Panneau à simple face de carte PCB de FR-4 TG170, trou minimum 0.20mm de bâti d'Assemblée extérieure de carte PCB

Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:50000pcs par mois
Délai de livraison:20-25 jours de travail
Détails d'emballage:Sac antistatique + enveloppe de bulle antistatique + boîte de carton de bonne qualité
Point d'origine:Shenzhen, Guangdong, Chine
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Hong kong Hong kong China
Adresse: Bâtiment de Huishang, route de 19-128 Nathan, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
dernière connexion fois fournisseur: dans 48 heures
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Détails du produit

Grand size1200*750mm spécial, FR-4, TG170, trou minimum 0.20mm, grand panneau de prototype de carte PCB, panneau simple face de carte PCB


Description de produit

  1. Préparation de surface : pension complète OSP, or d'immersion de pension complète, or électrique de nickel de conseil entier, or électrique + or d'immersion, or électrique + OSP, OSP + or d'immersion, OSP + pont en carbone, doigt d'or, OSP + doigt d'or, or d'immersion + doigt d'or, étain de Shen, argent d'immersion, spra sans plomb de bidon
  2. 13 : FAQ :
  3. Taille de grande taille spéciale1200*750mm, FR-4, TG170, trou minimum 0.20mm, grand panneau de prototype de carte PCB, panneau simple face de carte PCB
  4. Région de produit : dispositifs intelligents
  5. Nombre de couches : 16L
  6. Épaisseur de plat : 2.96mm ; taille : size970 ** 596mm
  7. Structure de processus : FR-4, TG170, trou minimum 0.20mm, ligne largeur minimum 3/3mil
  8. Préparation de surface : étain de jet
  9. Chaîne de quantités de prototype la production de masse.
  10. E-essai 100%
  11. Emballage : emballage sous vide/carte de papier enveloppée par étain + d'humidité + étanche l'humidité + emballage de carton
  12. Carte électronique (pcb) et secteurs de produit de PCBA
    Terminaux de réseau de télécommunications, stations de communication, communications électroniques, ordinateurs, appareils électroménagers, appareils, cartes d'écart-type, cartes de SG, téléphones portables, antennes, ordinateurs, automobiles, équipement de musique, équipement de playback, alimentation d'énergie de contrôle encaissant l'équipement, les instruments médicaux, le matériel médical, le matériel médical, l'espace, l'aviation, les militaires, de LED, d'OLED, d'OLCD puissance, alimentation d'énergie industrielle, alimentation d'énergie de communication, alimentation d'énergie des véhicules moteur, équipement de bureau, produits numériques, ordinateurs et d'autres applications de produit ;
    Carte d'enroulement (fpc) et secteurs de produit de FPCA
    Le disque dur CD et, imprimante, télécopieur, scanner, capteur, téléphone portable, connecteur, module, carte d'antenne de talkie - walkie, caméra, numérique extrémité élevé, caméra, tête de laser, CD, médical, instrumentation, commande, instrumentation des véhicules moteur, instrument médical, matériel médical, encaissant l'équipement, les instruments industriels, les bandes de LED, l'industrie militaire, l'aviation, l'espace, la défense nationale et d'autres produits de pointe, plus de 70% des produits sont exportés vers les Amériques, l'Europe, le Japon, Asia Pacific et d'autres pays et régions.
  13. Nos processus de qualité incluent :
    1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
    2. Première inspection d'article pour chaque processus
    3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
    4. QC : Essai et inspection de 100%
    5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
    6. exécution : IPC-A-610, ESD
    7. gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, 14001:2004 d'OIN


    Certificats :
    ISO9001-2008
    ISO/TS16949
    UL
    Conformité de la classe II d'IPC-A-600G et d'IPC-A-610E
    Les exigences de client


    Détail rapide :

    1. Assemblée de carte PCB sur SMT et l'IMMERSION

    2. Disposition /producing de dessin schématique de carte PCB

    3. Clone de PCBA/panneau de changement

    4. Approvisionnement de composants et achat pour PCBA

    5. Conception de clôture et moulage par injection de plastique

    6. Gamme complète des services d'essai. Inclusion : AOI, essai de Fuction, dans l'essai de circuit, rayon X pour l'essai de BGA,

    7. programmation d'IC


    Carte PCB, champ d'application de produit de FPC

    Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules moteur, produits des véhicules moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED, ordinateur, téléphone portable et d'autres produits électroniques


    FAQ

    Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?

