Le noyau rapide en métal de prototypage électronique l'épaisseur 1oz - 4oz d'en cuivre de carte

Brand Name:China chao sheng
Certification:ISO/UL/RoHS/TS
Model Number:4-layer copper base + FR-4 + PPTG170 copper substrate, automotive new energy high-voltage charging pile,
Minimum Order Quantity:1PCS
Delivery Time:18-20day
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Hong kong Hong kong China
Adresse: Bâtiment de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
dernière connexion fois fournisseur: dans 48 heures
Détails du produit Profil de la société
Détails du produit

4-layer cuivrent la base + FR-4 + PPTG170 le substrat de cuivre, pile de remplissage haute tension basse de cuivre, chargeant la pile

 

Description de produit

  1. Nombre de couches : 4 couches de base de cuivre + de FR-4 + de PPTG170
  2. Épaisseur de plat : 6.5mm
  3. Structure de produit : 4 couches de base de cuivre + de FR-4 + de PPTG170, fossé profond, huile paraffinée
  4. Épaisseur de cuivre 20OZ, or électrique 30U de nickel »
  5. Emballage : emballage sous vide + perles + carte + carton étanches l'humidité d'humidité
  6. La carte électronique rencontre 94V0 standard et est conforme IPC610 la carte PCB d'international de la classe 2
  7. standard.
  8. La gamme s'étend du prototype la production en série.
  9. essai électronique de 100%
  10. méthode d'emballage : emballage sous vide + déshydratant + carte d'humidité + emballage de carton ou papier de haute qualité de papier d'aluminium plus la couche

Construction complète de boîte

  1. Solutions complètes “de construction de boîte” comprenant la gestion des matières de tous les composants, pièces électromécaniques,
  2. plastiques, enveloppes et copie et matériau d'emballage

Méthodes d'essai

  1. Essai d'AOI
  2. Contrôles pour la pte de soudure
  3. Contrôles pour des composants vers le bas 0201"
  4. Contrôles pour les composants absents, compensation, pièces incorrectes, polarité
  5. Inspection de rayon X
  6. Le rayon X fournit l'inspection haute résolution de :
  7. BGAs
  8. Cartes nues

Essai en circuit

  1. L'essai en circuit est utilisé généralement en même temps qu'AOI réduisant au minimum des défauts fonctionnels causés par
  2. problèmes composants.
  3. Essai du cycle initial
  4. Essai de fonction évoluée
  5. Programmation instantanée de dispositif
  6. Test de fonctionnalité

Processus de qualité :

1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)

2. Première inspection (FAI) d'article pour chaque processus

3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus

4. QC : Essai et inspection de 100%

5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore

6. Exécution : IPC-A-610, ESD

7. Gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, ISO/TS16949

 

Format de fichier de conception :

 

1. DXF de Gerber RS-274X, de 274D, d'Eagle et d'AutoCAD, DWG

2. BOM (nomenclatures)

3. Dossier de transfert (XYRS)

 

Avantages :

1. Prototypes clés en main de fabrication ou de rapide-tour

2. Ensemble de niveau de la carte ou intégration de système complet

3. Assemblée faible volume ou de mélangé-technologie pour PCBA

4. Même production d'expédition

5. Capacités de Supoorted

 

Carte PCB, capacité de production de processus de FPC

Ltem techniqueMassProductTechnologie de pointe
201620172018
Compte de Max.Layer26L36L80L
plat d' travers-trou2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize (dedans)24*52 »25*62 »25*78.75 »
Le nombre de couche de FPC1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize (dedans)9,8" *196 »9,8" *196 »10" *196 " bobine bobine
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize (dedans)9" *48 »9" *52 »9" *62 »
Combinaison des couches dures et douces3~26L3~30L3~50L
Interconnexion HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconnexion HDI
CARTE PCB DE HDI4~45L4~60L4~80L
Interconnexion HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconnexion HDI
Max.PCBSize (dedans)24" *43 »24" *49 »25" *52 »
MatérielFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
Matière premièreHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
Matériel d'habillageFR-4FR-4FR-4
Panneau, épaisseur (millimètre)Min.12L (millimètre)0,430.42~8.0mm0.38~10.0mm
Min.16L (millimètre)0,531.60~8.0mm0.45~10.0mm
Min.18L (millimètre)0,632.0~8.00.51~10.0mm
Min.52L (millimètre)0,82.50~8.0mm0.65~10.0mm
Max (millimètre)3,510.0mm10.0mm
Min.CoreThickness um (mil)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0mm)
Mn diélectrique d'accumulation38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
BaseCopperWeightCouche intérieure4/1-8 ONCE4/1-15 ONCE4/1-0.30mm
Couche4/1-10 ONCE4/1-15 ONCE4/1-30 ONCE
Or profondément1~40u »1~60u »1~120u »
Nithick76~127u »76~200u »1~250u »
Min.HOle/Land um (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
IVH minimal, taille de trou/landum (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
125(5)125(5)125(5)
SKipviaOuiOuiOui
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)OuiOuiOui
Remplissage de trou de laserOuiOuiOui
TechnicalltemProduit de masseTechnolgy avancé
2017year2018year2019year
Rapport de profondeur de forageThroughHole2017year.40:1.40:1
Rapport d'AspetMicro par l'intermédiaire de.35:11.2:11.2:1
Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
Min.LineWidth&spacecouche de lnner um (mil)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Couche plaquée um (mil)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch millimètre (mil)0,30,30,3
Anneau de trou de Min.PTH um (mil)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
Ligne contrôle de largeur∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
Structure stratifiéeCouche par couche3+N+34+N+45+N+5
Habillage séquentiel20L toute couche36L toute couche52L toute couche
Recouvrement multicoucheN+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
stratification séquentielle2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Liaison douce et dure2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Processus remplissant de PTHTrou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre

