

Add to Cart
HW-HSB-D4-05DM-022X
Configuration grande vitesse disponible qui permet des débits jusqu' 6,250 Gb/s par l'intermédiaire de 100 paires différentielles d'impédance assorties par ohm.
• Carte-fille standard partiellement peuplée bodie de la carte mère HDB3 et
CARACTÉRISTIQUES HAUTE DENSITÉ DE CONNECTEUR DE ³ DE HSB :
Comment passer commande :
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
Numérotez de Paires différentielles | Signal différentiel | Électrodéposition de fil de brosse | Arrêt | Contact Arrêt Finition | Moins de matériel (acheté séparément voir la page XX pour des options de matériel) | |
HSB-D 4 | -03 | D | M | 02 | 2 | X |
1. type de connecteur
HSB-D4
Indique la carte-fille grande vitesse de ³ de HSB
2. nombre de contacts
Nombre Différentiel Paires | No. le bas Vitesse Signaux | Dimension A | Dimension C |
03 | 20 | 1,375 | 1,075 |
05 | 30 | 1,725 | 1,425 |
07 | 40 | 2,075 | 1,775 |
10 | 60 | 2,775 | 2,475 |
13 | 80 | 3,475 | 3,175 |
3. signal différentiel
D | Norme |
4. électrodéposition de fil de brosse
M | 0,000050 Au mn épais au-dessus du nickel |
C | 0,000020 Au mn épais au-dessus du nickel |
5. arrêt
Type | Stickout (faible. E) | |
01 | Carte PCB, droite, .016 diamètre | 0,090 |
02 | Carte PCB, droite, .016 diamètre | 0,120 |
03 | Carte PCB, droite, .016 diamètre | 0,150 |
04 | Carte PCB, droite, .016 diamètre | 0,180 |
06 | Carte PCB, droite, .016 diamètre | 0,300 |
6. finition d'arrêt de contact
2 | Or plaqué selon MIL-G-45204, type II, .000030 mn d'or épais plus de .000050 nickel de Min.thick |
5 | Étampé selon ASTM B545, .00010 Matte Tin épais mn plus de .00010 nickel épais mn |
6 | Étain-avance plaquée selon SAE-AMS-P-81728, .00010 Étain-avance épaisse mn plus de .00010 cuivre épais mn |
X | Moins de matériel |
Images de produit :
³ DE HDB ET REPRÉSENTATION HAUTE DENSITÉ DE CONNECTEUR DE ³ DE HSB :
Longévité : | 100 000 cycles de accouplement |
Force d'insertion/extraction : | 1,5 onces de typique par contact |
Température de fonctionnement : | -65° 125°C |
Estimation actuelle : | 2 ampères d'échange chaud maximum de 1 ampère (personne charge de charge) |
Résistance d'isolation : | minimum de 5 gigaohms |
Tension de tenue diélectrique : | 750 volts, 60 hertz, niveau de la mer de RMS @, 250 volts, 60 hertz, RMS @ 70 000 pieds d'altitude |
Solderability : | MIL-STD-202, méthode 208 |
Brouillard de sel : | 48 heures d'IAW MIL-STD-1344, méthode 1001, condition d'essai B |
Humidité : | IAW MIL-STD-1344, méthode 1002, type II |
Vibration : | 4 heures dans chacune de 3 haches mutuellement perpendiculaires IAW mil STD-1344, méthode 2005, condition d'essai V, lettre H |
Choc : | 1 choc le long de chacune de trois haches mutuellement perpendiculaires IAW MIL-STD-1344, méthode 2004, condition d'essai G |
Débit (HSB3) : | Capable de jusqu' 6,250 GBP (consulter Amphenol pour la disposition) |
MATÉRIAUX :
Isolateur : | Polymère en cristal liquide, verre de 30% rempli | |
Contact : | Fil | Cuivre de béryllium par ASTM B197 ; la finition est or par ASTM B488 au-dessus de nickel par AMS-QQ-N-290 |
Support : | Laiton semblable UNS C33500 ; les finitions disponibles incluent l'or par MIL-G-45204, l'étain-avance par MIL-P- 81728 ou l'étain par MIL-T-10727 (RoHS conforme) | |
Douille : | L'acier inoxydable par AMS-5514, a passivé IAW QQ-P-35 (carte-fille, entrée-sortie et connecteur d'empileur) |