FR4 HASL à double face Surface sans plomb IPC Classe 2 Circuits imprimés

Numéro de modèle:Les produits de base sont les suivants:
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1 pc
Conditions de paiement:T / T, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement:20 000 mètres carrés/mois
Délai de livraison:7~8 jours ouvrables
Contacter

Add to Cart

Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse: Pièce 502, 26# bâtiment, parc industriel de pointe de Funing, rue de Fuhai, Bao'an, Shenzhen, Guangdong, Chine, 518103
dernière connexion fois fournisseur: dans 1 heures
Détails du produit Profil de la société
Détails du produit

Plaques de circuits imprimés double face FR4 HASL surface sans plomb IPC classe 2

 

 

Spécifications détaillées:

 

  • Couches: 2
  • Matériau: FR-4
  • Épaisseur du panneau: 1 oz
  • Épaisseur de cuivre:1.6 mm
  • Traitement de surface: ENIG
  • Min trou de forage: 0,15 mm
  • Tracé/espace de ligne minimale:0.15 mm
  • Couleur du masque: vert
  • Couleur écran de soie: blanc
  • Norme de qualité: classe IPC 2
  • Certifications: conforme la directive ISO9001, UL et RoHS


 

Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:

 

  • Fichier Gerber, avec les spécifications détaillées du PCB
  • Liste BOM (meilleur avec Excel fomart)
  • Photoes de la PCBA (Si vous avez déj fait cette PCBA)

 

 

Capacité du fabricant:


 

CapacitéDouble face: 12000 m2 par mois
- Des couches multiples: 8 000 m2 par mois
Largeur/écart de ligne minimale4/4 mil (1mil = 0,0254 mm)
Épaisseur du panneau00,3 4,0 mm
Couches1 20 couches
MatérielFR-4, aluminium, PI
Épaisseur du cuivre0.5 4 onces
Tg du matériauTg140 TG170
Taille maximale du PCB600*1200 mm
Taille minimale du trou0.2 mm (+/- 0,025)
Traitement de surfaceHASL, ENIG et OSP

 

 

 

    Les cartes circuits impriméssont les composants de base des équipements électroniques et constituent la base physique qui relie et soutient divers composants électroniques.Il joue un rôle essentiel dans la fonctionnalité et la fiabilité des systèmes électroniques.

 

Les principaux aspects des cartes électroniques de circuits imprimés comprennent:

 

Couches et composition:
Les PCB sont généralement constitués de plusieurs couches, la plus courante étant une conception 2 ou 4 couches.
Ces couches sont constituées de cuivre servant de voies conductrices et d'un substrat non conducteur tel que la fibre de verre (FR-4) ou d'autres matériaux spéciaux.
D'autres couches peuvent inclure les plans de puissance et de terre pour la distribution de l'énergie et la réduction du bruit.


Interconnexions et traces:
La couche de cuivre est gravée pour former des traces conductrices qui servent de voies pour les signaux électriques et l'énergie.
Les voies sont des trous recouverts de revêtement qui relient les traces entre différentes couches, permettant des interconnexions multicouches.
La largeur de trace, l'espacement et les modèles de routage sont conçus pour optimiser l'intégrité du signal, l'impédance et les performances électriques globales.


Composant électronique:
Les composants électroniques, tels que les circuits intégrés, les résistances, les condensateurs et les connecteurs, sont montés et soudés au PCB.
Le placement et l'acheminement de ces composants sont essentiels pour assurer une performance optimale, un refroidissement et une fonctionnalité globale du système.

 

Technologie de fabrication des PCB:
Les processus de fabrication de PCB impliquent généralement des étapes telles que la stratification, le forage, le revêtement en cuivre, la gravure et l'application du masque de soudure.
Des technologies avancées telles que le forage au laser, le revêtement avancé et la co-lamination multicouche sont utilisées dans les conceptions de PCB spécialisées.


Assemblage et soudure de PCB:
Les composants électroniques sont placés et soudés sur le PCB, manuellement ou automatiquement, l'aide de techniques telles que le soudage par trou ou le soudage la surface.
Le soudage par reflux et le soudage par ondes sont des processus automatisés courants pour connecter des composants.


Tests et contrôle qualité:
Le PCB subit divers processus de test et d'inspection tels que l'inspection visuelle, les tests électriques et les tests fonctionnels pour assurer sa fiabilité et ses performances.
Les mesures de contrôle de la qualité, telles que les inspections en cours et les pratiques de conception pour la fabrication (DFM), aident maintenir des normes élevées dans la production de PCB.


PCB électroniquessont utilisés dans une grande variété d'applications, y compris l'électronique grand public, les équipements industriels, les systèmes automobiles, les dispositifs médicaux, l'aérospatiale et les équipements de télécommunications, et plus encore.Les progrès continus de la technologie des PCB, tels que le développement de PCB interconnexion haute densité (HDI) et de PCB flexibles, ont permis la création de dispositifs électroniques plus petits, plus puissants et plus économes en énergie.

 

 

 

Plus de photos de double face FR4 1.6mm 1oz HASL PCB sans plomb de fabricant de PCB expérimenté
 

China FR4 HASL à double face Surface sans plomb IPC Classe 2 Circuits imprimés supplier

FR4 HASL à double face Surface sans plomb IPC Classe 2 Circuits imprimés

Inquiry Cart 0