3 Zones de réparation de la station de chauffage Écran tactile BGA manuel avec & CE pour l'assemblage électronique

Numéro de modèle:HS-520
Lieu d'origine:Chine
Quantité minimale de commande:1 série
Conditions de paiement:T/T, Western Union et MoneyGram
Capacité à fournir:100 ensembles par mois
Délai de livraison:7 ~ 9 jours ouvrables
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Shenzhen Guangdong China
Adresse: 3ème étage, bâtiment A, zone industrielle Sha Tang Bei Fang Yong Fa, Sha Jing, Bao an, Shenzhen, Chine
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Détails du produit

3 Zones de chauffage Station de retouche d'écran tactile BGA manuelle avec & CE

 

Introduction:

 

UneStation de retraitement BGAest un outil spécialisé utilisé dans la fabrication et la réparation d'électronique pour gérer le retraitement et la réparation des composants Ball Grid Array (BGA) sur les circuits imprimés (PCB).Ces stations sont essentielles pour des tches telles que le remplacement des puces BGA défectueuses, la soudure de nouveaux composants et l'entretien des PCB.

 

Caractéristiques:

1. Taux de réussite des réparations: Plus de 99%

2.Utilisation de l'écran tactile industriel

3.Trois zones de chauffage indépendantes, chauffage air chaud/préchauffage infrarouge (precision de température ± 2°C)

4- Avec une certification CE.

 

Les spécifications:

 

Station de retraitement BGA manuelleModèle:HS-520
ÉnergieAC 220V ± 10% 50/60 Hz
Puissance totale3800 W
Dimension globaleL460 mm*W480 mm*H500 mm
Taille des PCBMaximum de 300 mm*280 mm Minimum de 10 mm*10 mm
Taille BGAMaximum 60 mm*60 mm Minimum 1 mm*1 mm
Épaisseur des PCB0.3 5 mm
Poids de la machine20 kilos
Garantie3 ans (la première année est gratuite)
Utilisation Réparationpuces / carte mère de téléphone, etc.

 

 

Applications

  1. Réparation et entretien:

    • Utilisé pour réparer les BGA défectueux sur les PCB de divers appareils électroniques, y compris les smartphones, les ordinateurs et les équipements industriels.
  2. Prototypage:

    • Essentiel pour le développement de prototypes en électronique, où les composants peuvent nécessiter un remplacement ou un ajustement fréquents.
  3. Réélaboration en production:

    • Utilisé dans les environnements de fabrication où des défauts se produisent pendant le processus de production, ce qui permet des délais rapides de réparation.
  4. Mise niveau des composants:

    • Il facilite la mise niveau des systèmes existants en remplaçant les anciens BGA par des composants plus récents et plus avancés.

Les avantages

  • Efficacité: accélère le processus de retraitement, réduit les temps d'arrêt et augmente la productivité dans les environnements de réparation et de fabrication.
  • Précision: permet un placement et un soudage précis des composants, assurant des connexions fiables et minimisant le risque de défauts.
  • Résultat rentable: Prolonge la durée de vie des PCB en permettant des réparations plutôt que des remplacements complets, ce qui permet d'économiser sur les coûts de matériaux et de main-d'uvre.
  • La polyvalence: Convient pour une large gamme de tailles et de types de BGA, ce qui en fait un outil précieux dans diverses applications électroniques.

 

 


 

 

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3 Zones de réparation de la station de chauffage Écran tactile BGA manuel avec & CE pour l'assemblage électronique

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