Équipement utilisé FUJI XP143e d'Assemblée de SMT pour la machine de tireur de puce/puce Mounter de SMT

Numéro de type:FUJI XP143e
Point d'origine:Japen
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:5000/An
Délai de livraison:1-2 jours
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Fournisseur Vérifié
Suzhou Jiangsu China
Adresse: D-526, Haye Science Park, 93# Weihe Road, parc industriel de Suzhou Suzhou, Jiangsu, 215127, Chine
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Détails du produit

Machine de transfert utilisée Chip Shooter Machine Soldering Machine SMT Chip Mounter de FUJI XP243e d'équipement de SMT

 

 

 
ArticleCaractéristiques
 
Élément d'objet
0402 | 20×25mm (haut max 6mm)
Montage de la vitesseMax 0.165sec/pcs, 21.800cph (0402:0.180sec/pcs, 20,000cph)
Exactitude de btiPetits puces, composants, etc.±0.040mm cpk≥1.00, ±0.066mm cpk≥1.33
Composant de QFP±0.040mm cpk≥1.00, ±0.053mm cpk≥1.33
cartetailleMax 457mm×356mm, MINUTE 50mm×50mm
épaisseur0,5 (0,3) ~4.0mm±10%
poids1kg ci-dessous
Emplacement de la donnéeTemps lu0.3sec/pcs
Taille lue minimumφ0.2mm
Le nombre de composants qui peuvent être portés

Espèces de max 100 (8mm), max 50 (12mm)

Espèces de max 48 (16/24mm), max 32 (32mm)

Habituellement : Blocs MAX2, utilisant les accessoires supplémentaires : Blocs MAX16 (50,8 x 50.8mm)
Emballage composantCaractéristiques de JIS, JEITA (vieil EIAJ), composants matériels, etc.,
8mm : petit pain matériel de 13 pouces ci-dessous, 12 | 32mm : petit pain matériel de 15 pouces ci-dessous
JEDEC : Max 323×136×8mm, MINUTE 50.8×50.8×4mm
Manipulation de carteSens d'écoulementLeft→right (right→Left)
taille900mm (950mm)
Temps de chargement4.2sec (loading→Clamping de sending→Board de carte de carte)
Vers le haut du système de niveauFuji Flexa

 

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Équipement utilisé FUJI XP143e d'Assemblée de SMT pour la machine de tireur de puce/puce Mounter de SMT

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