Épaisseur 0,8-1,6 mm Composants d'assemblage de circuits imprimés personnalisés Classe 2 ou 3 IPC standard
Numéro de modèle:Les données de référence doivent être fournies à l'autorité compétente de l'État membre de l'exporta
Lieu d'origine:Shenzhen en Chine
Quantité minimale de commande:1pc
Conditions de paiement:T/T, Western Union ; Paypal
Capacité à fournir:100000 pièces/mois
Délai de livraison:8-10Days
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Shenzhen Guangdong China
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Pièce 502, 26# bâtiment, parc industriel de pointe de Funing, rue de Fuhai, Bao'an, Shenzhen, Guangdong, Chine, 518103
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Détails du produit
Profil de la société
Détails du produit
Surface Mount Technology (SMT): La technologie de montage de surface est une méthode largement utilisée dans l'assemblage de circuits imprimés.éliminant le besoin de composants perforés et permettant une densité de composants plus élevée et des tailles de PCB plus petitesLes composants SMT sont généralement plus petits, plus légers et offrent de meilleures performances électriques.
Technologie travers-trous (THT): alors que la technologie de montage de surface est prédominante, la technologie travers-trous est toujours utilisée dans certaines applications,spécialement pour les composants nécessitant des connexions mécaniques robustes ou des capacités de manipulation de haute puissanceLes composants trous ont des conduits qui passent par des trous percés dans le PCB, et ils sont soudés du côté opposé.Les composants THT assurent une résistance mécanique et conviennent aux applications avec des contraintes mécaniques plus élevées.
Assemblage automatisé: Pour améliorer l'efficacité et la précision, de nombreux processus d'assemblage de circuits imprimés utilisent des équipements automatisés.Les machines automatiques de dépôt sont utilisées pour positionner avec précision les composants montés en surface sur le PCBCes machines peuvent gérer des volumes élevés, améliorer la précision du placement et réduire le temps de montage par rapport aux méthodes d'assemblage manuel.
Conception pour l'assemblage (DFA): La conception pour l'assemblage est une approche qui se concentre sur l'optimisation de la conception du PCB afin d'assurer un assemblage facile et efficace.Les principes de la DFA comprennent la minimisation du nombre de composants uniques, réduisant le nombre d'étapes d'assemblage et optimisant le placement des composants pour minimiser le risque d'erreurs ou de défauts pendant l'assemblage.
Test en circuit (TIC): Le test en circuit est une méthode courante utilisée pour vérifier l'intégrité électrique et la fonctionnalité du circuit assemblé.Elle consiste utiliser des sondes d'essai spécialisées pour mesurer les tensionsLes TIC permettent d'identifier rapidement les circuits ouverts, les courts-circuits ou les défaillances de composants.s'assurer que le circuit assemblé répond aux spécifications requises.
Tests fonctionnels: Les tests fonctionnels sont effectués pour s'assurer que le circuit assemblé fonctionne comme prévu et satisfait aux critères de performance souhaités.Il s'agit d'appliquer des entrées et de vérifier les sorties pour vérifier la fonctionnalité et les performances du circuit dans des conditions de fonctionnement normalesLes essais fonctionnels peuvent être effectués manuellement ou l'aide d'un équipement d'essai automatisé, selon la complexité du circuit et les exigences d'essai.
Contrôle de la qualité: Le contrôle de la qualité est essentiel dans l'assemblage de circuits imprimés pour s'assurer que le produit final répond aux normes requises.Il implique divers processus d'inspection et d'essai différentes étapes de l'assemblage, y compris l'inspection visuelle, l'inspection optique automatisée (AOI), l'inspection aux rayons X et les tests électriques.s'assurer que le circuit assemblé répond la qualité et la fiabilité souhaitées.
En suivant les meilleures pratiques en assemblage de circuits imprimés et en mettant en uvre des mesures de contrôle de la qualité,les fabricants peuvent produire des systèmes électroniques de haute qualité qui répondent aux exigences des clients et aux normes de l'industrie.
Des photos
Ce que KAZ Circuit peut faire pour vous:
- Fabrication de PCB (prototype, petite ou moyenne taille, production en série)
- Components fournis
- Assemblage de PCB/SMT/DIP
- Construction et test de boîtes
Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:
- Fichier Gerber, avec les spécifications détaillées du PCB
- Liste BOM (meilleur avec Excel fomart)
- Photoes du PCBA (si vous avez déj produit ce PCBA)
Informations sur la société:
KAZ Circuit opère comme fabricant de PCB&PCBA depuis 2007. spécialisé dans la fabrication de prototypes virage rapide et de petites moyennes séries de volumes de circuits rigides, flexibles,plaques rigides-flex et plaques multicouches.
Nous avons une forte force sur la fabrication de la carte Roger, la carte MEGTRON MATERIAL et les cartes HDI 2 et 3 étapes, etc.
En plus de six lignes de production SMT et 2 lignes DIP, nous fournissons également un service guichet unique nos clients.
Capacité du fabricant:
| Capacité | Double face: 12000 m2 par mois - Des couches multiples: 8 000 m2 par mois |
| Largeur/écart de ligne minimale | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| Épaisseur du panneau | 00,3 4,0 mm |
| Couches | 1 30 couches |
| Matériel | FR-4, Aluminium, PI,Matériel MEGTRON |
| Épaisseur du cuivre | 0.5 4 onces |
| Tg du matériau | Tg140 TG170 |
| Taille maximale du PCB | 600*1200 mm |
| Taille minimale du trou | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Traitement de surface | HASL, ENIG et OSP |
Épaisseur 0,8-1,6 mm Composants d'assemblage de circuits imprimés personnalisés Classe 2 ou 3 IPC standard
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