiées sans préavis. Toutes les marques déposées sont la propriété du fabricant du système.

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