Trou enterré sans visibilité flexible multicouche franc 4 TG180 du service HDI3 de prototype de carte PCB de HDI

Brand Name:China chao sheng
Certification:Negotiation
Model Number:24 layer HDI3 order blind buried hole, FR-4+TG180
Minimum Order Quantity:1PCS
Delivery Time:29-30pcs per month,
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Détails du produit

24 abat-jour d'ordre de la couche HDI3 ont enterré le trou, FR-4+TG180, cartes électronique de HDI, carte flexible, prototype rapide de carte PCB

 

Description de produit

  1. 24 abat-jour d'ordre de la couche HDI3 ont enterré le trou, FR-4+TG180, cartes électronique de HDI, carte flexible, prototype rapide de carte PCB
  2. Région de produit : produits militaires
  3. Structure de produit : 24 trous enterrés par abat-jour d'ordre des couches HDI3, FR-4+TG180, achat composant, mélange haute fréquence de SMT+PID, trou 0.10mm de laser, épaisseur de cuivre de remplissage de trou, intérieure et externe de cuivre 70um, trou 25um de cuivre, ± 10%, épaisseur 4.5mm, or 2u d'impédance de plat d'immersion »
  4. Les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 la norme de carte PCB d'international de la classe 2.
    Les quantités s'étendent du prototype la production de masse.
  5. E-essai 100%

Nos services

  1. Nous sommes un fabricant et un fournisseur se spécialisant en double carte PCB de côté, la carte PCB multicouche, la carte PCB de F4BK, la carte PCB en céramique, la carte PCB de Rogers, carte PCB d'aluminium. En attendant, nous fournissons PCBA (Assemblée) et ODM, service d'OEM. Nous sommes se spécialise dans plein SMT et par l'ensemble du trou PCBA, obtenant des composants, des quantités de construction de prototype, et l'essai.
  2. 1. Prix et service de haute qualité et bons
  3. 2. Délai de livraison : 5-7days.
  4. 3. Certificats : UL, ISO9001, RoHS

Notre capacité

1. Notre équipe professionnelle d'ingénierie peut mettre votre projet dans la production en peu de temps. Les images témoin et les BOM sont nécessaires pour faire les produits adaptés aux besoins du client

2. Nous pouvons fournir le DAO et les pro-e moules conçus de précision. Des moules peuvent être conçus et être fabriqués selon les clients des demandes ou des échantillons. Procédé en plastique d'injection disponible.

3. Nous avons avancé l'équipement pour le cble équipé d' travers-trou et d'ÉPI d'IMMERSION de SMT.

4. Processus conforme et sans plomb de ROHS.

5. Essais en circuit et fonctionnels de brûlure de tests&, plein test de système

6. haute production pour garantir la livraison rapide.

 

Carte PCB, capacité de production de processus de FPC

Ltem techniqueMassProductTechnologie de pointe
201620172018
Compte de Max.Layer26L36L80L
plat d' travers-trou2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize (dedans)24*52 »25*62 »25*78.75 »
Le nombre de couche de FPC1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize (dedans)9,8" *196 »9,8" *196 »10" *196 " bobine bobine
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize (dedans)9" *48 »9" *52 »9" *62 »
Combinaison des couches dures et douces3~26L3~30L3~50L
Interconnexion HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconnexion HDI
CARTE PCB DE HDI4~45L4~60L4~80L
Interconnexion HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconnexion HDI
Max.PCBSize (dedans)24" *43 »24" *49 »25" *52 »
MatérielFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
Matière premièreHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
Matériel d'habillageFR-4FR-4FR-4
Panneau, épaisseur (millimètres)Min.12L (millimètres)0,430.42~8.0mm0.38~10.0mm
Min.16L (millimètres)0,531.60~8.0mm0.45~10.0mm
Min.18L (millimètres)0,632.0~8.00.51~10.0mm
Min.52L (millimètres)0,82.50~8.0mm0.65~10.0mm
Max (millimètres)3,510.0mm10.0mm
Min.CoreThickness um (mil)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0mm)
Mn diélectrique d'accumulation38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
BaseCopperWeightCouche intérieure4/1-8 ONCE4/1-15 ONCE4/1-0.30mm
Couche4/1-10 ONCE4/1-15 ONCE4/1-30 ONCE
Or profondément1~40u »1~60u »1~120u »
Nithick76~127u »76~200u »1~250u »
Min.HOle/Land um (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
IVH minimal, taille de trou/landum (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
125(5)125(5)125(5)
SKipviaOuiOuiOui
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)OuiOuiOui
Remplissage de trou de laserOuiOuiOui
TechnicalltemProduit de masseTechnolgy avancé
2017year2018year2019year
Rapport de profondeur de forageThroughHole2017year.40:1.40:1
Rapport d'AspetMicro par l'intermédiaire de.35:11.2:11.2:1
Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
Min.LineWidth&spacecouche de lnner um (mil)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Couche plaquée um (mil)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch millimètre (mil)0,30,30,3
Anneau de trou de Min.PTH um (mil)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
Ligne contrôle de largeur∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
Structure stratifiéeCouche par couche3+N+34+N+45+N+5
Habillage séquentiel20L toute couche36L toute couche52L toute couche
Recouvrement multicoucheN+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
stratification séquentielle2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Liaison douce et dure2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Processus remplissant de PTHTrou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre

 

Capacité et services de carte PCB :
1. carte PCB simple face, double face et multicouche (jusqu' 30 couches)

2. Carte PCB flexible (jusqu' 10 couches)

3. carte PCB de Rigide-cble (jusqu' 8 couches)

4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, matériel basé sur aluminium.
5. HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, or dur, préparation de surface d'OSP.
6. les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 la norme de carte PCB d'international de la classe 2.
7. les quantités s'étendent du prototype la production de masse.
8. 100% E-essais

 

Services d'Assemblée de carte PCB :

Assemblée de SMT
Sélection et endroit automatiques
Placement composant aussi petit que 0201
Lancement fin QEP - BGA
Inspection optique automatique

 

Assemblée d' travers-trou
Soudure de vague
Assemblée et soudure de main

Approvisionnement matériel
Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne

Essai de fonction comme en a été faite la demande

Essai vieillissant pour LED et carte d'alimentation

Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le cble équipé etc.)
Conception de emballage

 

Certificat :
Norme d'IPC
ISO9001
ISO/TS16949
UL

 

Essai et services valeur ajoutée :
AOI (inspection optique automatique)
Les TCI (essai en circuit)
Essai de fiabilité
Essai de rayon X
Essai de fonction analogue et numérique
Programmation de progiciels

 

Carte PCB, champ d'application de produit de FPC

Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules moteur, produits des véhicules moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED, ordinateur, téléphone portable et d'autres produits électroniques

 

FAQ :

Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?

A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y, PNP et position de composants

Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?

A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série

Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?

A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.

Q : Est-ce que selon la difficulté des conseils de haut-couche, comment je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?

A : 7-35days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-20days pour l'ensemble et l'essai de carte PCB

Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?

A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.

Mots clés du produit:
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Trou enterré sans visibilité flexible multicouche franc 4 TG180 du service HDI3 de prototype de carte PCB de HDI

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