Pad thermique de processeur ultra-doux pour matériel de télécommunication
Numéro de modèle:Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la catégorie 1 de la présente annexe.
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1000pcs
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:1000000 PCs/mois
Délai de livraison:3-5 jours de travail
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Fournisseur Vérifié
Dongguan Guangdong China
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Il a été établi qu'il s'agissait d'un produit de base de l'industrie chinoise.
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Pad thermique de processeur ultra-doux pour matériel de télécommunication
Profil de l'entreprise
Matériel électronique Ziiteket Technology Ltd.est dédiée au développement de solutions thermiques composites et la fabrication de matériaux d'interface thermique supérieurs pour un marché concurrentiel.Notre vaste expérience nous permet d'aider nos clients au mieux dans le domaine de l'ingénierie thermique.Nous servons les clients avec personnaliséproduits, gammes complètes de produits et production flexible,Ce qui fait de nous le meilleur et le plus fiable partenaire.
Introduction du produit
Les matériaux d'interface thermiquement conducteurs de la série
TIF112-12-10S-K1 sont des remplisseurs d'espace renforcés d'un côté
par du kepton; de l'autre côté par de l'adhésif.Ils sont appliqués
pour combler les espaces d'air entre les éléments de chauffage et
les ailerons de dissipation de chaleur ou la base métalliqueLeur
souplesse et leur caractère viscoélastique les rendent idéales pour
le revêtement de surfaces très inégales.la surface de renforcement
résistante l'usure est idéale pour le retraitement et les
dispositifs de branchement.
Caractéristiques
> Bonne conductivité thermique:1.2 W/mK
> Disponible en épaisseur variable
> UL reconnu
> Large gamme de duretés disponibles
> Modabilité des pièces complexes
> Performance thermique exceptionnelle
> La hauteur de la surface d'attaque réduit la résistance au
contact
> Conforme la réglementation RoHS
Applications
> Téléviseurs LED / Lampes LED
> refroidissement des CD-ROM et des DVD-ROM
> Adaptateurs d'alimentation SAD-DC
> CPU
> Modules de mémoire
> Dispositifs de stockage de masse
> électronique automobile
> Boîtes de rangement
> Composants audio et vidéo
> Infrastructure informatique
> Navigation GPS et autres appareils portables
| Propriétés typiques de la série TIF112-12-10S-K1 | ||
| Les biens immobiliers | Valeur | Méthode d'essai |
| Couleur | Grise ou jaune clair | Vue |
| Construction et composition | Élastomère en silicone rempli de céramique | *** |
| Porteur de renforcement | Films base de polyimide | *** |
| Plage d'épaisseur | 0.012" (de 0,30 mm) | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
| Dureté | 60 ± 5 °C au large | Pour l'aéronef |
| Gravité spécifique | 2.2 g/cc | Pour les appareils commande numérique |
| Utilisation continue Temp | -40 120°C | *** |
| Voltage de rupture diélectrique | > 5500 VAC | Pour l'utilisation dans les machines coudre |
| Constante diélectrique | 4.5 MHz | Pour l'utilisation dans les machines coudre |
| Résistance au volume | 1.0X1012" Ohm-mètre | Pour l'utilisation dans les machines coudre |
| Classification au feu | 94 V0 | L'utilisation de la méthode est limitée. |
| Conductivité thermique | 1.2W/m-K | Pour les appareils de traitement de l'air |
Détails de l'emballage et délai
L'emballage du tampon thermique
1.avec film PET ou mousse-pour la protection
2Utilisez du papier cartonné pour séparer chaque couche.
3. carton l'exportation l'intérieur et l'extérieur
4. répondre aux besoins des clients
Temps de réalisation:Quantité ((pièces):5000
Temps (journées): négocier
Certificats:
Pour les produits de base:2015
La norme ISO14001: 2004 IATF16949 est modifiée comme suit:2016
Le code de conduite est le code IECQ QC 080000.2017
L.U.
La culture du Ziitek
Qualité:
Faites-le bien la première fois, de qualité totale.contrôle
Efficacité:
Travailler avec précision et minutie pour l'efficacité
Le service:
Réponse rapide, livraison temps et excellent service
Travail en équipe:
Le travail d'équipe complet, y compris l'équipe de vente, l'équipe de marketing, l'équipe d'ingénierie, l'équipe de R & D, l'équipe de fabrication, l'équipe logistique.
Pad thermique de processeur ultra-doux pour matériel de télécommunication
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