12 circuit imprimé flexible de troisième ordre, usinage rigide de laser de carte électronique

Brand Name:China chao sheng
Certification:ISO/UL/RoHS/TS
Model Number:12 third-order soft and hard combined with HDI Plate
Minimum Order Quantity:1PCS
Delivery Time:25-30day
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Hong kong Hong kong China
Adresse: Bâtiment de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
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Détails du produit

12 doux de troisième ordre et dur combiné avec le panneau rigide de cble de carte PCB de plat de HDI de cble de fabricants rigides rigides flexibles de carte PCB

 

Description de produit

  1. 12 doux de troisième ordre et dur combiné avec les fabricants rigides rigides flexibles de carte PCB de cble de carte PCB de plat de HDI
  2. Région de produit : Cble d'affichage cristaux liquides
  3. Nombre de couches : 12 doux de troisième ordre et dur combiné avec HDI, trou 0.10mm, épaisseur de cuivre 1OZ, ligne interlignage 4/4mil, impédance Ω±10%, trou de prise de résine + trou de laser largeur de suffisance d'en cuivre
  4. ± 10% de l'épaisseur 0.50mm de plat ;
  5. Structure de processus : Dupont + FR-4TG170, trou minimum 0.10mm, épaisseur de cuivre
  6. 1OZ, ligne interlignage 3/mil, ± 10% Ω largeur d'impédance,
  7. Préparation de surface : or électrique 1u »
  8. Emballage : emballage sous vide + carte d'humidité + perles + carton étanches l'humidité

Capacité de production de processus de carte PCB

Carte PCB, table de capacité de FPCProcess
Ltem techniqueMassProductTechnologie de pointe
201620172018
Compte de Max.Layer26L36L80L
plat d' travers-trou2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize (dedans)24*52 »25*62 »25*78.75 »
Le nombre de couche de FPC1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize (dedans)9,8" *196 »9,8" *196 »10" *196 " bobine bobine
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize (dedans)9" *48 »9" *52 »9" *62 »
Combinaison des couches dures et douces3~26L3~30L3~50L
Interconnexion HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconnexion HDI
CARTE PCB DE HDI4~45L4~60L4~80L
Interconnexion HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconnexion HDI
Max.PCBSize (dedans)24" *43 »24" *49 »25" *52 »
MatérielFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
Matière premièreHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
Matériel d'habillageFR-4FR-4FR-4
Panneau, épaisseur (millimètre)Min.12L (millimètre)0,430.42~8.0mm0.38~10.0mm
Min.16L (millimètre)0,531.60~8.0mm0.45~10.0mm
Min.18L (millimètre)0,632.0~8.00.51~10.0mm
Min.52L (millimètre)0,82.50~8.0mm0.65~10.0mm
Max (millimètre)3,510.0mm10.0mm
Min.CoreThickness um (mil)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0mm)
Mn diélectrique d'accumulation38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
BaseCopperWeightCouche intérieure4/1-8 ONCE4/1-15 ONCE4/1-0.30mm
Couche4/1-10 ONCE4/1-15 ONCE4/1-30 ONCE
Or profondément1~40u »1~60u »1~120u »
Nithick76~127u »76~200u »1~250u »
Min.HOle/Land um (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
IVH minimal, taille de trou/landum (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
125(5)125(5)125(5)
SKipviaOuiOuiOui
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)OuiOuiOui
Remplissage de trou de laserOuiOuiOui
TechnicalltemProduit de masseTechnolgy avancé
2017year2018year2019year
Rapport de profondeur de forageThroughHole2017year.40:1.40:1
Rapport d'AspetMicro par l'intermédiaire de.35:11.2:11.2:1
Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil)10 (0,4)10 (0,4)4
Min.LineWidth&spacecouche de lnner um (mil)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Couche plaquée um (mil)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch millimètre (mil)0,30,30,3
Anneau de trou de Min.PTH um (mil)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
Ligne contrôle de largeur∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
Structure stratifiéeCouche par couche3+N+34+N+45+N+5
Habillage séquentiel20L toute couche36L toute couche52L toute couche
Recouvrement multicoucheN+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
stratification séquentielle2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Liaison douce et dure2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Processus remplissant de PTHTrou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre

