6 pouces / 8 pouces POD / FOSB boîte de raccordement à fibre optique boîte de livraison boîte de stockage boîte de stockage RSP plateforme de service à distance FOUP ouverture frontale Pod unifié

6 pouces POD / 8 pouces POD / FOSB ((Fibre optique Splice Box) / boîte de livraison / boîte de stockage / RSP ((Plateforme de service distance) / FOUP ((Front Opening Unified Pod))

Caractéristiques du produit

6 pouces POD

Conforme aux normes SEMI

Disponible dans les modèles standard et des grues

Compatible avec l'interface mécanique SMIF de 8 pouces, correspond aux cassettes en ligne de 6 et 6,3 pouces

Structure de poignée optimisée avec conception anti-chute

Options de couleurs multiples disponibles pour la gestion des processus

Solution POD composite sur mesure de 6 pouces

Options de boîte transparente ou orange disponibles

8 pouces POD

Conforme aux normes SEMI

Disponible dans les modèles standard et des grues

Nombreux cas d'application pratique

Options de boîte transparente ou orange disponibles

Options de personnalisation prises en charge

Options de couleurs multiples disponibles pour la gestion des processus

Plusieurs améliorations exclusives améliorent considérablement la fiabilité du produit

FOSB ((Boîte de jonction fibres optiques)

Conforme aux normes SEMI

Fournit un environnement propre pour le transport des plaquettes

Capacité: 25 pièces

Très compatible, adapté divers équipements

Fabriqué partir de matériaux ultra-propres

Boîte de livraison

Conçus pour l'expédition de plaquettes de 8 pouces

Large gamme de produits couvrant les types communs de boîtes d'expédition

Exemples d'applications détaillées dans les FAB

Boîte de stockage

Appareils pour le transfert et le stockage de cassettes manuelles de 6 pouces et 8 pouces

Conception de la poignée ergonomique des deux côtés pour une manipulation efficace

Couverture supérieure transparente en option

Exemples d'applications détaillées dans les FAB

RSP (plateforme de service distance)

Conforme aux normes SEMI

Prend en charge la fois les configurations N2-purge et non-purge

Performance étanche supérieure

Plusieurs dessins et modèles brevetés

Références détaillées

FOUP ((Première ouverture de la capsule unifiée)

Conforme aux normes SEMI

Disponible en PC et en matériaux résistants l'eau

Options de capacité: 25 ou 13 pièces

Prend en charge la livraison en vrac

Il comporte plusieurs modèles brevetés

Excellente inflation et performance étanche

La conception de compatibilité permet une utilisation mixte avec d'autres marques

Options multifonctionnelles pour soutenir divers scénarios d'application

Questions et réponses

- Je ne sais pas.Qu'est-ce que le POD (appareil d'ouverture/fermeture du processus)?

A: Je suis désolé.POD (Process Open/Close Device) is a specialized container used in semiconductor manufacturing and microfabrication processes to safely store and transport wafers (typically silicon or sapphire) between different stages of production in a cleanroom environmentIl est conçu pour protéger les plaquettes contre la contamination par les particules en suspension dans l'air, l'humidité ou l'exposition aux produits chimiques lors de processus de manutention automatisés.

Structure et composants du POD

Une POD se compose généralement des parties suivantes:

1.Couvercle ️ Fournit un couvercle scellé pour assurer la protection des plaquettes contre les contaminants externes.

2.Base

3.Mécanisme de verrouillage ️ Assure que le POD reste hermétique lorsqu'il est fermé pour éviter la contamination.

Les principales fonctions du POD

1Prévention de la contamination: la conception scellée empêche les plaquettes d'être exposées aux particules en suspension dans l'air, l'humidité et aux produits chimiques.

2.Protection des plaquettes: garantit que les plaquettes ne sont pas physiquement endommagées pendant le transport et la manutention.

3Compatibilité avec l'automatisation: les POD sont compatibles avec les systèmes de manutention automatique des matériaux (AMHS) utilisés dans les usines de semi-conducteurs pour faciliter le chargement et le déchargement automatisés des plaquettes.

4Résistance chimique: Fabriqué partir de polymères de haute performance tels que le PEEK, le PFA ou le polycarbonate, garantissant une durabilité contre les produits chimiques corrosifs utilisés dans les processus de semi-conducteurs.

Applications du DPO

Les POD sont largement utilisés dans les domaines suivants:

1Fabrication de plaquettes de semi-conducteurs (plaquettes de silicium, de saphir, de verre)

2.fabrication de systèmes MEMS (microélectro-mécaniques)

3Production de dispositifs optiques

4Laboratoires de recherche et de développement

Les avantages de l'utilisation du POD

1. Hautes performances d'étanchéité pour maintenir un environnement exempt de particules

2.Conception empilable pour optimiser l'espace de stockage des salles blanches

3.Construction robuste pour protéger les plaquettes contre les chocs mécaniques

4.Matériaux légers pour faciliter la manipulation

5- fenêtre transparente en option pour inspection visuelle des plaquettes l'intérieur

Tendances futures dans le développement des PDO

Avec la demande croissante de plus grandes tailles de plaquettes et des exigences de propreté plus élevées, les conceptions de POD évoluent pour répondre aux besoins en automatisation, en modularité et en compatibilité plusieurs tailles.Les futurs POD devraient être équipés de systèmes de surveillance intelligents et de détection en temps réel des contaminations afin d'améliorer encore la protection des plaquettes et l'efficacité de la production..

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