norme sans plomb de l'épaisseur HASL 94v0 de l'Assemblée 7.0mm de carte PCB de 30L FR4 SMT
Number modèle:KAZA-100
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1 unité
Conditions de paiement:T/T, Western Union, MoneyGram, L/C, D/A
Capacité d'approvisionnement:2000 m2/mois
Délai de livraison:3-14 jours
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Pièce 502, 26# bâtiment, parc industriel de pointe de Funing, rue de Fuhai, Bao'an, Shenzhen, Guangdong, Chine, 518103
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Détails du produit
Profil de la société
Détails du produit
Fabricant ultra-rapide de fabrication de carte PCB, fabrication sur un seul point de vente de offre de carte PCB, ensemble de carte PCB, ensemble de smt de carte PCB de pochoir de SMT, bon marché et bonne de qualité
1. Caractéristiques
1. Un service d'OEM d'arrêt, fabrication de carte PCB a fait Shenzhen de la Chine
2. Construit par le dossier de Gerber et la liste de BOM du client
3. FR4 matériel, norme du rassemblement 94V0
4. SMT, suport de technologie d'IMMERSION
5. HASL sans plomb, protection de l'environnement
6. UL, CE, ROHS conforme
7. Embarquant par DHL, UPS, TNT, SME ou besoin des clients
2. Capacité technique de carte PCB
| SMT | Exactitude de position : 20 um |
| Taille de composants : 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, Secousse-PUCE, QFP, BGA, POP | |
| Taille composante maximale : : 25mm | |
| Taille maximale de carte PCB : 680×500mm | |
| Taille minimale de carte PCB : aucun limité | |
| Épaisseur de carte PCB : 0,3 6mm | |
| Poids de carte PCB : 3KG | |
| Vague-soudure | Largeur de carte PCB de maximum : 450mm |
| Largeur minimale de carte PCB : aucun limité | |
| Taille composante : 120mm/Bot supérieur 15mm | |
| Sueur-soudure | Type en métal : partie, totalité, marqueterie, pas de côté |
| Matériel en métal : Cuivre, aluminium | |
| Finition extérieure : plaquant l'Au, ruban d'électrodéposition, plaquant le Sn | |
| Taux de vessie d'air : moins de than20% | |
| Presse-ajustement | Chaîne de presse : 0-50KN |
| Taille maximale de carte PCB : 800X600mm | |
| Essai | Les TCI, vol de sonde, brûlure, essai de fonction, recyclage de la température |
Processus de fabrication 3.PCB
- 1,1 étape 1 – la conception.
- 1,2 étape 2 – impression de la conception.
- 1,3 étape 3 – création du substrat.
- 1,4 étape 4 – impression des couches intérieures.
- 1,5 étape 5 – la lumière UV.
- 1,6 étape 6 – enlever le cuivre non désiré.
- 1,7 étape 7 – inspection.
- 1,8 étape 8 – stratification des couches.
processus de fabrication de la carte PCB 4.The
- Disposition désirée par représentation sur les stratifiés plaqués de cuivre
- Gravant l'eau-forte ou enlevant le cuivre excédentaire des couches intérieures pour indiquer des traces et des protections
- Créant l'empilement de couche de carte PCB en stratifiant (chauffant et pressant) des matériaux de conseil températures élevées
- Trous de forage pour des trous de montage, par des goupilles de trou et des vias
- Gravant l'eau-forte ou enlevant le cuivre excédentaire des couches extérieures pour indiquer des traces et des protections
- Plaquant des trous de goupille et par l'intermédiaire des trous
- Ajouter le revêtement de protection pour apprêter ou pour souder le masquage
- Silkscreen imprimer des indicateurs de référence et de polarité, des logos ou d'autres inscriptions sur la surface
- Sur option, une finition peut être ajoutée pour cuivrer des secteurs de la surface
Images 5.PCB
norme sans plomb de l'épaisseur HASL 94v0 de l'Assemblée 7.0mm de carte PCB de 30L FR4 SMT
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