Panneau multicouche élevé de carte PCB de TG170 FR4 HDI enterré et sans visibilité par l'intermédiaire des trous

Numéro de type:Personnalisé
Point d'origine:Guangdong, Chine
Quantité d'ordre minimum:5pcs
Conditions de paiement:T/T.
Capacité d'approvisionnement:10000pcs par mois
Délai de livraison:10-14 wds
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Shenzhen Guangdong China
Adresse: 1706-067, plancher 17, bâtiment de Guangyin., no. 38, route du sud de Futian, la Communauté de Kou'an, rue de Futian, Futian Dist. Shenzhen
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Détails du produit

Hauts carte PCB multicouche de TG170 FR4 HDI avec enterré et aveugle par l'intermédiaire des trous

1. Produit Descprition

ArticleSpécifications
MatérielHaut TG FR4
Couches4-20 couches
HDIHDI plus 1 ou 2
Épaisseur de cuivre1/3-12OZ
Minimum par l'intermédiaire de0.1mm
Préparation de surfaceL'ENIG, OSP
Épaisseur de conseil0.15-4.5mm
Couleur de masque de soudureGree, bleu, noir, rouge, blanc
Tolérance d'épaisseur de conseilT>=1.0mm, Tol : +/--10%
T<1>

capablity 2.HDI et exemple

1) Processus de X+X                                                 

               

                (Dessin de couche) (section transversale)

2) processus 1-N-1

                             

          (Dessin de couche) (section transversale)

3)processus-b 2-N-2

                    

           (Dessin de couche) (section transversale)

4)processus-n 2-N-2 (avancé : 6+N+6)

                              

    (Dessin de couche) (section transversale)

3. application

 1)Matériel électronique de communication : Smartphone, téléphone multifonctionnel, visiophone

 2)Ordinateur : Ordinateur portable, ordinateur superbe, protection.

 3) électronique grand public : Caméra, Digital TV, vidéo

 4) voiture

 5) équipements

 6) l'espace et aviation : satellite, missile guidé

 7) appareils médicaux

 8) contrôle d'Industral

4.Package

 

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Panneau multicouche élevé de carte PCB de TG170 FR4 HDI enterré et sans visibilité par l'intermédiaire des trous

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