Tape de couverture de matériau composite étanche à chaud Tape de support pour contenir les composants

Numéro de modèle:GD-01
Lieu d'origine:Chine
Quantité minimale de commande:1 série
Conditions de paiement:T/T, Western Union et MoneyGram
Capacité à fournir:10000 pièces par mois
Délai de livraison:3 jours ouvrables
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse: 3ème étage, bâtiment A, zone industrielle Sha Tang Bei Fang Yong Fa, Sha Jing, Bao an, Shenzhen, Chine
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Tape de couverture de matériau composite étanche chaud Tape de support pour contenir les composants

 

 

Introduction au projet

 

Le ruban adhésif est scellé au ruban adhésif pour contenir les appareils dans les poches.

 

Spécification du ruban adhésif

 

NomRuban adhésif
MatérielMatériau composite
Unité de calculMètre
Largeur du ruban9.3 mm
Spécifications du ruban300 m par bobine
CouleurParfait
Pression d'étanchéité0.2Mpa
Nombre de pièces200 mètres
Ruban adhésifétanchéité chaud
Des rouleauxDisponible

 

Taille du ruban adhésif et ruban adhésif correspondant

 

Le ruban adhésif ((mm)81216243244567288104
Tape de couverture ((mm)5.49.313.321.325.537.549.565.581.597.5

 

Caractéristiques

 

1, une contrainte de force de poussée stable, et le composant ne bouge pas lors du décollage.

2, résistance la traction:20-110GF

3, couleur transparente, pratique pour la détection lors du scellement.

4, Plusieurs options pour la largeur du ruban de couverture, 5.4/9.3/13.3/21.3/25.5mm,etc. peuvent également être personnalisées selon les exigences.

 

Application du projet

 

Cette couvertureLe ruban est largement utilisé dans les circuits intégrés, les condensateurs, les résistances, les connecteurs, les micro-transformateurs, les inducteurs, les commutateurs électroniques, les diodes, les transistors, les puces LED, les LED faible puissance, les paquets de puissance moyenne ou élevée,Des paquets en forme de dôme, les modules LED, les lentilles, les matrices LED, les cristaux et les autres composants d'emballage de surface, pour répondre aux exigences de production efficace, rapide et miniaturisée des produits électroniques modernes.

 

 

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