Surdimensionné, carte électronique flexible rigide de la carte PCB FR-4 902*902mm d'UAV, grand bourdon industriel de carte

Brand Name:China chao sheng
Certification:ISO/UL/RoHS/TS
Model Number:cspcb1429
Minimum Order Quantity:1PCS
Delivery Time:20-25day
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Hong kong Hong kong China
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Détails du produit

4L plat thicknesssize902*902mm, service rigide de panneau de carte PCB de cartes électronique de cble, bourdon industriel, carte PCB de carte

 

Description de produit

  1. 4L plat thicknesssize902*902mm, service rigide de panneau de carte PCB de cartes électronique de cble, bourdon industriel, carte PCB de carte
  2. Région de produit : bourdon industriel
  3. Nombre de couches : épaisseur du plat 4L : 1.05mm ;
  4. Taille : 902*902mm/1PCS
  5. Structure de processus : haute fréquence FR-4TG170+LSOLA, trou minimum 0.250mm,
  6. ligne minimum ± 10% de l'impédance Ω de la largeur 4/4mil
  7. Emballage : emballage sous vide + perles + carte étanches l'humidité d'humidité + emballage de boîte en bois ou de carton.

Notre service

  1. Ensemble extérieur de carte PCB de bti (les deux carte PCB rigide, carte PCB flexible)
  2. Fabrication sous contrat de PCBA
  3. Service électronique de fabrication sous contrat
  4.  Par l'ensemble du trou assembly/DIP
  5. Assemblée de liaison
  6. Assemblage final
  7. Pleine construction clés en main de boîte
  8.  Assemblée mécanique/électrique
  9.  Fourniture de supply chain management/composants
  10. Fabrication de carte PCB
  11. Support technique

Capacité de production de processus de carte PCB

Ltem techniqueMassProductTechnologie de pointe
201620172018
Compte de Max.Layer26L36L80L
plat d' travers-trou2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize (dedans)24*52 »25*62 »25*78.75 »
Le nombre de couche de FPC1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize (dedans)9,8" *196 »9,8" *196 »10" *196 " bobine bobine
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize (dedans)9" *48 »9" *52 »9" *62 »
Combinaison des couches dures et douces3~26L3~30L3~50L
Interconnexion HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconnexion HDI
CARTE PCB DE HDI4~45L4~60L4~80L
Interconnexion HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconnexion HDI
Max.PCBSize (dedans)24" *43 »24" *49 »25" *52 »
MatérielFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
Matière premièreHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
Matériel d'habillageFR-4FR-4FR-4
Panneau, épaisseur (millimètre)Min.12L (millimètre)0,430.42~8.0mm0.38~10.0mm
Min.16L (millimètre)0,531.60~8.0mm0.45~10.0mm
Min.18L (millimètre)0,632.0~8.00.51~10.0mm
Min.52L (millimètre)0,82.50~8.0mm0.65~10.0mm
Max (millimètre)3,510.0mm10.0mm
Min.CoreThickness um (mil)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0mm)
Mn diélectrique d'accumulation38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
BaseCopperWeightCouche intérieure4/1-8 ONCE4/1-15 ONCE4/1-0.30mm
Couche4/1-10 ONCE4/1-15 ONCE4/1-30 ONCE
Or profondément1~40u »1~60u »1~120u »
Nithick76~127u »76~200u »1~250u »
Min.HOle/Land um (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
IVH minimal, taille de trou/landum (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
125(5)125(5)125(5)
SKipviaOuiOuiOui
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)OuiOuiOui
Remplissage de trou de laserOuiOuiOui
TechnicalltemProduit de masseTechnolgy avancé
2017year2018year2019year
Rapport de profondeur de forageThroughHole2017year.40:1.40:1
Rapport d'AspetMicro par l'intermédiaire de.35:11.2:11.2:1
Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
Min.LineWidth&spacecouche de lnner um (mil)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Couche plaquée um (mil)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch millimètre (mil)0,30,30,3
Anneau de trou de Min.PTH um (mil)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
Ligne contrôle de largeur∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
Structure stratifiéeCouche par couche3+N+34+N+45+N+5
Habillage séquentiel20L toute couche36L toute couche52L toute couche
Recouvrement multicoucheN+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
stratification séquentielle2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Liaison douce et dure2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Processus remplissant de PTHTrou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre

 

Carte PCB, approvisionnement matériel principal de FPC 

NON

fournisseur

Nom de matériel d'approvisionnement

Origine matérielle

1

Le Japon

Matériaux haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre

Mitsubishi Japon

2

dupont

Matériaux haute fréquence, pi, couvrant le film, film sec, couchette de cuivre

Le Japon

3

panasonic

Matériaux haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre

Le Japon

4

SanTie

Pi, couvrant la membrane

Le Japon

5

Bon né

FR-4, pi, pp, couchette de cuivre

Shenzhen, Chine

6

Un arc-en-ciel

Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre

Taïwan

7

téflon

Matériaux haute fréquence

Les Etats-Unis

8

Rogers

Matériaux haute fréquence

Les Etats-Unis

9

Nippon Steel

Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre

Taïwan

10

Sanyo

Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre

Le Japon

11

L'Asie du sud

FR-4, pi, pp, couchette de cuivre

Taïwan

12

doosan

FR-4, PP

La Corée du Sud

13

Plat de Tai Yao

FR-4, pp, couchette de cuivre

Taïwan

14

Allumé

FR-4, pp, couchette de cuivre

Taïwan

15

Yaoguang

FR-4, pp, couchette de cuivre

Taïwan

16

Yalong

FR-4, PP

Les Etats-Unis

17

ISOAL

FR-4, PP

Le Japon

18

CHÊNE

Résistance enterrée et enterrée, pp

Le Japon

19

Les Etats-Unis 3M

FR-4, PP

Les Etats-Unis

20

Icebergs

Matrice de cuivre et en aluminium

Le Japon

21

Le soleil

encre

Taïwan

22

Murata

encre

Le Japon

23

andbenevolent généreux

Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre

Jiangxi de la Chine

24

Yasen

PPI, couvrant la membrane

La Chine Jiangsu

25

Yong Sheng Tai

encre

La Chine Guangdong panyu

26

mita

encre

Le Japon

27

Transcription

matériel en céramique

Taïwan

28

MAISON

matériel en céramique

Le Japon

29

Fe-Ni-manganèse

Invar d'alliage, acier de section

Taïwan

 

 

Nos processus de qualité incluent :
1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
2. Première inspection d'article pour chaque processus
3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
4. QC : Essai et inspection de 100%
5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
6. exécution : IPC-A-610, ESD
7. gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, 14001:2004 d'OIN

 

Certificats :
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
Conformité de la classe II d'IPC-A-600G et d'IPC-A-610E
Les exigences de client

 

Détail rapide :

1. Assemblée de carte PCB sur SMT et l'IMMERSION

2. Disposition /producing de dessin schématique de carte PCB

3. Clone de PCBA/panneau de changement

4. Approvisionnement de composants et achat pour PCBA

5. Conception de clôture et moulage par injection de plastique

6. Gamme complète des services d'essai. Inclusion : AOI, essai de Fuction, dans l'essai de circuit, rayon X pour l'essai de BGA,

7. programmation d'IC

 

Préparation de surface : pension complète OSP, or d'immersion de pension complète, or électrique de nickel de conseil entier, or électrique + or d'immersion, or électrique + OSP, OSP + or d'immersion, OSP + pont en carbone, doigt d'or, OSP + doigt d'or, or d'immersion + doigt d'or, étain de Shen, argent d'immersion, jet sans plomb de bidon

 

Carte PCB, champ d'application de produit de FPC
Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules moteur, produits des véhicules moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED et d'autres produits électroniques 

 

FAQ :

Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, PNP et position de composants
Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série
Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
Q : Comment est-ce que je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
A : 5-15days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-18 jours pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.

Mots clés du produit:
China Surdimensionné, carte électronique flexible rigide de la carte PCB FR-4 902*902mm d'UAV, grand bourdon industriel de carte supplier

Surdimensionné, carte électronique flexible rigide de la carte PCB FR-4 902*902mm d'UAV, grand bourdon industriel de carte

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