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12 couches de conception rigide de carte PCB de cble du plat 10OZ de cuivre de carte PCB de service épais intérieur et externe de panneau
Description de produit
Application de panneau de carte PCB
Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules moteur, produits des véhicules moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED et d'autres couches products12 électroniques de conception rigide de carte PCB de cble du plat 10OZ de cuivre de carte PCB de service épais intérieur et externe de panneau
Au sujet de nous :
Qualité
Nos normes d'UL/Rohs pour des assemblées de qualité du début la fin par une équipe de directeurs expérimentés de gestion et d'ouvriers de fabrication efficaces, avec son développement durable, planification des carrières, formation-système avancé et aide sociale satisfaisante pour tout le personnel. D'autre part, le DESSUS tche d'améliorer la qualité et le délai d'exécution par l'innovation de gestion et de technologie.
Prix concurrentiel
Notre équipe de gestion expérimentée gardent la gestion et le coût de production sous commandé. Ces avantages fournissent assez de bénéfices au DESSUS, aussi bien que réduisent considérablement le coût d'achat du client.
Capacité de production de processus de carte PCB
Ltem technique | MassProduct | Technologie de pointe | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Compte de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
plat d' travers-trou | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
Max.PCBSize (dedans) | 24*52 » | 25*62 » | 25*78.75 » | ||||
Le nombre de couche de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
Max.PCBSize (dedans) | 9,8" *196 » | 9,8" *196 » | 10" *196 " bobine bobine | ||||
Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
Max.PCBSize (dedans) | 9" *48 » | 9" *52 » | 9" *62 » | ||||
Combinaison des couches dures et douces | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
Interconnexion HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconnexion HDI | ||||
CARTE PCB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
Interconnexion HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconnexion HDI | ||||
Max.PCBSize (dedans) | 24" *43 » | 24" *49 » | 25" *52 » | ||||
Matériel | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
Matière première | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
Matériel d'habillage | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
Panneau, épaisseur (millimètres) | Min.12L (millimètres) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
Min.16L (millimètres) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
Min.18L (millimètres) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
Min.52L (millimètres) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
Max (millimètres) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
Min.CoreThickness um (mil) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) | ||||
Mn diélectrique d'accumulation | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
BaseCopperWeight | Couche intérieure | 4/1-8 ONCE | 4/1-15 ONCE | 4/1-0.30mm | |||
Couche | 4/1-10 ONCE | 4/1-15 ONCE | 4/1-30 ONCE | ||||
Or profondément | 1~40u » | 1~60u » | 1~120u » | ||||
Nithick | 76~127u » | 76~200u » | 1~250u » | ||||
Min.HOle/Land um (mil) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
IVH minimal, taille de trou/landum (mil) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
SKipvia | Oui | Oui | Oui | ||||
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Oui | Oui | Oui | ||||
Remplissage de trou de laser | Oui | Oui | Oui | ||||
Technicalltem | Produit de masse | Technolgy avancé | |||||
2017year | 2018year | 2019year | |||||
Rapport de profondeur de forage | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
Rapport d'Aspet | Micro par l'intermédiaire de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Min.LineWidth&space | couche de lnner um (mil) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Couche plaquée um (mil) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
BGAPitch millimètre (mil) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Anneau de trou de Min.PTH um (mil) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
Ligne contrôle de largeur | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Structure stratifiée | Couche par couche | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
Habillage séquentiel | 20L toute couche | 36L toute couche | 52L toute couche | ||||
Recouvrement multicouche | N+N | N+N | N+N | ||||
N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
stratification séquentielle | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Liaison douce et dure | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Processus remplissant de PTH | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre | ||||
Carte PCB, approvisionnement matériel principal de FPC
NON | fournisseur | Nom de matériel d'approvisionnement | Origine matérielle | |||||
1 | Le Japon | Matériaux haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Mitsubishi Japon | |||||
2 | dupont | Matériaux haute fréquence, pi, couvrant le film, film sec, couchette de cuivre | Le Japon | |||||
3 | panasonic | Matériaux haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Le Japon | |||||
4 | SanTie | Pi, couvrant la membrane | Le Japon | |||||
5 | Bon né | FR-4, pi, pp, couchette de cuivre | Shenzhen, Chine | |||||
6 | Un arc-en-ciel | Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Taïwan | |||||
7 | téflon | Matériaux haute fréquence | Les Etats-Unis | |||||
8 | Rogers | Matériaux haute fréquence | Les Etats-Unis | |||||
9 | Nippon Steel | Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Taïwan | |||||
10 | Sanyo | Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Le Japon | |||||
11 | L'Asie du sud | FR-4, pi, pp, couchette de cuivre | Taïwan | |||||
12 | doosan | FR-4, PP | La Corée du Sud | |||||
13 | Plat de Tai Yao | FR-4, pp, couchette de cuivre | Taïwan | |||||
14 | Allumé | FR-4, pp, couchette de cuivre | Taïwan | |||||
15 | Yaoguang | FR-4, pp, couchette de cuivre | Taïwan | |||||
16 | Yalong | FR-4, PP | Les Etats-Unis | |||||
17 | ISOAL | FR-4, PP | Le Japon | |||||
18 | CHÊNE | Résistance enterrée et enterrée, pp | Le Japon | |||||
19 | Les Etats-Unis 3M | FR-4, PP | Les Etats-Unis | |||||
20 | Icebergs | Matrice de cuivre et en aluminium | Le Japon | |||||
21 | Le soleil | encre | Taïwan | |||||
22 | Murata | encre | Le Japon | |||||
23 | andbenevolent généreux | Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Jiangxi de la Chine | |||||
24 | Yasen | PPI, couvrant la membrane | La Chine Jiangsu | |||||
25 | Yong Sheng Tai | encre | La Chine Guangdong panyu | |||||
26 | mita | encre | Le Japon | |||||
27 | Transcription | matériel en céramique | Taïwan | |||||
28 | MAISON | matériel en céramique | Le Japon | |||||
29 | Fe-Ni-manganèse | Invar d'alliage, acier de section | Taïwan |
FAQ :
Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, PNP et position de composants
Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant
production en série
Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé,
BOM et procédure d'essais ?
A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48
heures pour la citation de PCBA.
Q : Comment est-ce que je peux connaître le processus de ma
production de carte PCB ?
A : 5-15days pour la production et les composants de carte PCB
achetant, et 14-18 jours pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB
?
A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de
PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous
selon votre procédure d'essais.
Pour différents produits numériques, nouvelle énergie des véhicules moteur, produits des véhicules moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED et d'autres couches products12 électroniques de conception rigide de carte PCB de cble du plat 10OZ de cuivre de carte PCB de service épais intérieur et externe de panneau