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10 couches de FR-4, TG140 r, les cartes électronique de HDI, carte PCB de structure de stratification de carte PCB de fabrication de carte PCB de prototype exige des conservateurs
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Paramètres de processus :
Contenu | Capacité |
Matériel | FR4, TG130, TG140, TG160, TG170 TG180 TG240 |
Préparation de surface | HASL, étain chimique, l'ENIG (OR d'immersion), OSP, IMT, plaquant l'argent, doigt d'OR |
Couches | simple face, double face, 4 couches, 6,8,10,12 couches |
Maxi. taille de conseil | 800mmX508mm |
Ligne largeur/espace | 0.1mm/0.1mm |
Épaisseur de conseil | 0.2mm-4mm |
Min.tolerance d'épaisseur de conseil | +/--8% - 10% |
Épaisseur de cuivre d'aluminium | Couche : 17.5um/35um/70um/105um/140um/175um Couche intérieure : 17.5um/35um/70um/105um/140um |
Tolérance d'ensemble | Cheminement de commande numérique par ordinateur : +/-0.1mm, poinçonnant : +/-0.1mm |
Enregistrement de V-CUT | +/-0.15mm |
Épaisseur d'en cuivre de trou de PTH | 15um-50um |
Chaîne et torsion | <> |
Enregistrement minimum de la position de trou | +/-3mil (+/-0.76mm) |
Trou de poinçon minimum | 0.8mm (épaisseur de conseil en-dessous de 1.0mm.) |
Fente carrée de poinçon minimum | (Épaisseur de conseil en-dessous de 1.0mm, de 1.0mmX1.0mm) |
Enregistrement de circuit imprimé | +/-0.076mm |
Diamètre de forage minimum | 0.2mm |
Tolérance minimum de diamètre de trou | +/-0.05mm |
Épaisseur de préparation de surface | Or d'électrodéposition : (Ni4um-6um, Au 0.1um-0.5um) OR d'immersion : (Ni 5um-6um, Au : 0.0254um-0.127um) Argent d'électrodéposition : (AG 5um-8um) |
Tolérance de degré de V-CUT | +/--5 (degré) |
Épaisseur de conseil de V-CUT | 0.6mm-3.2mm |
Largeur minimum de légende | 0.1mm |
Largeur minimum de masque de soudure | 0.1mm |
Anneau minimum de masque de soudure | 0.05mm |