Écran tactile à haute vitesse BGA Station de retouche avec 5 modes moteur pas à pas CCD couleur
Numéro de modèle:Le HS-700
Lieu d'origine:Chine
Quantité minimale de commande:1 série
Conditions de paiement:T / T, Western Union, Moneygram
Capacité à fournir:100 ensembles par mois
Délai de livraison:7 à 9 jours ouvrables
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse:
3ème étage, bâtiment A, zone industrielle Sha Tang Bei Fang Yong Fa, Sha Jing, Bao an, Shenzhen, Chine
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Écran tactile haute vitesse BGA Station de retouche avec 5 modes moteur pas pas CCD Couleur
Description des produits
Station de retraitement BGA:
Les stations de retraitement BGA sont des équipements spécialisés
utilisés pour retirer et remplacer les composants BGA sur les
cartes de circuits imprimés (PCB).
Les composants BGA sont des circuits intégrés (CI) montés en
surface qui ont une grille de boules de soudure sur le dessous, ce
qui pose des défis uniques lors de la réparation et du
retraitement.
Composants clés:
Système de chauffage de précision: utilise généralement
l'infrarouge (IR) ou l'air chaud pour chauffer sélectivement le
composant BGA pour un retrait et une installation sûrs.
Outils de retrait et de placement des composants: utiliser des
buses sous vide ou d'autres outils spécialisés pour soulever et
positionner doucement le composant BGA.
Systèmes d'alignement et de vision: assurer un alignement précis du
composant BGA lors de son placement, souvent l'aide de caméras et
de logiciels.
Plateformes de retraitement: fournir un environnement sûr et
température contrôlée pour le processus de retraitement.
Processus de retraitement:
Préparation: le PCB est fixé sur la plateforme de retraitement et
la zone autour du composant BGA cible est préparée pour le
retraitement.
Chauffage: le système de chauffage est utilisé pour chauffer
progressivement le composant BGA, faire fondre les boules de
soudure et permettre le retrait du composant.
Enlèvement: le composant est soigneusement enlevé du PCB l'aide
d'outils spécialisés, sans endommager les coussinets sous-jacents
ou les traces.
Nettoyage: Les plaquettes de PCB sont nettoyées pour éliminer toute
soudure ou flux résiduel, assurant une surface propre pour le
nouveau composant.
Placement du nouveau composant: le composant BGA de remplacement
est aligné avec précision et placé sur le PCB, puis reflué l'aide
du système de chauffage.
Applications:
Réparation et retravail électronique: Remplacement de composants
BGA défectueux ou endommagés sur les PCB, tels que ceux trouvés
dans l'électronique grand public, les équipements industriels et
les systèmes aérospatiaux / de défense.
Modifications de prototypes: permettant aux ingénieurs de
retravailler rapidement et avec précision les composants BGA
pendant la phase de développement du produit.
Soutien la production: permettant le retraitement des composants
BGA lors des séries de production petite échelle ou par lots.
Caractéristiques:
1. 5 modes de travail
2Moniteur LCD de 15'HD
3Écran tactile couleur 7'HD
4. moteur pas pas
5Système d'alignement optique de couleur CCD
6.Précision de température ±1°C
7.Précision de montage ±0,01 mm
8. Taux de réussite de la réparation: 99% +
9- Recherche et développement indépendants de contrôle puce unique
Je suis désolée.Les spécifications:
| Station de retouche BGA pour téléphone portable | Modèle:HS-700 |
| Énergie | AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Puissance totale | 2600 W |
| Puissance de chauffage | Chauffeur supérieur 1200W (maximum), chauffeur inférieur 1200W (maximum) |
| Matériau électrique | Moteur de conduite + contrôleur de température intelligent + écran tactile couleur |
| Régulation de la température | capteur K de haute précision + commande en boucle fermée + contrôleur de température indépendant (la précision peut atteindre ±1°C) |
| Capteur | 1 pièces |
| Comment localiser | Support de PCB en forme de V + fixation universelle externe + lumière laser pour le centralisation et le positionnement |
| Dimension globale | L450mm*W470mm*H670mm |
| Taille des PCB | Maximum 140 mm*160 mm Minimum 5 mm*5 mm |
| Taille BGA | Maximum 50 mm*50 mm Minimum 1 mm*1 mm |
| Épaisseur du PCB applicable | 0.3 5 mm |
| Précision de montage | ± 0,01 mm |
| Poids de la machine | 30 kilos |
| Poids des copeaux de montage | 150 g |
| Mode de fonctionnement | Cinquième: semi-automatique/manuel/enlèvement/monture/soudure |
| Utilisation Réparation | puces / carte mère de téléphone, etc. |
Emballage et livraison
| Station de retraitement BGA | |||
Écran tactile à haute vitesse BGA Station de retouche avec 5 modes moteur pas à pas CCD couleur
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