L'ordre a imprimé la carte FR4, prototypage rapide de carte PCB de conception à haute fréquence de carte PCB
Brand Name:China chao sheng
Certification:ISO/UL/RoHS/TS
Model Number:8 layers of order two HDI
Minimum Order Quantity:1PCS
Delivery Time:18-20day
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Hong kong Hong kong China
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Bâtiment de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
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Détails du produit
8 couches d'ordre deux HDI, FR-4, TG180, ensemble de prototype de carte PCB, carte PCB rapide de prototypage, prototype d'ensemble de carte PCB, carte PCB de prototype, service de carte PCB de prototype, carte PCB de prototype, prototypage de rapid de carte PCB
Description de produit
- 8 couches d'ordre deux HDI, FR-4, TG180, rapid de carte PCB, prototypage rapide de carte PCB, panneau de prototype de carte PCB, prototype d'ensemble de carte PCB, carte PCB de prototype
- Région de produit : Produits des véhicules moteur de contrôle
- Nombre de couches : 8 couches d'ordre deux HDI, FR-4, TG180, épaisseur 1.60mm, trou 0.1mm, trou dans le plat, trou de plat de laser de résine remplissant + trou d'en cuivre remplissant = bordure en métal
- Tolérance d'impédance : ±10%
- Préparation de surface : Shen Jin
- Méthode d'essai : E-essai 100% d'ordinateur
- Emballage : emballage sous vide + déshydratant + carte + carton d'humidité
- Mode de transport : air, mer, moteur, logistique, exprès
Carte PCB, champ d'application de produit de FPC
Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules moteur, produits des véhicules moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED, ordinateur, téléphone portable et d'autres produits électroniques
Préparation de surface : pension complète OSP, or d'immersion de pension complète, or électrique de nickel de conseil entier, or électrique + or d'immersion, or électrique + OSP, OSP + or d'immersion, OSP + pont en carbone, doigt d'or, OSP + doigt d'or, or d'immersion + doigt d'or, étain de Shen, argent d'immersion, jet sans plomb de bidon
Carte PCB, capacité de production de processus de FPC
| Type | Jiangxi Chaosheng | Zhejiang Kunyu |
| Portée | Double côté, Multilayers (4-20) | Multilayers (4-28), cble de HDI (4-20), cble rigide |
| Double côté | CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist 12mil-126mil plaqué thermique (0.3mm-3.2mm) | CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist 4mil-126mil plaqué thermique (0.1mm-3.2mm) |
| Multilayers | 4-20 couches, épaisseur 15mil-126mil (0.38mm-3.2mm) de conseil | 4-28 couches, épaisseur 8mil-126mil (0.2mm-3.2mm) de conseil |
| Enterré/abat-jour par l'intermédiaire de | 4-18 couches, épaisseur 15mil-126mil (0.38mm-3.2mm) de conseil | 4-20 couches, épaisseur 10mil-126mil (0.25mm-3.2mm) de conseil |
| HDI | / | 1+N+1,2+N+2,3+N+3, Anylayer |
| Carte PCB de cble et de Rigide-cble | / | carte PCB du cble 1-8layers, carte PCB de la carte PCB HDI+Rigid-flex du Rigide-cble 2-12layers |
| Stratifié | Shengyi, EMC, ITEQ, Panasionic, Hitachi…. | |
| Type de Soldermask (LPI) | Taiyo, substance gluante, Probimer ..... | Taiyo, substance gluante, Probimer FPC ..... |
| Peelable Soldermask | Peters | |
| Encre de carbone | Nipon | |
| HASL/HASL sans plomb | Épaisseur : 0.5-40um | Épaisseur : 0.5-40um |
| OSP | Entek plus le HT, Preflux F2 LX | |
| L'ENIG (Ni-Au) | Au : Ni 0.03um≤max<0.06um : 3um≤max≤6um | |
| Ni-Au Électro-bondable | Au : Ni 0.2-1.0um : 2.54-10um | |
