Assemblée taconique de prototype de SMT de caméra, norme de l'Assemblée électronique IPC-II de SMT

Brand Name:China chao sheng
Certification:ISO/UL/RoHS/TS
Model Number:Six layers of soft and hard PCBA
Minimum Order Quantity:1PCS
Delivery Time:20-25day
Payment Terms:T/T, Western Union
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Hong kong Hong kong China
Adresse: Bâtiment de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
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Détails du produit

Six couches d'essai combiné mou et dur de circuit de production, emballage de carton de boîte en bois, service de carte PCB de SMT, carte PCB taconique

 

Description de produit

  1. Six couches de production combinée douce et dure + de SMT, emballage de carton de boîte en bois de PCBA, service de carte PCB de SMT, carte PCB taconique
  2. Méthode de transformation de PCBA
  3. Production de carte PCB + elle contient SMT, IMMERSION, ESSAI,
  4. Service sans plomb de carte PCB de l'Assemblée 1.6mm de carte PCB de SMT de tableau de commande de RoHS

Impératif technique :

  1.  Technologie de soudure professionnelle de surface-support et d' travers-trou
  2.  Les diverses tailles sont disponibles, comme 1206, 0805, technologie de SMT de 0603 composants
  3.  Les TCI (dans l'essai de circuit), technologie de FCT (essai fonctionnel de circuit)
  4.  Ensemble de carte PCB avec l'UL, le CE, la FCC et les approbations de RoHS
  5.  Technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT
  6.  Niveau élevé SMT et chaîne de montage de soudure
  7.  Capacité reliée ensemble par haute densité de technologie de placement de conseil

Condition de citation :

  1.  Dossier de Gerber du panneau nu de carte PCB
  2.  BOM (nomenclatures) pour l'assemblée
  3.  Pour court-circuiter le délai d'exécution, svp conseillez-avec bonté nous s'il y a n'importe quelle substitution acceptable de composants
  4.  Montages de guide et d'essai d'essai s'il y a lieu
  5.  Dossiers de programmation et outil de programmation s'il y a lieu
  6.  Schéma s'il y a lieu
  7. Services d'OEM/ODM/EMS pour PCBA :
  8.  PCBA, ensemble de carte PCB : SMT, PTH et BGA
  9.  PCBA et conception de clôture
  10.  Approvisionnement et achat de composants
  11.  Prototypage rapide
  12.  Moulage par injection en plastique
  13.  Estampillage de feuillard
  14.  Assemblage final
  15.  Essai : AOI, essai en circuit (ICT), essai fonctionnel (FCT)
  16.  Dédouanement pour le matériel important et exportation de produit

Caractéristiques

  1. Couche : 4 couches
  2. Matériel : FR4
  3. Épaisseur de conseil : 1.6mm
  4. Préparation de surface : HASL sans plomb
  5. Masque de soudure : Vert
  6. Taille : 123mm*36mm
  7. Épaisseur de cuivre : 1.5oZ
  8. Min. Hole Size : 0.15mm
  9. Ligne largeur minimale : 0.08mm
  10. Interlignage minimal : 0.08mm
  11. Vias de trou : Trou enterré et trou borgne

