Mini bruit très réduit de buzz d'inducteurs de puissance de Smd protégé de l'électronique par composant

CARACTÉRISTIQUES :
Le plus bas DCR/μH
Taille : 8mm maximum
Empreinte de pas : 15.5mm x 11mm maximum
Estimation actuelle : jusqu' 50Apk
Chaîne d'inductance : 0.14µH 2.25µH
Transitoires actuelles passagères élevées de poignées sans saturation
Bruit très réduit de buzz, dû la construction composée
Conforme RoHS 2002/95/EC directif

APPLCATIONS :

• Applications de PDA/notebook/desktop/server
• Convertisseurs forte intensité de POL
• Profil bas, alimentations d'énergie forte intensité
• Dispositifs piles
• Convertisseurs de DC/DC dans les systèmes répartis d'alimentation
• Convertisseur de DC/DC pour le réseau prédiffusé programmable de champ (FPGA)

NOTES :.

• Fréquence d'essai : 100KHz/0.1Vdc
• Instrument de essai : L : HP4284A, CH11025, CH3302, CH1320, tension résiduelle METER/Rdc de CH1320S : CH16502, OHMMÈTRE MICRO d'Agilent33420A.
• Le courant évalué de la chaleur (Irms) causera la hausse de la température de bobine approximativement,△ T=40℃ sans perte de noyau.
• Le courant de saturation (Isat) fera laisser tomber L0 approximativement 10%
• La température de pièce (ambiante + hausse de temp) ne devrait pas dépasser 125℃ dans des conditions de fonctionnement de pire cas. La conception de circuit, le composant, taille de la trace de carte PCB et épaisseur, flux d'air et d'autres dispositions de refroidissement tous affectent la température de pièce. La température de partie devrait être vérifiée dans l'application de fin.
• Température de fonctionnement : -40℃ - +105℃.
• Température de stockage : -40℃ - +105℃.