12 couches de la minute 2 de l'interconnexion à haute densité HDI de Mil Line Width High TG électronique des cartes

Numéro de type:PCB-S-HDI-001
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1
Capacité d'approvisionnement:20000 sq.m/mois
Délai de livraison:25~30
Détails d'emballage:vide
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Shenzhen Guangdong China
Adresse: Pièce 502, 26# bâtiment, parc industriel de pointe de Funing, rue de Fuhai, Bao'an, Shenzhen, Guangdong, Chine, 518103
dernière connexion fois fournisseur: dans 1 heures
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Détails du produit

C'est une carte PCB avec 12 couches, ligne largeur minimum et l'espace est 2mil/2mil, spécialité incluent le contrôle d'impédance, aveugle et enterré par l'intermédiaire de, BGA avec le soldmask défini,

 

 

 

Détails pour cette minute de 12 couches ligne carte PCB haute densité élevée de 2 mils de l'interconnexion HDI de Tg de largeur :

 

  • 12 couches
  • FR-4
  • Tg 150
  • Surface de l'ENIG
  • épaisseur de conseil de 1.6mm
  • BGA avec le soldmask défini
  • Avec le contrôle d'inpedance
  • Avec des abat-jour et enterré par l'intermédiaire de

Épaisseur de cuivre :

 

L1-------------------------------1/3OZ + électrodéposition

Pp 3.00mil

L2-------------------------------1/3OZ + électrodéposition

Pp 2.35mil

L5-------------------------------1/3OZ + électrodéposition

Pp 2.97mil

L6-------------------------------1/3OZ + électrodéposition

Pp 2.51mil

L5------------------------------H ONCE

noyau de 0.2mm

L6------------------------------H ONCE

Pp 2.75mil

L7-------------------------------H ONCE

noyau de 0.2mm

18-------------------------------H ONCE

Pp 2.64mil

L9-------------------------------1/3OZ + électrodéposition

Pp 2.83mil

L10------------------------------1/3OZ + électrodéposition

Pp 2.43mil

L11------------------------------1/3OZ + électrodéposition

Pp 3.09mil

L12------------------------------1/3OZ + électrodéposition

 

 

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