Épaisseur flexible matérielle d'en cuivre des côtés 2.0oz de double de carte électronique de pi
Numéro de type:SL80903S004
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1PC
Conditions de paiement:T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
Capacité d'approvisionnement:10000 Piece / Pieces per Jour
Délai de livraison:5-7 jours
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Shenzhen Guangdong China
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Route de construction de Rongfu de parc de no. 6 Yuanchuang du parc A2 industriel de la pièce 201, ville 518131 de Shenzhen de secteur de Longhua de rue de Fucheng
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Détails du produit
Profil de la société
Détails du produit
Carte PCB flexible FPC de double de pi des côtés 2.0oz d'épaisseur matérielle d'en cuivre
Nombre de couches : 2 couches
Matériel : FPC
Épaisseur de conseil : 1.6mm
Électrodéposition extérieure : L'ENIG
Min Trace : 3mil
Silkscreen : Blanc
Avec les années 14+ de l'expérience exportant PCBs l'étranger, nous
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Nous sommes commis remplir les conditions actuelles de la qualité
de nos clients par des améliorations continues tous nos processus
internes. Notre système de gestion de la qualité assure les niveaux
de fonctionnement les plus élevés tous les niveaux.
Article | Production en série | Production par lots faible | ||
Nombre de couches | JUSQU' 18L | JUSQU' L | ||
Type en stratifié | FR-4, halogène libre, haut TG (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE, basé en aluminium, PTEE, Rogers ou plus. | FR-4, halogène libre, haut TG (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE, basé en aluminium, PTEE, Rogers ou plus. | ||
Taille maximum de conseil | 610mm*1100mm | 610mm*1100mm | ||
Épaisseur de conseil | 0.1mm-7.00mm | <0.1mm et >7.00mm | ||
Ligne largeur minimum/espace | 3.5mil (0.0875mm) | 3mil (0.075mm) | ||
Ligne minimum espace | +/--15% | +/--10% | ||
Épaisseur externe d'en cuivre de couche | 35um-175um | 35um-210um | ||
Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche | 12um-175um | 12um-210um | ||
Taille de trou de perçage (mécanique) | 0.15mm-6.5mm | 0.15mm-6.5mm | ||
Taille de finition de trou (mécanique) | 0.15mm-6.0mm | 0.15mm-6.0mm | ||
Rapport de taille de trou d'épaisseur de conseil | 14:1 | 16:1 | ||
Tolérance d'épaisseur de conseil (t=0.8mm) | ±8% | ±5% | ||
Tolérance d'épaisseur de conseil (t<0.8mm) | ±10% | ±8% | ||
Ligne largeur minimale de grille | 4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um) | 4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um) | ||
Espacement minimal de grille | 6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um) | 6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um) | ||
Tolérance de taille de trou (mécanique) | 0.05-0.075mm | 0.05mm | ||
Tolérance de position de trou (mécanique) | 0.005mm | 0.005mm | ||
Couleur de masque de soudure | Etc. vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge, gris. | Etc. vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge, gris. | ||
Tolérance de contrôle d'impédance | +/--10% | +/--8% | ||
Distance minimale entre le perçage au conducteur (orifice enterré non-aveugle) | 8mil (8L), 9mil (10L), 10mil (14L), 12mil (26L) | 6mil (8L), 7mil (10L), 8mil (14L), 12mil (26L) | ||
Largeur du caractère et taille minimales (cuivre 35um bas) | Ligne largeur : 5mil | Ligne largeur : 5mil ; taille : 27mil | ||
Tension maximale d'essai | 500V | 500V | ||
Courant maximal d'essai | 200mA | 200mA | ||
| Or instantané | 0.025-0.075um | 0.025-0.5um | |
Or d'immersion | 0.05-0.1um | 0.1-0.2um | ||
Sn/Pb HASL | 1-70um | 1-70um | ||
HASL sans plomb | 1-70um | 1-70um | ||
Argent d'immersion | 0.08-0.3um | 0.08-0.3um | ||
OSP | 0.2-0.4um | 0.2-0.4um | ||
Doigt d'or | 0.375um | >=1.75um | ||
Placage l'or dur | 0.375um | >=1.75um | ||
Péché d'immersion | 0.8um |
| ||
Tolérance d'épaisseur de repos de V-coupe | ±0.1mm | ±0.1mm | ||
| Chanfrein | Le type d'angle du chanfrein | 30,45,60 | |
Prise par l'intermédiaire de trou | Max.size peut être branché | 0.6mm | ||
La plus grande taille de trou de NPTH | 6.5mm | >6.5mm | ||
La plus grande taille de trou de PTH | 6.5mm | >6.5mm | ||
Anneau d'entretoise minimal de soudure | 0.05mm | 0.05mm | ||
Largeur minimale de pont en soudure | 0.1mm | 0.1mm | ||
Diamètre de forage | 0.15mm-0.6mm | 0.15mm-0.6mm | ||
Diamètre minimal de protection avec le trou | 14mil (perçage de 0.15mm) | 12mil (laser de 0.1mm) | ||
Diamètre minimal de protection de BGA | 10mil | 8mil | ||
Épaisseur chimique d'or de l'ENIG | 0.025-0.1um (1-4U) | 0.025-0.1um | ||
Épaisseur chimique de nickel de l'ENIG | 3-5um (120-200U) | 3-5um | ||
Essai de résistance minimal | Ω | 5 | ||
Image de FPCB
Épaisseur flexible matérielle d'en cuivre des côtés 2.0oz de double de carte électronique de pi
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