Système d'alignement des couleurs CCD de moteur pas à pas de haute précision pour le retraitement de téléphones mobiles BGA

Numéro de modèle:Le HS-700
Lieu d'origine:Chine
Quantité minimale de commande:1 série
Conditions de paiement:T/T, Western Union et MoneyGram
Capacité à fournir:100 ensembles par mois
Délai de livraison:7 à 9 jours ouvrables
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse: 3ème étage, bâtiment A, zone industrielle Sha Tang Bei Fang Yong Fa, Sha Jing, Bao an, Shenzhen, Chine
dernière connexion fois fournisseur: dans 24 heures
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Détails du produit

 

Système d'alignement des couleurs du moteur pas pas de haute précision CCD pour le retravail de téléphones mobiles BGA

 

Introduction au projet

 

La station de retraitement BGA est divisée en alignement optique et alignement non optique, alignement optique travers le module optique l'aide d'une imagerie par prisme divisé;l'alignement non optique est l'il nu sera BGA selon la ligne de sérigraphie de la carte PCB et l'alignement des points, afin de réaliser le retrait d'alignement.

 

Spécification

Station de retouche BGA pour téléphone portableModèle:HS-700
ÉnergieAC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Puissance totale2600 W
Puissance de chauffageChauffeur supérieur 1200W (maximum), chauffeur inférieur 1200W (maximum)
Matériau électriqueMoteur de conduite + contrôleur de température intelligent + écran tactile couleur
Régulation de la températurecapteur K de haute précision + commande en boucle fermée + contrôleur de température indépendant (la précision peut atteindre ±1°C)
Capteur1 pièces
Comment localiserSupport de PCB en forme de V + fixation universelle externe + lumière laser pour le centralisation et le positionnement
Dimension globaleL450mm*W470mm*H670mm
Taille des PCBMaximum 140 mm*160 mm Minimum 5 mm*5 mm
Taille BGAMaximum 50 mm*50 mm Minimum 1 mm*1 mm
Épaisseur du PCB applicable0.3 5 mm
Précision de montage± 0,01 mm
Poids de la machine30 kilos
Poids des copeaux de montage150 g
Mode de fonctionnementCinquième: semi-automatique/manuel/enlèvement/monture/soudure
Utilisation Réparationpuces / carte mère de téléphone, etc.

 

Caractéristiques

1. 5 modes de travail

2Moniteur LCD de 15'HD

3Écran tactile couleur 7'HD

4. moteur pas pas

5Système d'alignement optique de couleur CCD

6.Précision de température ±1°C

7.Précision de montage ±0,01 mm

8. Taux de réussite de la réparation: 99% +

9- Recherche et développement indépendants de contrôle puce unique

 

La BGA Rework Workstation (BGA Rework Station) est l'équipement de soudage pour la réparation de paquets BGA. La BGA Repair Workstation est généralement divisée en automatique et manuel,en localisant les différentes tailles d'originaux BGA, le soudage et le démantèlement, le fonctionnement intelligent de l'équipement peut améliorer efficacement la productivité du taux de réparation et réduire considérablement les coûts.

 

propos des emballages

 

 

Profil de l'entreprise

 

Shenzhen Hansome Technology Co.,Ltd ((HSTECH) est un fabricant professionnel professionnel d'équipements de manutention de cartes SMT (chargeurs, déchargeurs, tampons, convoyeurs, etc.)Nous sommes une entreprise de haute technologie dotée de droits de propriété intellectuelle indépendants,l'entreprise est principalement engagée dans la recherche et le développement, la production et la vente d'équipements de manutention de cartes de la ligne de production sMT/THT.Elle s'appuie sur la haute technologie et fait de son mieux pour fournir ses clients une manutention de planches très efficace et fiable.Dans le même temps, notre équipe d'ingénieurs expérimentés saisit toujours la direction de développement de l'usine intelligente et met jour les produits et les techniques selon la demande du marché.la poursuite de l'automatisation et du produit rentable tout le temps, nous faisons également l'OEM bason les différents besoins de notre client.

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