Machine d'emballage sous vide, plateforme réglable, autodétection, taille de scellement W600*W5~10 mm

Numéro de modèle:Pour les véhicules à moteur
Lieu d'origine:Chine
Quantité minimale de commande:1 série
Conditions de paiement:T/T, Western Union et MoneyGram
Capacité à fournir:500 ensembles par mois
Délai de livraison:3 à 5 jours ouvrables
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse: 3ème étage, bâtiment A, zone industrielle Sha Tang Bei Fang Yong Fa, Sha Jing, Bao an, Shenzhen, Chine
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Machine d'emballage sous vide, plateforme réglable, auto-détection, taille d'étanchéité W600*W5~10 mm

 

Introduction au projet

 

Cette machine d'emballage sous vide pompage externe, également connue sous le nom de machine d'emballage sous vide debout au sol, l'ensemble de la machine est en coque peinte ou peut être personnalisée en acier inoxydable.La plate-forme est réglable de sorte que vous pouvez choisir la bonne hauteur selon vos besoins, et les poulies servent au mouvement de la machine.

 

Caractéristiques

 

1Avec alimentation sous pression d'air, peut également être personnalisé pour utiliser un compresseur d'air interne sans pression d'air externe.

2"Cette machine est équipée d'un système d'auto-test, qui vous alarme automatiquement lors de l'allumage, de l'arrêt ou pendant le fonctionnement.

3Il s'agit d'une machine d'emballage vide standard, la taille maximale de l'étanchéité est de 600 mm, la taille de la plateforme de travail est de 400 x 450 mm.

 

Spécification

 

ModèlePour les véhicules moteur
Capacité d'emballage3 10 sacs/min (en fonction de la taille du produit)
Taille de l'étanchéitéW600*W5~10mm ((largeur de la ligne d'étanchéité, personnalisée)
Taille maximale des emballagesL ((illimité) * W600 * H ((illimité))
Taille de la machine670*460*1050 mm
Taille de la plateforme400*450 mm (peut être personnalisé)
Énergie électrique110 V/220 V, 50/60 Hz
Le pouvoir1.5 kW
Pression de l'air5-8kg ((peut également être personnalisé aucune pression d'air, faire compresseur d'air interne)
Le vide ultime- 0,1 MPa
Le poids80 kg

 

Application du projet


IC d'emballage, composants électroniques, cartes PCB, pièces optoélectroniques, produits matériels, tels que les lumières LED, les PCB, les FPC, les IC ruban, les IC d'emballage ruban et bobine,ainsi que l'emballage en plastique ou l'emballage en palettes écran de smartphone, écran de tablette, écran tactile, fils, connecteurs.

 

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Machine d'emballage sous vide, plateforme réglable, autodétection, taille de scellement W600*W5~10 mm

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