Finissage extérieur rigide flexible de carte PCB l'ENIG d'OEM pour les produits futés d'empreinte digitale

Brand Name:China chao sheng
Certification:ISO/UL/RoHS/TS
Model Number:2-4 layers of FPC
Minimum Order Quantity:1PCS
Delivery Time:10-15day
Payment Terms:T/T, Western Union
Contacter

Add to Cart

Membre actif
Hong kong Hong kong China
Adresse: Bâtiment de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
dernière connexion fois fournisseur: dans 48 heures
Détails du produit Profil de la société
Détails du produit

2-4 couches de cartes électronique rigides rigides flexibles de cble de carte PCB de produits futés d'empreinte digitale de FPC, carte PCB rigide de cble

Description de produit

 

  1. 2-4 couches de cartes électronique rigides rigides flexibles de cble de carte PCB de produits futés d'empreinte digitale de FPC
  2. Région de produit : produits d'empreinte digitale
  3. Nombre de couches : 2-4 couches de FPC
  4. Épaisseur de plat : 0.20mm
  5. Structure de produit : Épaisseur de cuivre de film de couverture de Dupont PI+, intérieure et externe 1OZ, or 1u de palladium de nickel »
  6. Empaquetage : Emballage sous vide + perle + carte + carton étanches l'humidité d'humidité

Votre unique du contact pour tous vos matières premières, pièces, et ensemble de carte PCB, aussi offres :

  1. - Fabrication sous contrat
  2. - Services techniques
  3. - Conception et Assemblée de carte PCB
  4. - Conception de produits
  5. - Prototypage
  6. - Assemblées de cble et de fil
  7. - Plastiques et moules

Service de construction de moule et de boîte

  1. · Construction de boîte
  2. · Injection en plastique
  3. · Emballage de finition

Carte PCB, capacité de production de processus de FPC

Ltem techniqueMassProductTechnologie de pointe
201620172018
Compte de Max.Layer26L36L80L
plat d' travers-trou2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize (dedans)24*52 »25*62 »25*78.75 »
Le nombre de couche de FPC1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize (dedans)9,8" *196 »9,8" *196 »10" *196 " bobine bobine
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize (dedans)9" *48 »9" *52 »9" *62 »
Combinaison des couches dures et douces3~26L3~30L3~50L
Interconnexion HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconnexion HDI
CARTE PCB DE HDI4~45L4~60L4~80L
Interconnexion HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconnexion HDI
Max.PCBSize (dedans)24" *43 »24" *49 »25" *52 »
MatérielFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
Matière premièreHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
Matériel d'habillageFR-4FR-4FR-4
Panneau, épaisseur (millimètre)Min.12L (millimètre)0,430.42~8.0mm0.38~10.0mm
Min.16L (millimètre)0,531.60~8.0mm0.45~10.0mm
Min.18L (millimètre)0,632.0~8.00.51~10.0mm
Min.52L (millimètre)0,82.50~8.0mm0.65~10.0mm
Max (millimètre)3,510.0mm10.0mm
Min.CoreThickness um (mil)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0mm)
Mn diélectrique d'accumulation38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
BaseCopperWeightCouche intérieure4/1-8 ONCE4/1-15 ONCE4/1-0.30mm
Couche4/1-10 ONCE4/1-15 ONCE4/1-30 ONCE
Or profondément1~40u »1~60u »1~120u »
Nithick76~127u »76~200u »1~250u »
Min.HOle/Land um (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
IVH minimal, taille de trou/landum (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
125(5)125(5)125(5)
SKipviaOuiOuiOui
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)OuiOuiOui
Remplissage de trou de laserOuiOuiOui
TechnicalltemProduit de masseTechnolgy avancé
2017year2018year2019year
Rapport de profondeur de forageThroughHole2017year.40:1.40:1
Rapport d'AspetMicro par l'intermédiaire de.35:11.2:11.2:1
Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
Min.LineWidth&spacecouche de lnner um (mil)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Couche plaquée um (mil)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch millimètre (mil)0,30,30,3
Anneau de trou de Min.PTH um (mil)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
Ligne contrôle de largeur∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
Structure stratifiéeCouche par couche3+N+34+N+45+N+5
Habillage séquentiel20L toute couche36L toute couche52L toute couche
Recouvrement multicoucheN+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
stratification séquentielle2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Liaison douce et dure2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Processus remplissant de PTHTrou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre

 

Carte PCB, approvisionnement matériel principal de FPC

NONfournisseurNom de matériel d'approvisionnementOrigine matérielle
1Le JaponMatériaux haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivreMitsubishi Japon
2dupontMatériaux haute fréquence, pi, couvrant le film, film sec, couchette de cuivreLe Japon
3panasonicMatériaux haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivreLe Japon
4SanTiePi, couvrant la membraneLe Japon
5Bon néFR-4, pi, pp, couchette de cuivreShenzhen, Chine
6Un arc-en-cielPi, couvrant la membrane, couchette de cuivreTaïwan
7téflonMatériaux haute fréquenceLes Etats-Unis
8RogersMatériaux haute fréquenceLes Etats-Unis
9Nippon SteelPi, couvrant la membrane, couchette de cuivreTaïwan
10SanyoPi, couvrant la membrane, couchette de cuivreLe Japon
11L'Asie du sudFR-4, pi, pp, couchette de cuivreTaïwan
12doosanFR-4, PPLa Corée du Sud
13Plat de Tai YaoFR-4, pp, couchette de cuivreTaïwan
14AlluméFR-4, pp, couchette de cuivreTaïwan
15YaoguangFR-4, pp, couchette de cuivreTaïwan
16YalongFR-4, PPLes Etats-Unis
17ISOALFR-4, PPLe Japon
18CHÊNERésistance enterrée et enterrée, ppLe Japon
19Les Etats-Unis 3MFR-4, PPLes Etats-Unis
20IcebergsMatrice de cuivre et en aluminiumLe Japon
21Le soleilencreTaïwan
22MurataencreLe Japon
23andbenevolent généreuxPi, couvrant la membrane, couchette de cuivreJiangxi de la Chine
24YasenPPI, couvrant la membraneLa Chine Jiangsu
25Yong Sheng TaiencreLa Chine Guangdong panyu
26mitaencreLe Japon
27Transcriptionmatériel en céramiqueTaïwan
28MAISONmatériel en céramiqueLe Japon
29Fe-Ni-manganèseInvar d'alliage, acier de section

Taïwan

 

Carte PCB, champ d'application de produit de FPC
Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules moteur, produits des véhicules moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED et d'autres produits électroniques

 

FAQ :
Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y, PNP et position de composants
Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série
Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
Q : Comment est-ce que je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
A : 5-15days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-18 jours pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.

Mots clés du produit:
China Finissage extérieur rigide flexible de carte PCB l'ENIG d'OEM pour les produits futés d'empreinte digitale supplier

Finissage extérieur rigide flexible de carte PCB l'ENIG d'OEM pour les produits futés d'empreinte digitale

Inquiry Cart 0