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Carte électronique (pcb) et produits de PCBA
Terminal de réseau de télécommunications, station de communication,
communication électronique, fibre optique, module optique, matériel
de transmission, instrument de communication, ordinateur, appareil
électroménager, équipement d'essai, instrument d'essai, instrument,
carte d'écart-type, carte de SG, téléphone portable, ordinateur,
diverses antennes, voitures, équipement de musique, équipement de
playback, équipement d'opérations bancaires, instruments médicaux,
matériel médical, matériel médical, espace, aviation, militaires,
alimentation d'énergie de contrôle de puissance de LED, d'OLED,
d'OLCD, alimentation d'énergie industrielle, alimentation d'énergie
de communication, alimentation d'énergie des véhicules moteur,
équipement de bureau, produits numériques, ordinateurs, etc.
Applications ;
Carte flexible (FPC) et secteurs de produit de FPCA
Disque dur CD et, imprimante, télécopieur, scanner, capteur,
téléphone portable, connecteur, module, carte d'antenne de talkie -
walkie, caméra extrémité élevé, appareil photo numérique, tête de
laser, CD, médical, instrumentation, commande, instrumentation des
véhicules moteur, instrument médical, matériel médical, encaissant
l'équipement, les instruments industriels, les guides optiques de
LED, les militaires, l'aviation, l'espace, la défense et d'autres
produits de pointe, dont plus de 70% des produits sont exportés
vers l'Europe, l'Amérique, l'Europe, l'Europe centrale, l'Europe
occidentale, l'Asie du Sud-Est, l'Asie Pacifique et tous autres
pays et secteur.
Paramètres de processus :
| Contenu | Capacité |
| Matériel | FR4, TG130, TG140, TG160, TG170 |
| Préparation de surface | HASL, étain chimique, l'ENIG (OR d'immersion), OSP, IMT, plaquant l'argent, doigt d'OR |
| Couches | simple face, double face, 4 couches, 6,8,10,12 couches |
| Maxi. taille de conseil | 800mmX508mm |
| Ligne largeur/espace | 0.1mm/0.1mm |
| Épaisseur de conseil | 0.2mm-4mm |
| Min.tolerance d'épaisseur de conseil | +/--8% - 10% |
| Épaisseur de cuivre d'aluminium | Couche : 17.5um/35um/70um/105um/140um/175um Couche intérieure : 17.5um/35um/70um/105um/140um |
| Tolérance d'ensemble | Cheminement de commande numérique par ordinateur : +/-0.1mm, poinçonnant : +/-0.1mm |
| Enregistrement de V-CUT | +/-0.15mm |
| Épaisseur d'en cuivre de trou de PTH | 15um-50um |
| Chaîne et torsion | <> |
| Enregistrement minimum de la position de trou | +/-3mil (+/-0.76mm) |
| Trou de poinçon minimum | 0.8mm (épaisseur de conseil en-dessous de 1.0mm.) |
| Fente carrée de poinçon minimum | (Épaisseur de conseil en-dessous de 1.0mm, de 1.0mmX1.0mm) |
| Enregistrement de circuit imprimé | +/-0.076mm |
| Diamètre de forage minimum | 0.2mm |
| Tolérance minimum de diamètre de trou | +/-0.05mm |
| Épaisseur de préparation de surface | Or d'électrodéposition : (Ni4um-6um, Au 0.1um-0.5um) OR d'immersion : (Ni 5um-6um, Au : 0.0254um-0.127um) Argent d'électrodéposition : (AG 5um-8um) |
| Tolérance de degré de V-CUT | +/--5 (degré) |
| Épaisseur de conseil de V-CUT | 0.6mm-3.2mm |
| Largeur minimum de légende | 0.1mm |
| Largeur minimum de masque de soudure | 0.1mm |
| Anneau minimum de masque de soudure | 0.05mm |
Nos processus de qualité incluent
Carte PCB, capacité de production de processus de FPC
| Ltem technique | MassProduct | Technologie de pointe | |||||
| 2016 | 2017 | 2018 | |||||
| Compte de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
| plat d' travers-trou | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
| Max.PCBSize (dedans) | 24*52 » | 25*62 » | 25*78.75 » | ||||
| Le nombre de couche de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
| Max.PCBSize (dedans) | 9,8" *196 » | 9,8" *196 » | 10" *196 " bobine bobine | ||||
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
| Max.PCBSize (dedans) | 9" *48 » | 9" *52 » | 9" *62 » | ||||
| Combinaison des couches dures et douces | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
| Interconnexion HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconnexion HDI | ||||
| CARTE PCB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
| Interconnexion HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconnexion HDI | ||||
| Max.PCBSize (dedans) | 24" *43 » | 24" *49 » | 25" *52 » | ||||
| Matériel | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
| Matière première | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
| Matériel d'habillage | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
| Panneau, épaisseur (millimètre) | Min.12L (millimètre) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
