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Plaques de circuits imprimés double face FR4 HASL surface sans plomb IPC classe 2
Spécifications détaillées:
Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:
Capacité du fabricant:
| Capacité | Double face: 12000 m2 par mois - Des couches multiples: 8 000 m2 par mois |
| Largeur/écart de ligne minimale | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| Épaisseur du panneau | 00,3 4,0 mm |
| Couches | 1 20 couches |
| Matériel | FR-4, aluminium, PI |
| Épaisseur du cuivre | 0.5 4 onces |
| Tg du matériau | Tg140 TG170 |
| Taille maximale du PCB | 600*1200 mm |
| Taille minimale du trou | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Traitement de surface | HASL, ENIG et OSP |
Les cartes circuits impriméssont les composants de base des équipements électroniques et constituent la base physique qui relie et soutient divers composants électroniques.Il joue un rôle essentiel dans la fonctionnalité et la fiabilité des systèmes électroniques.
Les principaux aspects des cartes électroniques de circuits imprimés comprennent:
Couches et composition:
Les PCB sont généralement constitués de plusieurs couches, la plus
courante étant une conception 2 ou 4 couches.
Ces couches sont constituées de cuivre servant de voies
conductrices et d'un substrat non conducteur tel que la fibre de
verre (FR-4) ou d'autres matériaux spéciaux.
D'autres couches peuvent inclure les plans de puissance et de terre
pour la distribution de l'énergie et la réduction du bruit.
Interconnexions et traces:
La couche de cuivre est gravée pour former des traces conductrices
qui servent de voies pour les signaux électriques et l'énergie.
Les voies sont des trous recouverts de revêtement qui relient les
traces entre différentes couches, permettant des interconnexions
multicouches.
La largeur de trace, l'espacement et les modèles de routage sont
conçus pour optimiser l'intégrité du signal, l'impédance et les
performances électriques globales.
Composant électronique:
Les composants électroniques, tels que les circuits intégrés, les
résistances, les condensateurs et les connecteurs, sont montés et
soudés au PCB.
Le placement et l'acheminement de ces composants sont essentiels
pour assurer une performance optimale, un refroidissement et une
fonctionnalité globale du système.
Technologie de fabrication des PCB:
Les processus de fabrication de PCB impliquent généralement des
étapes telles que la stratification, le forage, le revêtement en
cuivre, la gravure et l'application du masque de soudure.
Des technologies avancées telles que le forage au laser, le
revêtement avancé et la co-lamination multicouche sont utilisées
dans les conceptions de PCB spécialisées.
Assemblage et soudure de PCB:
Les composants électroniques sont placés et soudés sur le PCB,
manuellement ou automatiquement, l'aide de techniques telles que le
soudage par trou ou le soudage la surface.
Le soudage par reflux et le soudage par ondes sont des processus
automatisés courants pour connecter des composants.
Tests et contrôle qualité:
Le PCB subit divers processus de test et d'inspection tels que
l'inspection visuelle, les tests électriques et les tests
fonctionnels pour assurer sa fiabilité et ses performances.
Les mesures de contrôle de la qualité, telles que les inspections
en cours et les pratiques de conception pour la fabrication (DFM),
aident maintenir des normes élevées dans la production de PCB.
PCB électroniquessont utilisés dans une grande variété d'applications, y compris
l'électronique grand public, les équipements industriels, les
systèmes automobiles, les dispositifs médicaux, l'aérospatiale et
les équipements de télécommunications, et plus encore.Les progrès
continus de la technologie des PCB, tels que le développement de
PCB interconnexion haute densité (HDI) et de PCB flexibles, ont
permis la création de dispositifs électroniques plus petits, plus
puissants et plus économes en énergie.
Plus de photos de double face FR4 1.6mm 1oz HASL PCB sans plomb de
fabricant de PCB expérimenté