10 couches de FR4 L'ENIG de carte PCB de fabrication de carte avec le doigt d'or
Numéro de modèle:Pour les produits à base de PCB-B-041931
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1 pc
Conditions de paiement:T / T, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement:20 000 mètres carrés/mois
Délai de livraison:2 ~ 3 semaines
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Pièce 502, 26# bâtiment, parc industriel de pointe de Funing, rue de Fuhai, Bao'an, Shenzhen, Guangdong, Chine, 518103
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Détails du produit
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Détails du produit
10 couches FR4 ENIG PCB Circuit Board Fabrication avec le doigt d'or
Spécifications détaillées:
| Couches | 10 |
| Matériel | FR-4 |
| Épaisseur du panneau | 1.6 mm |
| Épaisseur du cuivre | 1 oz |
| Traitement de surface | HASL |
| Vendu masque et sérigraphie | Vert et blanc |
| Norme de qualité | Classe 2 IPC, 100% d'essais électroniques |
| Certificats | La valeur de l'échantillon doit être déterminée en tenant compte de l'état de l'échantillon. |
Ce que KAZ Circuit peut faire pour vous:
- Conception de PCB et de PCBA
- Fabrication de PCB (prototype, petite ou moyenne taille, production en série)
- Components fournis
- Assemblage de PCB/SMT/DIP
Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les
informations ci-dessous:
- Fichier Gerber, avec les spécifications détaillées du PCB
- Liste BOM (meilleur avec Excel fomart)
- Photoes de la PCBA (Si vous avez déj fait cette PCBA)
Informations sur la société:
KAZ Circuit est un fabricant professionnel de PCB en Chine depuis
2007, fournit également un service d'assemblage de PCB pour nos
clients. Maintenant avec environ 300 employés. Certifié avec
ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Nous sommes convaincus de vous fournir
des produits de qualité avec prix d'usine dirigé dans le délai de
livraison le plus rapide!
Capacité du fabricant:
| Capacité | Double face: 12000 m2 par mois - Des couches multiples: 8 000 m2 par mois |
| Largeur/écart de ligne minimale | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| Épaisseur du panneau | 00,3 4,0 mm |
| Couches | 1 20 couches |
| Matériel | FR-4, aluminium, PI |
| Épaisseur du cuivre | 0.5 4 onces |
| Tg du matériau | Tg140 TG170 |
| Taille maximale du PCB | 600*1200 mm |
| Taille minimale du trou | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Traitement de surface | HASL, ENIG et OSP |
Capacité SMT
PCB multicouchesest une carte de circuit imprimé constituée de plus de deux couches
de feuille de cuivre. Elle se compose d'une feuille de cuivre
interne, d'un substrat isolant et d'une feuille de cuivre
externe,et l'interconnexion entre les couches est réalisée par
forage et revêtement en cuivreComparativement aux PCB monocouches
ou double couche,PCB multicouchespeuvent atteindre une densité de cblage plus élevée et une
conception de circuit complexe.
Avantages des PCB multicouches:
Densité de cblage plus élevée et capacités de conception de
circuits complexes
Une meilleure compatibilité électromagnétique et une meilleure
intégrité du signal
Trajets de transmission de signaux plus courts, performances de
circuit améliorées
Une plus grande fiabilité et une plus grande résistance mécanique
Une distribution plus souple de l'énergie et du sol
Composition des PCB multicouches:
Folie de cuivre interne: fournit une couche conductive et un cblage
Substrate isolant (FR-4, diélectrique haute fréquence faible perte,
etc.): isole et soutient chaque couche de feuille de cuivre
Feuille de cuivre extérieure: fournit le cblage de surface et
l'interface
Métallisation perforée: réalise la connexion électrique entre les
couches
Traitement de surface: HASL, ENIG, OSP et autres procédés de
traitement de surface
Conception et fabrication de PCB multicouches:
Conception de circuits: intégrité du signal, conception de
l'intégrité de l'alimentation et de la mise la terre des cartes
multicouches
Mise en page et cblage: allocation raisonnable des couches et
optimisation du routage
Conception du procédé: taille de l'ouverture, espacement des
couches, épaisseur de la feuille de cuivre, etc.
Processus de fabrication: stratification, perçage, placage au
cuivre, gravure, traitement de surface, etc.
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