FR4 vert de surface de HASL/ENIG de 2OZ 3layer 2U matériel »/contrôle bleu BGA d'impédance de trous borgnes de carte PCB du soldermask HDI
Number modèle:PCB-HDI-113
Point d'origine:Shenzhen Chine
Quantité d'ordre minimum:1
Conditions de paiement:T / T, L / C
Capacité d'approvisionnement:10000pcs/month
Délai de livraison:12-15days
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Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Pièce 502, 26# bâtiment, parc industriel de pointe de Funing, rue de Fuhai, Bao'an, Shenzhen, Guangdong, Chine, 518103
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Détails du produit
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Détails du produit
Panneau de carte PCB
Couche : 4-16
Matériel : FR4 stratifié, RoHS Directive-conforme
Épaisseur de carte PCB : 0.4-6.0mm
Cuivre final : 0.5-6oz
Trou minimum : 0.1mm
Ligne largeur minimum/espace : 3/3 mil
Cuivre minimum de trou : 20/25µm
Masques de soudure : vert/bleu/rouge/noir/gris/blanc
Légende : blanc/noir/jaune
Surface : OSP/HAL sans plomb/or d'immersion/étain d'immersion/or
argenté/instantané d'immersion/or dur
Contour : déroute et score/V-cut
E-essai : 100%
Norme d'inspection : IPC-A-600H/IPC-6012B, classe 2/3
Rapports sortants : inspection finale, e-essai, essai de
solderability, section micro
Certifications : UL, GV, RoHS Directive-conforme, ISO/TS16949 :
2009
Fabricant Capacity :
| Capacité | Double dégrossi : 12000 sq.m/mois Multilayers : 8000sq.m/mois |
| Min Line Width /Gap | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) |
| Épaisseur de conseil | 0.3~4.0mm |
| Couches | 1~20 couches |
| Matériel | FR-4, en aluminium, pi |
| Épaisseur de cuivre | 0.5~4oz |
| Tg matériel | Tg140~Tg170 |
| Taille maximum de carte PCB | 600*1200mm |
| Min Hole Size | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Préparation de surface | HASL, L'ENIG, OSP |
FR4 vert de surface de HASL/ENIG de 2OZ 3layer 2U matériel »/contrôle bleu BGA d'impédance de trous borgnes de carte PCB du soldermask HDI
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