| Min.16L (millimètre) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
| Min.18L (millimètre) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
| Min.52L (millimètre) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
| Max (millimètre) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
| Min.CoreThickness um (mil) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) | ||||
| Mn diélectrique d'accumulation | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
| BaseCopperWeight | Couche intérieure | 4/1-8 ONCE | 4/1-15 ONCE | 4/1-0.30mm | |||
| Couche | 4/1-10 ONCE | 4/1-15 ONCE | 4/1-30 ONCE | ||||
| Or profondément | 1~40u » | 1~60u » | 1~120u » | ||||
| Nithick | 76~127u » | 76~200u » | 1~250u » | ||||
| Min.HOle/Land um (mil) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
| IVH minimal, taille de trou/landum (mil) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
| 125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
| SKipvia | Oui | Oui | Oui | ||||
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Oui | Oui | Oui | ||||
| Remplissage de trou de laser | Oui | Oui | Oui | ||||
| Technicalltem | Produit de masse | Technolgy avancé | |||||
| 2017year | 2018year | 2019year | |||||
| Rapport de profondeur de forage | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
| Rapport d'Aspet | Micro par l'intermédiaire de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
| Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
| Min.LineWidth&space | couche de lnner um (mil) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
| Couche plaquée um (mil) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
| BGAPitch millimètre (mil) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
| Anneau de trou de Min.PTH um (mil) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
| Ligne contrôle de largeur | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
| Structure stratifiée | Couche par couche | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
| Habillage séquentiel | 20L toute couche | 36L toute couche | 52L toute couche | ||||
| Recouvrement multicouche | N+N | N+N | N+N | ||||
| N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
| stratification séquentielle | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
| Liaison douce et dure | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
| Processus remplissant de PTH | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre | ||||
Carte PCB, fournisseur matériel principal de FPC
| NON | fournisseur | Nom de matériel d'approvisionnement | Origine matérielle | |||||
| 1 | Le Japon | Matériaux haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Mitsubishi Japon | |||||
| 2 | dupont | Matériaux haute fréquence, pi, couvrant le film, film sec, couchette de cuivre | Le Japon | |||||
| 3 | panasonic | Matériaux haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Le Japon | |||||
| 4 | SanTie | Pi, couvrant la membrane | Le Japon | |||||
| 5 | Bon né | FR-4, pi, pp, couchette de cuivre | Shenzhen, Chine | |||||
| 6 | Un arc-en-ciel | Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Taïwan | |||||
| 7 | téflon | Matériaux haute fréquence | Les Etats-Unis | |||||
| 8 | Rogers | Matériaux haute fréquence | Les Etats-Unis | |||||
| 9 | Nippon Steel | Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Taïwan | |||||
| 10 | Sanyo | Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Le Japon | |||||
| 11 | L'Asie du sud | FR-4, pi, pp, couchette de cuivre | Taïwan | |||||
| 12 | doosan | FR-4, PP | La Corée du Sud | |||||
| 13 | Plat de Tai Yao | FR-4, pp, couchette de cuivre | Taïwan | |||||
| 14 | Allumé | FR-4, pp, couchette de cuivre | Taïwan | |||||
| 15 | Yaoguang | FR-4, pp, couchette de cuivre | Taïwan | |||||
| 16 | Yalong | FR-4, PP | Les Etats-Unis | |||||
| 17 | ISOAL | FR-4, PP | Le Japon | |||||
| 18 | CHÊNE | Résistance enterrée et enterrée, pp | Le Japon | |||||
| 19 | Les Etats-Unis 3M | FR-4, PP | Les Etats-Unis | |||||
| 20 | Icebergs | Matrice de cuivre et en aluminium | Le Japon | |||||
| 21 | Le soleil | encre | Taïwan | |||||
| 22 | Murata | encre | Le Japon | |||||
| 23 | andbenevolent généreux | Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Jiangxi de la Chine | |||||
| 24 | Yasen | PPI, couvrant la membrane | La Chine Jiangsu | |||||
| 25 | Yong Sheng Tai | encre | La Chine Guangdong panyu | |||||
| 26 | mita | encre | Le Japon | |||||
| 27 | Transcription | matériel en céramique | Taïwan | |||||
| 28 | MAISON | matériel en céramique | Le Japon | |||||
| 29 | Fe-Ni-manganèse | Invar d'alliage, acier de section | Taïwan | |||||