Gravité spécifique 2,7 G/Cc Pad thermique d'évier thermique dans la carte mère

Profil de l'entreprise

Avec une large gamme, une bonne qualité, des prix raisonnables et des designs élégants, Ziitekmatériaux d'interface conduction thermiquesont largement utilisés dans les cartes mères, les cartes VGA, les ordinateurs portables, les produits DDR&DDR2, les CD-ROM, les téléviseurs LCD, les produits PDP, les produits Server Power, les projecteurs, les lampes de rue, les lampes de jour,Produits électriques serveur LED et autres.

- Je vous en prie.Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure. est non seulement conçu pour tirer parti du transfert de chaleur entre les espaces, pour combler les espaces, compléter le transfert de chaleur entre les pièces de chauffage et de refroidissement, mais aussi joué isolation, amortissement, étanchéité, etc.,pour répondre aux exigences en matière de miniaturisation des équipements et de conception ultra-mince, qui est une technologie et une utilisation hautement, et l'épaisseur de la large gamme d'applications, est également un excellent matériau de remplissage de conductivité thermique.

<Naturellement collant, ne nécessitant pas de revêtement adhésif supplémentaire
<Disponible en épaisseurs variées
<Large gamme de duretés disponibles
 

Tailles de feuilles standard:

8 pouces x 16 pouces (203 mm x 406 mm)

La série TIFTM peut être fournie avec des formes de découpe sous pression individuelles.