 

Carte PCB, fournisseur matériel principal de FPC

NONfournisseurNom de matériel d'approvisionnementOrigine matérielle
1Le JaponMatériaux haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivreMitsubishi Japon
2dupontMatériaux haute fréquence, pi, couvrant le film, film sec, couchette de cuivreLe Japon
3panasonicMatériaux haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivreLe Japon
4SanTiePi, couvrant la membraneLe Japon
5Bon néFR-4, pi, pp, couchette de cuivreShenzhen, Chine
6Un arc-en-cielPi, couvrant la membrane, couchette de cuivreTaïwan
7téflonMatériaux haute fréquenceLes Etats-Unis
8RogersMatériaux haute fréquenceLes Etats-Unis
9Nippon SteelPi, couvrant la membrane, couchette de cuivreTaïwan
10SanyoPi, couvrant la membrane, couchette de cuivreLe Japon
11L'Asie du sudFR-4, pi, pp, couchette de cuivreTaïwan
12doosanFR-4, PPLa Corée du Sud
13Plat de Tai YaoFR-4, pp, couchette de cuivreTaïwan
14AlluméFR-4, pp, couchette de cuivreTaïwan
15YaoguangFR-4, pp, couchette de cuivreTaïwan
16YalongFR-4, PPLes Etats-Unis
17ISOALFR-4, PPLe Japon
18CHÊNERésistance enterrée et enterrée, ppLe Japon
19Les Etats-Unis 3MFR-4, PPLes Etats-Unis
20IcebergsMatrice de cuivre et en aluminiumLe Japon
21Le soleilencreTaïwan
22MurataencreLe Japon
23andbenevolent généreuxPi, couvrant la membrane, couchette de cuivreJiangxi de la Chine
24YasenPPI, couvrant la membraneLa Chine Jiangsu
25Yong Sheng TaiencreLa Chine Guangdong panyu
26mitaencreLe Japon
27Transcriptionmatériel en céramiqueTaïwan
28MAISONmatériel en céramiqueLe Japon
29Fe-Ni-manganèseInvar d'alliage, acier de sectionTaïwan
30YingtanMatrice de cuivre et en aluminiumJiangxi de la Chine

 

Carte PCB, champ d'application de produit de FPC

Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules moteur, produits des véhicules moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED, ordinateur, téléphone portable et d'autres produits électroniques

 

Préparation de surface : pension complète OSP, or d'immersion de pension complète, or électrique de nickel de conseil entier, or électrique + or d'immersion, or électrique + OSP, OSP + or d'immersion, OSP + pont en carbone, doigt d'or, OSP + doigt d'or, or d'immersion + doigt d'or, étain de Shen, argent d'immersion, jet sans plomb de bidon

 

FAQ :

Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?

A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y, PNP et position de composants

Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?

A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série

Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?

A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.

Q : Est-ce que selon la difficulté des conseils de haut-couche, comment je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?

A : 7-35days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-20days pour l'ensemble et l'essai de carte PCB

Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?

A : Nous assurons cela chaque morceau de PC

Mots clés du produit:
China Le noyau rapide en métal de prototypage électronique l'épaisseur 1oz - 4oz d'en cuivre de carte supplier

Le noyau rapide en métal de prototypage électronique l'épaisseur 1oz - 4oz d'en cuivre de carte

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