10 couches par production statique du film PCB+SMT+DIP+PCBA d'Assemblée de carte PCB de trou l'anti

Brand Name:China chao sheng
Certification:ISO/UL/RoHS/TS
Model Number:PCB+SMT+DIP+PCBA production
Minimum Order Quantity:1PCS
Delivery Time:PCB 20 days / PCBA three days
Payment Terms:T/T, Western Union
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Hong kong Hong kong China
Adresse: Bâtiment de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
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Détails du produit

production de la carte PCB 10-layer, production de PCB+SMT+DIP+PCBA, service de carte PCB de SMT, film antistatique, multicouche flexible imprimé

 

Description de produit

 

  1. production de la carte PCB 10-layer, production de PCB+SMT+DIP+PCBA, service de carte PCB de SMT, film antistatique, Assemblée flexible de carte électronique multicouche pour
  2. Assemblée grande vitesse Lea, service de carte PCB de SMT, film antistatique, Assemblée flexible de carte PCB de SMT de carte électronique multicouche pour
  3. Série de produit industriel
  4. production de la carte PCB 10-layer, achetant des composants, production de périphérique prêt brancher de SMT+DIP+
  5. Emballage : Perlez la boîte antistatique de film/d'emballage sous vide/en plastique
  6. Carte PCB, capacité de production de processus de FPC

  7. Services d'un arrêt :
  8. Disposition de carte PCB
  9. Conception électronique
  10. Construction
  11. Fabrication de carte PCB
  12. Assemblée de carte PCB
  13. Construction de boîte
  14. Programmation d'IC
  15. Essai
  16. Partie l'approvisionnement
  17. Gestion d'approvisionnement
  18. Après des servies de ventes et

Capacité et services de carte PCB :

  1. Carte PCB simple face, double face et multicouche (jusqu' 30 couches)
  2.  Carte PCB flexible (jusqu' 10 couches)
  3.  carte PCB de Rigide-cble (jusqu' 8 couches) CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, matériel basé sur aluminium.
  4. HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, or dur, préparation de surface d'OSP.
  5. Les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 la norme de carte PCB d'international de la classe 2.
  6. Les quantités s'étendent du prototype la production de masse.
  7.  E-essai 100%

Services d'Assemblée de carte PCB :

  1. Assemblée de SMT
  2. Sélection et endroit automatiques
  3. Placement composant aussi petit que 0201
  4. Lancement fin QEP - BGA
  5. Inspection optique automatique

Assemblée d' travers-trou

  1. Soudure de vague
  2. Assemblée et soudure de main
  3. Approvisionnement matériel
  4. Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne
  5. Essai de fonction comme en a été faite la demande
  6. Essai vieillissant pour LED et carte d'alimentation
  7. Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le cble équipé etc.)
  8. Conception de emballage

Carte PCB, capacité de production de processus de FPC

Ltem techniqueMassProductTechnologie de pointe
201620172018
Compte de Max.Layer26L36L80L
plat d' travers-trou2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize (dedans)24*52 »25*62 »25*78.75 »
Le nombre de couche de FPC1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize (dedans)9,8" *196 »9,8" *196 »10" *196 " bobine bobine
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize (dedans)9" *48 »9" *52 »9" *62 »
Combinaison des couches dures et douces3~26L3~30L3~50L
Interconnexion HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconnexion HDI
CARTE PCB DE HDI4~45L4~60L4~80L
Interconnexion HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconnexion HDI
Max.PCBSize (dedans)24" *43 »24" *49 »25" *52 »
MatérielFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
Matière premièreHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
Matériel d'habillageFR-4FR-4FR-4
Panneau, épaisseur (millimètre)Min.12L (millimètre)0,430.42~8.0mm0.38~10.0mm
Min.16L (millimètre)0,531.60~8.0mm0.45~10.0mm
Min.18L (millimètre)0,632.0~8.00.51~10.0mm
Min.52L (millimètre)0,82.50~8.0mm0.65~10.0mm
Max (millimètre)3,510.0mm10.0mm
Min.CoreThickness um (mil)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0mm)
Mn diélectrique d'accumulation38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
BaseCopperWeightCouche intérieure4/1-8 ONCE4/1-15 ONCE4/1-0.30mm
Couche4/1-10 ONCE4/1-15 ONCE4/1-30 ONCE
Or profondément1~40u »1~60u »1~120u »
Nithick76~127u »76~200u »1~250u »
Min.HOle/Land um (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
IVH minimal, taille de trou/landum (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
125(5)125(5)125(5)
SKipviaOuiOuiOui
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)OuiOuiOui
Remplissage de trou de laserOuiOuiOui
TechnicalltemProduit de masseTechnolgy avancé
2017year2018year2019year
Rapport de profondeur de forageThroughHole2017year.40:1.40:1
Rapport d'AspetMicro par l'intermédiaire de.35:11.2:11.2:1
Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
Min.LineWidth&spacecouche de lnner um (mil)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Couche plaquée um (mil)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch millimètre (mil)0,30,30,3
Anneau de trou de Min.PTH um (mil)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
Ligne contrôle de largeur∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
Structure stratifiéeCouche par couche3+N+34+N+45+N+5
Habillage séquentiel20L toute couche36L toute couche52L toute couche
Recouvrement multicoucheN+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
stratification séquentielle2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Liaison douce et dure2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Processus remplissant de PTHTrou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre


Certificat :

Norme d'IPC

ISO9001

ISO/TS16949

UL

 

Essai et services valeur ajoutée :

AOI (inspection optique automatique)

Les TCI (essai en circuit)

Essai de fiabilité

Essai de rayon X

Essai de fonction analogue et numérique

Programmation de progiciels

 

Termes de méthode et de paiement d'expédition :

1. DHL, UPS, Fedex, TNT, ou en employant le compte de clients.

2. Nous vous proposons utilisant notre DHL, UPS, Fedex, expéditeur de TNT pour l'économie.

3. Par la mer pour la quantité de masse selon l'exigence de client.

4. Par l'expéditeur du client

6. T/T, union occidentale, etc.

 

Carte PCB, champ d'application de produit de FPC
Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules moteur, produits des véhicules moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED, ordinateur, téléphone portable et toute autre préparation de surface électronique de produits : pension complète OSP, or d'immersion de pension complète, or électrique de nickel de conseil entier, or électrique + or d'immersion, or électrique + OSP, OSP + or d'immersion, OSP + pont en carbone, doigt d'or, OSP + doigt d'or, or d'immersion + doigt d'or, étain de Shen, argent d'immersion, jet sans plomb de bidon

 

FAQ :
Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y, PNP et position de composants
Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série
Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
Q : Comment est-ce que je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
A : 5-15days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-18 jours pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.

Mots clés du produit:
China 10 couches par production statique du film PCB+SMT+DIP+PCBA d'Assemblée de carte PCB de trou l'anti supplier

10 couches par production statique du film PCB+SMT+DIP+PCBA d'Assemblée de carte PCB de trou l'anti

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