Matériau de changement de phase PCM gris Modules de mémoire thermique bas point de fusion
Number modèle:TIC800G
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1000pcs
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:1000000 PCs/mois
Délai de livraison:3-6 jours de travail
Contacter
Add to Cart
Fournisseur Vérifié
Dongguan Guangdong China
Adresse:
Le bâtiment B8, district industriel II, Xicheng, canton de Hengli, ville de Dongguan, 523460 province du Guangdong, Chine
dernière connexion fois fournisseur:
dans 2 heures
Détails du produit
Profil de la société
Détails du produit
Matériau de changement de phase PCM gris Modules de mémoire thermique bas point de fusion
Avec une large gamme, une bonne qualité, des prix raisonnables et des designs élégants, Ziitekmatériaux d'interface conduction thermiquesont largement utilisés dans les cartes mères, les cartes VGA, les ordinateurs portables, les produits DDR&DDR2, les CD-ROM, les téléviseurs LCD, les produits PDP, les produits Server Power, les projecteurs, les lampes de rue, les lampes de jour,Produits électriques serveur LED et autres.
La série TICTM800Gest un matériau d'interface thermique faible point de fusion.remplissage des irrégularités microscopiques de la solution thermique et de la surface du circuit intégréLa série TICTM800G est un solide flexible température ambiante et autonome sans renforcement de composants qui réduisent les performances thermiques.
La série TICTM800Gne présente aucune dégradation des performances thermiques après
1,000heures@130°C, ouaprès 500 cycles, de -25°C 125°C. Le matériau ramollit et ne change
pas complètement d'état, ce qui entraîne une migration minimale
(pompage) température de fonctionnement.
Les données de la série TIC800G-REV01.pdf
Caractéristiques
Résistance thermique > 0,014°C-in2 /W
> Naturellement collant température ambiante, pas besoin
d'adhésif
> Aucun préchauffage de l'évier de chaleur requis
Applications
> Microprocesseurs haute fréquence
> Les ordinateurs portables et de bureau
> Services informatiques
> Modules de mémoire
> Puces de cache
> IGBT
| Propriétés typiques des TICTMSérie 800G | |||||
| Nom du produit | TICTM805G | TICTM808G | TICTM810G | TICTM812G | Méthode d'essai |
| Couleur | Le gris | Le gris | Le gris | Le gris | Vue |
| Épaisseur | 0.005 " | 0.008 " | 0.010" | 0.012" | Je suis désolé. |
| 0,126 mm) | 0,203 mm) | 0,254 mm) | 0,305 mm) | ||
| Tolérance l'épaisseur | ± 0,0005' | ± 0,0008' | ± 0,0010" | ± 0,0012" | Je suis désolé. |
| (± 0,127 mm) | (± 0,203 mm) | (± 0,0254 mm) | (± 0,0305 mm) | ||
| Densité | 20,6 g/cc | Pycnomètre l'hélium | |||
| Plage de température | -25°C 125°C | Je suis désolé. | |||
| Température de ramollissement du changement de phase | 50°C 60°C | Je suis désolé. | |||
| Conductivité thermique | 5.0 W/mK | ASTM D5470 (modifié) | |||
| L'impédance thermique @ 50 psi ((345 KPa) | 0.014°C-in2/W | 0.020°C-in2/W | 0.038°C-in2/W | 00,058°C-in2/W | ASTM D5470 (modifié) |
| 00,09°C-cm2/W | 0.13°C-cm2/W | 0.25°C-cm2/W | 0.37°C-cm2/W | ||
Épaisseurs standard:
0Je suis désolé, mais je ne peux pas vous répondre.
Consultez l'épaisseur de remplacement de l'usine.
Tailles standard:
10" x 16" (254mm x 406mm) 16" x 400" (406mm x 121.92M) Il est
possible d'envoyer des messages la police.
La série TICTM800 est fournie avec un papier de libération blanc et
une doublure inférieure.
Adhésif sensible la perpression:
L'adhésif sensible au perçage ne s'applique pas aux produits de la
série TICTM800G.
Renforcement:
Aucun renfort n'est nécessaire.
Détails de l'emballage et délai
1.avec pellicule PET ou mousse-pour la protection
2Utilisez du papier pour séparer chaque couche.
3. carton d'exportation l'intérieur et l'extérieur
4. répondre aux besoins des clients
Délai de réalisation: quantité: pièces:5000
Temps (jours): négocier
La culture du Ziitek
Qualité:
Faites-le bien la première fois, contrôle de qualité total
Efficacité:
Travailler avec précision et minutie pour l'efficacité
Le service:
Réponse rapide, livraison temps et excellent service
Travail en équipe:
Le travail d'équipe complet, y compris l'équipe de vente, l'équipe de marketing, l'équipe d'ingénierie, l'équipe de R & D, l'équipe de fabrication, l'équipe logistique.
Matériau de changement de phase PCM gris Modules de mémoire thermique bas point de fusion
Inquiry Cart
0