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6 Assemblée 1.6mm sans plomb 1OZ de carte électronique de la couche HDI
1. Spécifications détaillées
Matériel | FR4 |
Épaisseur de conseil | 1.6mm |
Préparation de surface | Sans plomb |
Épaisseur de cuivre | 1/1/1/1/1/1OZ |
Soldermask | Noir |
Silkscreen | Blanc |
Min Laser Drill Hole | Moulin 4 |
Panneau | V-coupe |
Introduction :
Assemblée de carte électronique il pour brancher SMT (Technolofy monté extérieur) et l'IMMERSION dans la carte électronique, a également appelé PCBA.
Production :
SMT et l'IMMERSION sont des moyens d'intégrer des composants dans le panneau de carte PCB. La principale différence est que SMT n'a pas besoin aux forages sur la carte PCB, alors qu'il est nacessary pour que l'IMMERSION branche la goupille du composant au trou foré.
SMT :
Utilisation principal la pte pour emballer la machine pour attacher quelques composants micro le panneau de carte PCB. Le processus de fabrication est comme suit : positionnement du panneau de carte PCB, impression de pte de soudure, pte et paquet, retour au fourneau de soudure, finalement inspection.
2. Images