Equipmet d'ensemble de carte PCB d'Orientronic

  •  Imprimante complètement automatique de pochoir de SMT : FolunGwin Win-5
    • Machine de SMT : Siemens SIPLACE D1/D2/Siemens SIPLACE S20/F4
    • Four de ré-écoulement : FolunGwin FL-RX860
    • Machine de soudure de vague : FolunGwin ADS300
    • Inspection optique automatisée (AOI) : Aleader ALD-H-350B
  •  Nécessaire :
    • Dossier de gerber de carte PCB
    • Liste de BOM pour l'ensemble de carte PCB
    • Envoyez-nous votre panneau de carte PCB témoin ou PCBA
  •  Avantages :
    • Prototypes clés en main de fabrication ou de rapide-tour
    • Ensemble de niveau de la carte ou intégration de système complet
    • Assemblée faible volume ou de mélangé-technologie pour PCBA
    • Même production d'expédition
    • Capacités soutenues
  •  Type d'assemblée :
    • THD (dispositif d' travers-trou) /conventional
    • SMT (technologie de surface-bti)
    • SMT et THD mélangés
    • Assemblée double face de SMT et/ou de THD
  •  Composants :
    • Passifs, 0201 les plus de petite taille
    • Lancement fin 08 mils
    • Puce sans plomb carriers/BGA, VFBGA, FPGA et DFN
    • Connecteurs et terminaux
  •  Emballage composant :
    • Bobines
    • Coupez la bande
    • Tube
    • Pièces lches
  •  Dimensions de conseil :
    • Le plus de petite taille : 0,25 x 0,25 inch/6 X 6mm
    • La plus grande taille : 15,75 x 13,5 inches/400 X 340mm
  •  Forme de conseil :
    • Rectangulaire
    • Rond
    • Fentes
    • Coupes-circuit
    • Complexe
    • Irrégulier
  • Type de conseil :
    • Rigide
    • Flexible
    • Rigide-flexible
  • Type de soudure :
    • Plombé et sans plomb
    • Pte soluble dans l'eau de soudure
    • Soudure manuelle pour les parties spéciales, telles que des fils et des pièces thermo-sensibles
  • Format de fichier de conception :
    • DXF de Gerber RS-274X, de 274D, d'Eagle et d'AutoCAD, DWG
    • BOM (nomenclatures)
    • Dossier de transfert (XYRS)

 

Carte PCB, capacité de production de processus de FPC

Ltem techniqueMassProductTechnologie de pointe
201620172018
Compte de Max.Layer26L36L80L
plat d' travers-trou2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize (dedans)24*52 »25*62 »25*78.75 »
Le nombre de couche de FPC1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize (dedans)9,8" *196 »9,8" *196 »10" *196 " bobine bobine
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize (dedans)9" *48 »9" *52 »9" *62 »
Combinaison des couches dures et douces3~26L3~30L3~50L
Interconnexion HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconnexion HDI
CARTE PCB DE HDI4~45L4~60L4~80L
Interconnexion HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconnexion HDI
Max.PCBSize (dedans)24" *43 »24" *49 »25" *52 »
MatérielFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
Matière premièreHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
Matériel d'habillageFR-4FR-4FR-4
Panneau, épaisseur (millimètre)Min.12L (millimètre)0,430.42~8.0mm0.38~10.0mm
Min.16L (millimètre)0,531.60~8.0mm0.45~10.0mm
Min.18L (millimètre)0,632.0~8.00.51~10.0mm
Min.52L (millimètre)0,82.50~8.0mm0.65~10.0mm
Max (millimètre)3,510.0mm10.0mm
Min.CoreThickness um (mil)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0mm)
Mn diélectrique d'accumulation38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
BaseCopperWeightCouche intérieure4/1-8 ONCE4/1-15 ONCE4/1-0.30mm
Couche4/1-10 ONCE4/1-15 ONCE4/1-30 ONCE
Or profondément1~40u »1~60u »1~120u »
Nithick76~127u »76~200u »1~250u »
Min.HOle/Land um (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
IVH minimal, taille de trou/landum (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
125(5)125(5)125(5)
SKipviaOuiOuiOui
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)OuiOuiOui
Remplissage de trou de laserOuiOuiOui
TechnicalltemProduit de masseTechnolgy avancé
2017year2018year2019year
Rapport de profondeur de forageThroughHole2017year.40:1.40:1
Rapport d'AspetMicro par l'intermédiaire de.35:11.2:11.2:1
Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
Min.LineWidth&spacecouche de lnner um (mil)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Couche plaquée um (mil)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch millimètre (mil)0,30,30,3
Anneau de trou de Min.PTH um (mil)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
Ligne contrôle de largeur∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
Structure stratifiéeCouche par couche3+N+34+N+45+N+5
Habillage séquentiel20L toute couche36L toute couche52L toute couche
Recouvrement multicoucheN+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
stratification séquentielle2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Liaison douce et dure2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Processus remplissant de PTHTrou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre

 

 

Mots clés du produit:
China Assemblée taconique de prototype de SMT de caméra, norme de l'Assemblée électronique IPC-II de SMT supplier

Assemblée taconique de prototype de SMT de caméra, norme de l'Assemblée électronique IPC-II de SMT

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