Type de pouce N de VGF 6 substrat de semi-conducteur de GaAs pour la croissance épitaxiale

Number modèle:S-C-N
Point d'origine:NC
Quantité d'ordre minimum:3pcs
Conditions de paiement:T/T, Western Union
Délai de livraison:2-6weeks
Détails de empaquetage:conteneur simple de gaufrette sous la pièce de nettoyage
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Shanghai Shanghai China
Adresse: Chambre 1-1805, no.1079 rue Dianshanhu, région de Qingpu, ville de Shanghai, Chine /201799
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Gaufrette principale de type n de la catégorie GaAs de VGF 2inch 4inch 6inch pour la croissance épitaxiale

 

La gaufrette de GaAs (arséniure de gallium) est une alternative avantageuse au silicium qui avait évolué dans l'industrie de semi-conducteur. Moins de puissance et plus d'efficacité offertes par des gaufrettes de cette GaAs attirent les joueurs du marché pour adopter ces gaufrettes, augmentant de ce fait la demande pour la gaufrette de GaAs. Généralement, cette gaufrette est employée pour fabriquer des semi-conducteurs, les diodes électroluminescentes, thermomètres, circuits électroniques, et baromètres, sans compter que trouver l'application la fabrication de bas alliages de fonte. Comme semi-conducteur et circuit électronique les industries continuent toucher de nouvelles crêtes, le marché de GaAs gronde. L'arséniure de gallium de la gaufrette de GaAs a la puissance de produire de la lumière laser de l'électricité. Le monocristal particulièrement polycristallin et sont le type deux principal de gaufrettes de GaAs, qui sont utilisées dans la production de la microélectronique et de l'optoélectronique pour créer le LD, la LED, et les circuits micro-ondes. Par conséquent, la gamme étendue des applications de GaAs, en particulier dans l'optoélectronique et l'industrie de la microélectronique crée un afflux de demande sur le marché de gaufrette de theGaAs. Précédemment, les dispositifs optoélectroniques ont été principalement utilisés sur un large éventail dans des télécommunications optiques courte portée et des périphériques d'ordinateur. Mais maintenant, ils sont dans la demande de certaines applications naissantes telles que le radar laser, la réalité augmentée, et la reconnaissance des visages. LEC et VGF sont deux méthodes populaires qui améliorent la production de la gaufrette de GaAs avec l'uniformité élevée des propriétés électriques et de l'excellente qualité extérieure. La mobilité des électrons, la jonction simple bande-Gap, le rendement plus élevé, la résistance de la chaleur et d'humidité, et la flexibilité supérieure sont les cinq avantages distincts de la GaAs, qui améliorent l'acceptation des gaufrettes de GaAs dans l'industrie de semi-conducteur.

 

 

Ce que nous fournissons :

Article
Y/N
Article
Y/N
Article
Y/N
Cristal de GaAs
oui
Catégorie électronique
oui
Type de N
oui
Blanc de GaAs
oui
Catégorie infrarouge
oui
Type de P
oui
Substrat de GaAs
oui
Catégorie de cellules
oui
Non dopé
oui
Gaufrette d'epi de GaAs
oui
 
Détail de spécifications :
 
GaAs (arséniure de gallium) pour des applications de LED
ArticleCaractéristiquesRemarques
Type de conductionSC/n-type 
Méthode de croissanceVGF 
DopantSilicium 
Gaufrette Diamter2, 3 et 4 poucesLingot ou comme-coupe disponible
Crystal Orientation(100) 2°/6°/15° outre de (110)L'autre misorientation disponible
DEEJ ou les USA 
Concentration en transporteur(0.4~2.5) E18/cm3 
Résistivité la droite(1.5~9) E-3 Ohm.cm 
Mobilité1500~3000 cm2/V.sec 
Gravure l'eau forte Pit Density<500> 
Inscription de lasersur demande 
Finition extérieureP/E ou P/P 
Épaisseur220~350um 
Épitaxie prêteOui 
PaquetConteneur ou cassette simple de gaufrette 

GaAs (arséniure de gallium), semi-isolante pour des applications de la microélectronique

 

Article
Caractéristiques
Remarques
Type de conduction
Isolation
 
Méthode de croissance
VGF
 
Dopant
Non dopé
 
Gaufrette Diamter
2, 3, 4 et 6 pouces
Lingot disponible
Crystal Orientation
(100) +/- 0.5°
 
DE
EJ, les USA ou entaille
 
Concentration en transporteur
Non-déterminé
 
Résistivité la droite
>1E7 Ohm.cm
 
Mobilité
>5000 cm2/V.sec
 
Gravure l'eau forte Pit Density
<8000>
 
Inscription de laser
sur demande
 
Finition extérieure
P/P
 
Épaisseur
350~675um
 
Épitaxie prête
Oui
 
Paquet
Conteneur ou cassette simple de gaufrette
 
Non.ArticleSpécifications standard
1Taille 2"3"4"6"
2Diamètremillimètre50.8±0.276.2±0.2100±0.2150±0.5
3Méthode de croissance VGF
4Enduit Non dopé, ou SI-enduit, ou Zn-enduit
5Conducteur Type NON-DÉTERMINÉ, ou SC/N, ou SC/P
6Épaisseurμm(220-350) ±20 ou (350-675) ±25
7Crystal Orientation <100>±0.5 ou 2
Option d'orientation d'OF/IF EJ, les USA ou entaille
Appartement d'orientation (DE)millimètre16±122±132±1-
Identification plate (SI)millimètre8±111±118±1-
8Résistivité(Pas pour
Mécanique
Catégorie)
Ω.cm(1-30) “107, ou (0.8-9) “10-3, ou 1' 10-2-10-3
Mobilitécm2/v.s≥ 5 000, ou 1,500-3,000
Concentration en transporteurcm-3(0.3-1.0) x1018, ou (0.4-4.0) x1018,
ou en tant que SEMI
9TTVμm≤10
Arcμm≤10
Chaîneμm≤10
EPDcm-2≤ 8 000 ou ≤ 5 000
Avant/surface arrière P/E, P/P
Profil de bord En tant que SEMI
Comptage de particules <50>0,3 μm, comptes/gaufrettes),
ou EN TANT QUE SEMI
10Marque de laser Arrière ou sur demande
11Emballage Conteneur ou cassette simple de gaufrette

 

Détail de paquet :

 

 

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Type de pouce N de VGF 6 substrat de semi-conducteur de GaAs pour la croissance épitaxiale

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