1.2W/MK Un composant Dealalcoolisé à température ambiante séché adhésif en silicone thermiquement conducteur
Number modèle:TIS580-12
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:10Kg
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:10000kg/month
Délai de livraison:3-8 jours de travail
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Fournisseur Vérifié
Dongguan Guangdong China
Adresse:
Le bâtiment B8, district industriel II, Xicheng, canton de Hengli, ville de Dongguan, 523460 province du Guangdong, Chine
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Détails du produit
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Détails du produit
1.2W/MK Un composant Dealalcoolisé température ambiante séché adhésif en silicone thermiquement conducteur
Série TISTM580-12est un adhésif de silicone thermiquement conducteur, décalcoolisé, 1 composante, température ambiante, qui possède une bonne conductivité thermique et une bonne adhérence aux composants électroniques.Il peut être durci un élastomère de dureté plus élevéeLa résistance thermique de la chaudière la chaleur est réduite, ce qui entraîne une accumulation de chaleur plus faible entre la source de chaleur, le dissipateur thermique, la carte mère et le boîtier métallique.
Série TISTM580-12possède une conductivité thermique élevée, une excellente isolation électrique et est prêt l'emploi.
Série TISTM580-12Il a une excellente adhésion au cuivre, l'aluminium, l'acier inoxydable, etc. Comme il s'agit d'un système décalcoolisé, il ne corrode pas, en particulier, les surfaces métalliques.
Les données de la série TIS580-12 sont fournies dans la feuille de données E-REV01.pdf
Caractéristique
> Bonne conductivité thermique: 1,2 W/mK
> Bonne maniabilité et bonne adhérence
> Faible rétrécissement
> Faible viscosité, conduit une surface sans vide
> Bonne résistance aux solvants et l'eau
> Vie active plus longue
> Excellente résistance aux chocs thermiques
Application du projet
Il est principalement utilisé pour remplacer la pte et les tampons
thermiquement conducteurs, qui se trouvent actuellement dans les
adhésifs de remplissage des lacunes ou la conduction thermique
entre la carte mère en aluminium LED et le dissipateur de
chaleur,module électrique haute puissance et dissipateur de
chaleurLes méthodes traditionnelles telles que la fixation des
ailerons et des vis peuvent être remplacées par l'application du
TIS580-12, ce qui permet une conduction thermique de remplissage
des lacunes plus fiable, une manipulation simplifiée et une
rentabilité accrue.Application massive dans les circuits intégrés
dans les ordinateurs portables, microprocesseur, LED haute
puissance, module de stockage interne, cache, circuits intégrés,
convertisseur CC/CA, IGBT et autres modules de puissance,
encapsulation de semi-conducteurs, commutateurs relais,autres
appareils pour le traitement de la chaleur
Les valeurs typiques des SITTM580 12 | ||
| Apparence | Pte blanche | Méthode d'essai |
| Densité (g/cm)3,25°C) | 1.2 | Pour l'aéronef |
| Temps de mise l'eau (min,25°C) | ≤ 20 | Je vous en prie. |
| Type de durcissement ((1-composant) | Délicatement alcoolisé | Je vous en prie. |
| Viscosité @ 25°C Brookfield (non durci) | 20K cps | Pour l'utilisation dans les machines coudre |
| Temps de durcissement total ((d, 25°C) | 3 7 | Je vous en prie. |
| L'allongement ((%) | ≥ 150 | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
| Dureté ((Côte A) | 25 | Pour l'utilisation dans les machines coudre |
| Résistance au cisaillement en lap ((MPa) | ≥ 2.0 | Pour l'aéronef |
| Résistance l'écaillage ((N/mm) | > 3.5 | Pour l'aéronef |
| Température de fonctionnement ((°C) | - 60 ¢ 250 | Je vous en prie. |
| Résistivité par volume ((Ω·cm) | 2.0 × 1016 | Pour l'utilisation dans les machines coudre |
| Résistance diélectrique ((KV/mm) | 21 | Pour l'utilisation dans les machines coudre |
| Constante diélectrique (1,2 MHz) | 2.9 | Pour l'utilisation dans les machines coudre |
| Conductivité thermique W/m·K | 1.2 | Pour les appareils de traitement de l'air |
| Rétraction de la flamme | Le produit doit être présenté sous la forme suivante: | E331100: |
Le paquet:
300 ml par tube, 24 pièces par boîte
Profil de l'entreprise
Avec une large gamme, une bonne qualité, des prix raisonnables et des conceptions élégantes, les matériaux d'interface thermiquement conducteurs Ziitek sont largement utilisés dans les cartes mères, les cartes VGA, les ordinateurs portables, les produits DDR&DDR2,CD-ROM ,Téléviseurs LCD, produits PDP, produits Server Power, Down lamps, projecteurs, lampes de rue, lampes de jour, produits LED Server Power et autres.
La culture du Ziitek
Qualité:
Faites-le bien la première fois, de qualité totale.contrôle
Efficacité:
Travailler avec précision et minutie pour l'efficacité
Le service:
Réponse rapide, livraison temps et excellent service
Travail en équipe:
Le travail d'équipe complet, y compris l'équipe de vente, l'équipe de marketing, l'équipe d'ingénierie, l'équipe de R & D, l'équipe de fabrication, l'équipe logistique.
1.2W/MK Un composant Dealalcoolisé à température ambiante séché adhésif en silicone thermiquement conducteur
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