    A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y, PNP et position de composants

    Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?

    A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série

    Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?

    A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.

    Q : Est-ce que selon la difficulté des conseils de haut-couche, comment je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?

    A : 7-35days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-20days pour l'ensemble et l'essai de carte PCB

    Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?

    A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.

  14. Carte PCB, capacité de production de processus de FPC

  15. Ltem techniqueMassProductTechnologie de pointe
    201620172018
    Compte de Max.Layer26L36L80L
    plat d' travers-trou2~45L2~60L2~80L
    Max.PCBSize (dedans)24*52 »25*62 »25*78.75 »
    Le nombre de couche de FPC1~36L1~50L1~60L
    Max.PCBSize (dedans)9,8" *196 »9,8" *196 »10" *196 " bobine bobine
    Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
    Max.PCBSize (dedans)9" *48 »9" *52 »9" *62 »
    Combinaison des couches dures et douces3~26L3~30L3~50L
    Interconnexion HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconnexion HDI
    CARTE PCB DE HDI4~45L4~60L4~80L
    Interconnexion HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconnexion HDI
    Max.PCBSize (dedans)24" *43 »24" *49 »25" *52 »
    MatérielFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
    Matière premièreHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
    Matériel d'habillageFR-4FR-4FR-4
    Panneau, épaisseur (millimètres)Min.12L (millimètres)0,430.42~8.0mm0.38~10.0mm
    Min.16L (millimètres)0,531.60~8.0mm0.45~10.0mm
    Min.18L (millimètres)0,632.0~8.00.51~10.0mm
    Min.52L (millimètres)0,82.50~8.0mm0.65~10.0mm
    Max (millimètres)3,510.0mm10.0mm
    Min.CoreThickness um (mil)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0mm)
    Mn diélectrique d'accumulation38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
    BaseCopperWeightCouche intérieure4/1-8 ONCE4/1-15 ONCE4/1-0.30mm
    Couche4/1-10 ONCE4/1-15 ONCE4/1-30 ONCE
    Or profondément1~40u »1~60u »1~120u »
    Nithick76~127u »76~200u »1~250u »
    Min.HOle/Land um (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
    Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
    IVH minimal, taille de trou/landum (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
    DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
    125(5)125(5)125(5)
    SKipviaOuiOuiOui
    viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)OuiOuiOui
    Remplissage de trou de laserOuiOuiOui
    TechnicalltemProduit de masseTechnolgy avancé
    2017year2018year2019year
    Rapport de profondeur de forageThroughHole2017year.40:1.40:1
    Rapport d'AspetMicro par l'intermédiaire de.35:11.2:11.2:1
    Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
    Min.LineWidth&spacecouche de lnner um (mil)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
    Couche plaquée um (mil)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
    BGAPitch millimètre (mil)0,30,30,3
    Anneau de trou de Min.PTH um (mil)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
    Ligne contrôle de largeur∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
    2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
    ≦3mil±0.60±0.60±0.60
    Structure stratifiéeCouche par couche3+N+34+N+45+N+5
    Habillage séquentiel20L toute couche36L toute couche52L toute couche
    Recouvrement multicoucheN+NN+NN+N
    N+X+NN+X+NN+X+N
    stratification séquentielle2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
    Liaison douce et dure2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
    Processus remplissant de PTHTrou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
    Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
    Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
    Trou plaqué/trou prise d'en cuivre

    Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
    Trou plaqué/trou prise d'en cuivre


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Panneau à simple face de carte PCB de FR-4 TG170, trou minimum 0.20mm de bâti d'Assemblée extérieure de carte PCB

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