L'utilisation de l'équipement de soldering au niveau des microns est interdite.

Numéro de modèle:Pour les appareils à commande numérique
Lieu d'origine:Zhuzhou
Quantité minimale de commande:2
Conditions de paiement:L/C,T/T,Western Union
Délai de livraison:5 à 25 jours
Nom du produit:Nozle à carbure de tungstène
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Fournisseur Vérifié
Zhuzhou Hunan China
Adresse: No. 8, route de collège, ville de Baiguan, secteur de Lusong, Zhuzhou, Hunan, Chine
dernière connexion fois fournisseur: dans 4 heures
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Expert en soudure au micron : buse bille de soudure laser au carbure


Introduction :
Couverture complète de 200 1500 μm — pas de blocage de trou · coaxialité ±0,002

Elle brise les goulets d'étranglement du blocage des trous et du collage de la soudure des buses traditionnelles, et réalise des dizaines de millions d'injections précises de billes de soudure sans bavure ni éclaboussure dans le domaine de l'emballage microélectronique.


Spécification :

Taille de la bille de soudure (μm)Diamètre intérieur (mm)Norme de toléranceScénarios applicables
200-250Φ0,09-0,12±0,001 mmJoint de soudure micro de puce IC/dispositif acoustique
300-350Φ0,34±0,003±0,003 mmJoint de soudure de caméra de téléphone portable/cble de données
450-600Φ0,55-0,65±0,004 mmRadar automobile/carte souple FPC
750-900Φ0,85-0,95±0,005 mmModule d'alimentation/relais (modèle principal)
1000-1500Φ1,02-1,50±0,008 mmPastille de masse PCB haute puissance

PS. : La taille est donnée titre indicatif uniquement, la personnalisation est prise en charge


Application :


Électronique grand public
Module de caméra de téléphone portable : soudure CCM avec espacement des joints de 0,15 mm (buse bille de soudure de 350 μm)
Borne d'interface Type-C : soudure de précision trou fraisé multi-niveaux (tolérance d'ouverture ±0,003 mm)
Écran flexible TFT/FPC : soudure sans contact dans les zones sensibles la température (éviter les dommages électrostatiques)


Électronique et semi-conducteurs haut de gamme
Capteur radar de recul : soudure anti-vibration (buse de 600 μm pour pastille de 1,0 mm)
Emballage de puce IC : positionnement précis de la bille de soudure micro-trou φ0,09 μm (coaxialité ≤0,005)
Couplage de fibre de module optique : soudure sans éclaboussure (processus de protection au gaz inerte)


Composants centraux industriels
Puce clé automobile : résistance l'oxydation du micro-joint de soudure (buse de 400 μm)
Tube en céramique de fusible : pulvérisation stable en environnement haute température (résistance la température >850℃)

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L'utilisation de l'équipement de soldering au niveau des microns est interdite.

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