| Ni-Au de palladium d'Électro-nickel | Au : 0.015-0.075um Ni du palladium 0.02-0.075um : 2-6umm | |
| Électro. Or dur | Au : 5~50uin (0.125~1.27um) ; Nithickness : 100~250uin (2.50~6.25um) | |
| Étain épais | 1.0-1.4um | |
| Capacité | Production en série | Production en série |
| Forage mécanique minimum | 0.20mm | 0.20mm |
| Forage de Min. Laser | / | 4mil (0.100mm) |
| Ligne largeur/espacement | 3mil/3mil | 2mil/2mil |
| Max. Panel Size | 18,5 » X 24,5" (470mm x 622mm) | 21,5" X 24,5" (546mm x 622mm) |
| Ligne largeur/tolérance d'espacement | +/--10% | +/--20% | Revêtement non électro : +/-5um, électro revêtement : +/-10um |
| Tolérance de trou de PTH | +/-0.003inch (0.075mm) | +/-0.002inch (0.050mm) |
| Tolérance de trou de NPTH | +/-0.002inch (0.050mm) | +/-0.002inch (0.050mm) |
| Tolérance d'emplacement de trou | +/-0.003inch (0.075mm) | +/-0.002inch (0.050mm) |
| Trou pour affiler la tolérance | +/-0.004inch (0.100mm) | +/-0.004inch (0.100mm) |
| Bord pour affiler la tolérance | +/-0.004inch (0.100mm) | +/-0.004inch (0.100mm) |
| Couche pour poser la tolérance | +/-0.004inch (0.100mm) | +/-0.003inch (0.075mm) |
| Tolérance d'impédance | +/- 10% | +/- 10% |
| Halage % | ≤0.75% maximum | Max≤0.5% |
Technologie (produit de HDI)
| ARTICLE | Production | Renforcez le contrôle | |
| Laser par l'intermédiaire de perceuse/de protection | 0.125/0.30, 0.125/0.38 | 0.125/0.28, 0.125/0.36, 0.20/0.40 | |
| Abat-jour par l'intermédiaire de perceuse/de protection | 0.25/0.50 | 0.20/0.45 | |
| Ligne largeur/espacement | 0.10/0.10 | 0.075/0.075 | |
| Formation de trou | Perceuse directe de laser de CO2 | ||
| Matériel d'accumulation | FR4 LDP (LDD) ; RCC 50 ~100 microns | ||
| Épaisseur de Cu sur le mur de trou | Trou borgne : 10um (minute) | Trou enterré : 13um (minute) | |
| Allongement | 0,8 : 1 | ||
Technologie (carte PCB flexible)
| Projet | Capacité |
| Petit pain rouler (un côté) | OUI |
| Petit pain rouler (double) | NON |
| Volume pour rouler la largeur matérielle millimètre | 250 |
| Taille minimum millimètre de production | 250x250 |
| Taille maximum millimètre de production | 500x500 |
| Correction d'Assemblée de SMT (oui/non) | OUI |
| Capacité d'entrefer (oui/non) | OUI |
| Production du plat obligatoire dur et mou (oui/non) | OUI |
| Couches maximum (dures) | 10 |
| La couche la plus grande (plat mou) | 6 |
| Science des matériaux | |
| Pi | OUI |
| ANIMAL FAMILIER | OUI |
| Cuivre électrolytique | OUI |
| Roulé recuisez l'aluminium de cuivre | OUI |
| Pi | |
| Tolérance millimètre d'alignement de film de bche | ±0.1 |
| Film minimum millimètre de bche | 0,175 |
| Renfort | |
| Pi | OUI |
| FR-4 | OUI |
| SUS | OUI |
| ARMATURE D'IEM | |
| Encre argentée | OUI |
| Film argenté | OUI |
FAQ :
Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y,
PNP et position de composants
Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant
production en série
Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé,
BOM et procédure d'essais ?
A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48
heures pour la citation de PCBA.
Q : Est-ce que selon la difficulté des conseils de haut-couche,
comment je peux connaître le processus de ma production de carte
PCB ?
A : 7-35days pour la production et les composants de carte PCB
achetant, et 14-20days pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB
?
A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de
PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous
selon votre procédure d'essais.
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