8-layers HDI+ SMT + périphérique prêt à brancher + IMMERSION de SMT de soudure arrière de service de carte PCB de SMT de bas volume traitant les prototypes rapides de tour

Brand Name:China chao sheng
Certification:ISO/UL/RoHS/TS
Model Number:8-layer HDI1 step, 1550*598mm, PCB production component purchase SMT DIP processing
Minimum Order Quantity:1PCS
Delivery Time:6-30day
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Détails du produit

étape de 8-layer HDI1, 1550*598mm, IMMERSION de SMT composante d'achat de production de carte PCB traitant, carton empaquetant le service de carte PCB de SMT,

 

Description de produit

  1. étape de 8-layer HDI1, 1550*598mm, IMMERSION de SMT composante d'achat de production de carte PCB traitant, carton empaquetant le service de carte PCB de SMT
  2. 8-layer produit des véhicules moteur PCBA
  3. étape de 8-layer HDI1, 1550*598mm, procédé composant d'IMMERSION de SMT d'achat de production de carte PCB
  4. Description de produit détaillée

Méthode de transformation de PCBA

  1. Production de carte PCB + elle contient SMT, IMMERSION, ESSAI,
  2. Helpset, usine assemblée d'OEM
  3.  Offre électronique de matériaux ou notre méthode acquéreuse

Méthodes multiples d'emballage de PCBA :

  1.  Boîte intérieure pour l'emballage simple de film électrostatique + emballage de boîte en bois ou de carton
  2. boîte en plastique intérieure de boîte + emballage de boîte en bois ou de carton
  3. emballage sous vide + emballage de boîte en bois ou de carton
  4. L'emballage est fait selon vos conditions

Processus de qualité :

1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)

2. Première inspection (FAI) d'article pour chaque processus

3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus

4. QC : Essai et inspection de 100%
5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
6. exécution : IPC-A-610, ESD
7. gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, ISO/TS16949

 

Format de fichier de conception :
1. DXF de Gerber RS-274X, de 274D, d'Eagle et d'AutoCAD, DWG
2. BOM (nomenclatures)
3. Dossier de transfert (XYRS)

 

Avantages :
1. Prototypes clés en main de fabrication ou de rapide-tour
2. Ensemble de niveau de la carte ou intégration de système complet
3. Assemblée faible volume ou de mélangé-technologie pour PCBA
4. Même production d'expédition
5. Capacités de Supoorted

 

Carte PCB, capacité de production de processus de FPC

Ltem techniqueMassProductTechnologie de pointe
201620172018
Compte de Max.Layer26L36L80L
plat d' travers-trou2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize (dedans)24*52 »25*62 »25*78.75 »
Le nombre de couche de FPC1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize (dedans)9,8" *196 »9,8" *196 »10" *196 " bobine bobine
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize (dedans)9" *48 »9" *52 »9" *62 »
Combinaison des couches dures et douces3~26L3~30L3~50L
Interconnexion HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconnexion HDI
CARTE PCB DE HDI4~45L4~60L4~80L
Interconnexion HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconnexion HDI
Max.PCBSize (dedans)24" *43 »24" *49 »25" *52 »
MatérielFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
Matière premièreHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
Matériel d'habillageFR-4FR-4FR-4
Panneau, épaisseur (millimètre)Min.12L (millimètre)0,430.42~8.0mm0.38~10.0mm
Min.16L (millimètre)0,531.60~8.0mm0.45~10.0mm
Min.18L (millimètre)0,632.0~8.00.51~10.0mm
Min.52L (millimètre)0,82.50~8.0mm0.65~10.0mm
Max (millimètre)3,510.0mm10.0mm
Min.CoreThickness um (mil)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0mm)
Mn diélectrique d'accumulation38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
BaseCopperWeightCouche intérieure4/1-8 ONCE4/1-15 ONCE4/1-0.30mm
Couche4/1-10 ONCE4/1-15 ONCE4/1-30 ONCE
Or profondément1~40u »1~60u »1~120u »
Nithick76~127u »76~200u »1~250u »
Min.HOle/Land um (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
IVH minimal, taille de trou/landum (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
125(5)125(5)125(5)
SKipviaOuiOuiOui
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)OuiOuiOui
Remplissage de trou de laserOuiOuiOui
TechnicalltemProduit de masseTechnolgy avancé
2017year2018year2019year
Rapport de profondeur de forageThroughHole2017year.40:1.40:1
Rapport d'AspetMicro par l'intermédiaire de.35:11.2:11.2:1
Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
Min.LineWidth&spacecouche de lnner um (mil)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Couche plaquée um (mil)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch millimètre (mil)0,30,30,3
Anneau de trou de Min.PTH um (mil)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
Ligne contrôle de largeur∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
Structure stratifiéeCouche par couche3+N+34+N+45+N+5
Habillage séquentiel20L toute couche36L toute couche52L toute couche
Recouvrement multicoucheN+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
stratification séquentielle2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Liaison douce et dure2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Processus remplissant de PTHTrou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre

 

Services d'Assemblée de carte PCB :

 

Assemblée de SMT
Sélection et endroit automatiques
Placement composant aussi petit que 0201
Lancement fin QEP - BGA
Inspection optique automatique

 

Assemblée d' travers-trou
Soudure de vague
Assemblée et soudure de main
Approvisionnement matériel
Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne
Essai de fonction comme en a été faite la demande
Essai vieillissant pour LED et carte d'alimentation
Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le cble équipé etc.)
Conception de emballage

 

Revêtement isogone
L'immersion-revêtement et le revêtement de jet vertical est disponible. Couche diélectrique non-conductrice protectrice qui est
appliqué sur l'ensemble de carte électronique pour protéger l'assemblée électronique contre des dommages dus
contamination, jet de sel, humidité, champignon, poussière et corrosion provoqués par les environnements durs ou extrêmes.
Une fois enduit, il est clairement évident comme matériel clair et brillant.

 

Construction complète de boîte
Solutions complètes “de construction de boîte” comprenant la gestion des matières de tous les composants, pièces électromécaniques,
plastiques, enveloppes et copie et matériau d'emballage

 

Méthodes d'essai
 

Essai d'AOI
Contrôles pour la pte de soudure
Contrôles pour des composants vers le bas 0201"
Contrôles pour les composants absents, compensation, pièces incorrectes, polarité
Inspection de rayon X
Le rayon X fournit l'inspection haute résolution de :
BGAs
Cartes nues
 

Essai en circuit
L'essai en circuit est utilisé généralement en même temps qu'AOI réduisant au minimum des défauts fonctionnels causés par
problèmes composants.
Essai du cycle initial
Essai de fonction évoluée
Programmation instantanée de dispositif
Test de fonctionnalité
 

Mots clés du produit:
China 8-layers HDI+ SMT + périphérique prêt à brancher + IMMERSION de SMT de soudure arrière de service de carte PCB de SMT de bas volume traitant les prototypes rapides de tour supplier

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