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Étape 1 nous envoient svp le dossier de Gerber avec ces derniers format : .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc. | ||||||||||||||||||||
Étape 2 satisfont également nous fournissent les détails ci-dessous pour la citation rapide : | ||||||||||||||||||||
Matériel de conseil : Franc - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franc - 1/d'autres | ||||||||||||||||||||
Marque matérielle : SY/KB/Rogers (facultatif) | ||||||||||||||||||||
Spécifications matérielles : Hauts Tg/de cuivre basé/aluminium basé ou d'autres (facultatif) | ||||||||||||||||||||
Épaisseur de conseil : 0,1 - 6,0 millimètres | ||||||||||||||||||||
Épaisseur de cuivre : 0,05 onces - 8 onces (17 um - 288 um) | ||||||||||||||||||||
Préparation de surface : OSP/ENIG/HASL/étain sans plomb de HASL/immersion/péché d'immersion | ||||||||||||||||||||
Couleur de masque de soudure et de copie de soie : Vert/rouge/bleu/noir/blanc/jaune, etc. | ||||||||||||||||||||
Taille et quantité de conseil | ||||||||||||||||||||
Si vous n'avez pas le dossier de Gerber, fournissez-svp nous l'imfomation en tant que panneau de carte PCB d'étape 2 ou signalent votre nous pour le clone.
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ÉCHANTILLON :
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Non.
| Article
| Données
|
1 | Compte de couche | 1-20 couches |
2 | Type de matière première | Halogène FR-4 libre, haut Tg FR-4, cuivre épais FR-4, CEM-3, cuivre
basé, aluminium basé |
3 | Marque de matière première | Rogers, Isola, Arlon, ITEQ, Hitachi, SY, KB, etc. |
4 | Épaisseur de conseil | 0.1-6.0mm |
5 | Taille maximum de conseil | 600 millimètres * 700 millimètres |
6 | Masque de soudure | Vert, rouge, bleu, noir, blanc, jaune |
7 | Préparation de surface | HASL/HASL sans plomb, OSP, or d'immersion/argent/étain, placage l'or
(or dur et or mol), électrodéposition argentée, étamage, électrodéposition de platine,
encre de carbone, et ENEPIG (nickel au bain chaud - palladium au bain chaud -
or d'immersion) |
8 | Épaisseur de cuivre | 0,05 onces - 8 onces (17 um-288 um) |
9 | Ligne largeur minimum /space | 0,065 millimètres/0,065 millimètres |
10 | Taille de finition de trou | 0.10 - 5,95 millimètres |
11 | Abat-jour/enterré par l'intermédiaire de | 0,10 millimètres |
12 | Allongement | 10:1 |
13 | Tolérance de PTH | +/- 0,05 millimètres |
14 | Tolérance d'emplacement de trou | +/- 0,05 millimètres |
15 | Tolérance de contrôle d'impédance | +/- 8% millimètre |
16 | Tolérance d'ensemble | +/- 0,10 millimètres |
Compte de couche | Délai d'exécution témoin/jour ouvrable | Délai d'exécution en lots/jour ouvrable |
1-2L | 2 | 6 |
4L | 5 | 8 |
6L | 5 | 9 |
8L | 6 | 10 |
10L | 8 | 10 |
12L | 8 | 12 |
14L | 10 | 15 |
16L | 10 | 18 |
18-40L (jusqu' la difficulté) | au moins 18 | au moins 24 |
P.S. Pour HDI, carte PCB sans visibilité/enterrée de trou : Délai d'exécution régulier + 3 jours ouvrables |
Marque de conseil | ITEQ, SY, Isola. Rogers, Arlon, Nelco, taconique, Hitachi, KB, etc. |
Breuvage magique | Rohm et Haas, Atotech, Umicore |
Encre d'imprimerie | Taiyo, Rongda |
Film sec | Asahi, Dupont, Etertec |
Envoyez-maintenant nous votre enquête, et vous serez répondu d'ici 8 heures !
Peu de connaissance - le double a dégrossi carte PCB
Le double a dégrossi PCBs également connu sous le nom de double
face plaqué ou DSPT, qui sont le passage aux applications de
technologie plus élevée a comparé la carte PCB simple face.
Le double a dégrossi carte PCB tiennent compte du cheminement des
traces autour de l'un l'autre en sautant entre un dessus et une
couche du fond par des vias.
La capacité de croiser des chemins de haut en bas augmentant
considérablement la flexibilité du concepteur de circuit dans des
circuits concevant et se prête aux densités considérablement
accrues de circuit.