6layers, fabricants rigides ultra minces ultra-minces de carte PCB de câble de carte PCB de carte PCB de carte double face d'écart-type, carte PCB mince, quatre layerpcb, carte PCB mince

Numéro de type:CSPCB1335
Point d'origine:Shenzhen, Guangdong, Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:mois 2000000PCS/per
Délai de livraison:25-28day
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Hong kong Hong kong China
Adresse: Bâtiment de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
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Détails du produit

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Région de produit : carte de mémoire

Nombre de couches : layersThickness 6 : 0.30mm

  1. Structure de processus : FR-4, ligne interlignage 4/4mil largeur,
  2. trou minimum 0.15mm, remplissage de trou de résine
  3. Préparation de surface : or d'immersion + doigt d'or
  4. Emballage : emballage sous vide + carte d'humidité + perles + carton étanches l'humidité
  5. Carte électronique (pcb) et secteurs de produit de PCBA
    Terminaux de réseau de télécommunications, stations de communication, communications électroniques, ordinateurs, appareils électroménagers, appareils, cartes d'écart-type, cartes de SG, téléphones portables, antennes, ordinateurs, automobiles, équipement de musique, équipement de playback, alimentation d'énergie de contrôle encaissant l'équipement, les instruments médicaux, le matériel médical, le matériel médical, l'espace, l'aviation, les militaires, de LED, d'OLED, d'OLCD puissance, alimentation d'énergie industrielle, alimentation d'énergie de communication, alimentation d'énergie des véhicules moteur, équipement de bureau, produits numériques, ordinateurs et d'autres applications de produit ;
    Carte d'enroulement (fpc) et secteurs de produit de FPCA
    Le disque dur CD et, imprimante, télécopieur, scanner, capteur, téléphone portable, connecteur, module, carte d'antenne de talkie - walkie, caméra, numérique extrémité élevé, caméra, tête de laser, CD, médical, instrumentation, commande, instrumentation des véhicules moteur, instrument médical, matériel médical, encaissant l'équipement, les instruments industriels, les bandes de LED, l'industrie militaire, l'aviation, l'espace, la défense nationale et d'autres produits de pointe, plus de 70% des produits sont exportés vers les Amériques, l'Europe, le Japon, Asia Pacific et d'autres pays et régions.

Peu de connaissance - carte de carte PCB

  1. Une carte électronique (PCB) soutient mécaniquement et relie électriquement les composants électroniques utilisant les voies conductrices, les protections et d'autres caractéristiques gravées l'eau-forte des feuilles de cuivre stratifiées sur un substrat non-conducteur.
  2. Des composants (par exemple condensateurs, résistances ou dispositifs actifs) sont généralement soudés sur la carte PCB. PCBs avancé peut contenir des composants inclus dans le substrat.
  3. Il y a trois genres de carte PCB, y compris la carte PCB simple face (une couche de cuivre), la double carte PCB dégrossie (deux couches de cuivre) et la carte PCB multicouche (couches externes et intérieures). Des conducteurs sur différentes couches sont reliés aux vias. PCBs multicouche tiennent compte d'une densité composante beaucoup plus élevée
  4. Carte PCB, champ d'application de produit de FPC
    Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules moteur, produits des véhicules moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED, ordinateur, téléphone portable et d'autres produits électroniques


    FAQ :
    Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
    A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y, PNP et position de composants
    Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
    A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série
    Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
    A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
    Q : Comment est-ce que je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
    A : 5-15days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-18 jours pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
    Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
    A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.


    Carte PCB, capacité de production de processus de FPC

    Ltem techniqueMassProductTechnologie de pointe
    201620172018
    Compte de Max.Layer26L36L80L
    plat d' travers-trou2~45L2~60L2~80L
    Max.PCBSize (dedans)24*52 »25*62 »25*78.75 »
    Le nombre de couche de FPC1~36L1~50L1~60L
    Max.PCBSize (dedans)9,8" *196 »9,8" *196 »10" *196 " bobine bobine
    Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
    Max.PCBSize (dedans)9" *48 »9" *52 »9" *62 »
    Combinaison des couches dures et douces3~26L3~30L3~50L
    Interconnexion HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconnexion HDI
    CARTE PCB DE HDI4~45L4~60L4~80L
    Interconnexion HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconnexion HDI
    Max.PCBSize (dedans)24" *43 »24" *49 »25" *52 »
    MatérielFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
    Matière premièreHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
    Matériel d'habillageFR-4FR-4FR-4
    Panneau, épaisseur (millimètres)Min.12L (millimètres)0,430.42~8.0mm0.38~10.0mm
    Min.16L (millimètres)0,531.60~8.0mm0.45~10.0mm
    Min.18L (millimètres)0,632.0~8.00.51~10.0mm
    Min.52L (millimètres)0,82.50~8.0mm0.65~10.0mm
    Max (millimètres)3,510.0mm10.0mm
    Min.CoreThickness um (mil)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0mm)
    Mn diélectrique d'accumulation38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
    BaseCopperWeightCouche intérieure4/1-8 ONCE4/1-15 ONCE4/1-0.30mm
    Couche4/1-10 ONCE4/1-15 ONCE4/1-30 ONCE
    Or profondément1~40u »1~60u »1~120u »
    Nithick76~127u »76~200u »1~250u »
    Min.HOle/Land um (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
    Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
    IVH minimal, taille de trou/landum (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
    DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
    125(5)125(5)125(5)
    SKipviaOuiOuiOui
    viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)OuiOuiOui
    Remplissage de trou de laserOuiOuiOui
    TechnicalltemProduit de masseTechnolgy avancé
    2017year2018year2019year
    Rapport de profondeur de forageThroughHole2017year.40:1.40:1
    Rapport d'AspetMicro par l'intermédiaire de.35:11.2:11.2:1
    Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
    Min.LineWidth&spacecouche de lnner um (mil)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
    Couche plaquée um (mil)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
    BGAPitch millimètre (mil)0,30,30,3
    Anneau de trou de Min.PTH um (mil)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
    Ligne contrôle de largeur∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
    2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
    ≦3mil±0.60±0.60±0.60
    Structure stratifiéeCouche par couche3+N+34+N+45+N+5
    Habillage séquentiel20L toute couche36L toute couche52L toute couche
    Recouvrement multicoucheN+NN+NN+N
    N+X+NN+X+NN+X+N
    stratification séquentielle2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
    Liaison douce et dure2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
    Processus remplissant de PTHTrou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
    Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
    Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
    Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
    Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
    Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
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