 

Carte PCB, approvisionnement matériel principal de FPC

NONfournisseurNom de matériel d'approvisionnementOrigine matérielle
1Le JaponMatériaux haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivreMitsubishi Japon
2dupontMatériaux haute fréquence, pi, couvrant le film, film sec, couchette de cuivreLe Japon
3panasonicMatériaux haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivreLe Japon
4SanTiePi, couvrant la membraneLe Japon
5Bon néFR-4, pi, pp, couchette de cuivreShenzhen, Chine
6Un arc-en-cielPi, couvrant la membrane, couchette de cuivreTaïwan
7téflonMatériaux haute fréquenceLes Etats-Unis
8RogersMatériaux haute fréquenceLes Etats-Unis
9Nippon SteelPi, couvrant la membrane, couchette de cuivreTaïwan
10SanyoPi, couvrant la membrane, couchette de cuivreLe Japon
11L'Asie du sudFR-4, pi, pp, couchette de cuivreTaïwan
12doosanFR-4, PPLa Corée du Sud
13Plat de Tai YaoFR-4, pp, couchette de cuivreTaïwan
14AlluméFR-4, pp, couchette de cuivreTaïwan
15YaoguangFR-4, pp, couchette de cuivreTaïwan
16YalongFR-4, PPLes Etats-Unis
17ISOALFR-4, PPLe Japon
18CHÊNERésistance enterrée et enterrée, ppLe Japon
19Les Etats-Unis 3MFR-4, PPLes Etats-Unis
20IcebergsMatrice de cuivre et en aluminiumLe Japon
21Le soleilencreTaïwan
22MurataencreLe Japon
23andbenevolent généreuxPi, couvrant la membrane, couchette de cuivreJiangxi de la Chine
24YasenPPI, couvrant la membraneLa Chine Jiangsu
25Yong Sheng TaiencreLa Chine Guangdong panyu
26mitaencreLe Japon
27Transcriptionmatériel en céramiqueTaïwan
28MAISONmatériel en céramiqueLe Japon
29Fe-Ni-manganèseInvar d'alliage, acier de sectionTaïwan

 

Garantie de la qualité :
Nos processus de qualité incluent :
1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
2. Première inspection d'article pour chaque processus
3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
4. QC : Essai et inspection de 100%
5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
6. exécution : IPC-A-610, ESD
7. gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, 14001:2004 d'OIN
 

Certificats :
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
Conformité de la classe II d'IPC-A-600G et d'IPC-A-610E
Les exigences de client

 

Détail rapide :

1. Assemblée de carte PCB sur SMT et l'IMMERSION

2. Disposition /producing de dessin schématique de carte PCB

3. Clone de PCBA/panneau de changement

4. Approvisionnement de composants et achat pour PCBA

5. Conception de clôture et moulage par injection de plastique

6. Gamme complète des services d'essai. Inclusion : AOI, essai de Fuction, dans l'essai de circuit, rayon X pour l'essai de BGA,

7. programmation d'IC

 

Carte PCB, champ d'application de produit de FPC

Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules moteur, produits des véhicules moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED et d'autres produits électroniques

 

Préparation de surface : pension complète OSP, or d'immersion de pension complète, or électrique de nickel de conseil entier, or électrique + or d'immersion, or électrique + OSP, OSP + or d'immersion, OSP + pont en carbone, doigt d'or, OSP + doigt d'or, or d'immersion + doigt d'or, étain de Shen, argent d'immersion, jet sans plomb de bidon

 

FAQ :
Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, PNP et position de composants
Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série
Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
Q : Comment est-ce que je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
A : 5-15days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-18 jours pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
A : Nous nous assurons que chaque morceau de produits de carte PCB fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.

Mots clés du produit:
China 12 circuit imprimé flexible de troisième ordre, usinage rigide de laser de carte électronique supplier

12 circuit imprimé flexible de troisième ordre, usinage rigide de laser de carte électronique

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