Collage époxy thermique solide noir et terne résistant à l'eau à haute température pour la mise en pot de composants électroniques
Numéro de modèle:Le type de véhicule doit être identifié.
Lieu d'origine:Chine
Quantité minimale de commande:10 kg ou plus
Conditions de paiement:T/T
Capacité à fournir:10000KG/Month
Délai de livraison:3-8 jours ouvrables
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Fournisseur Vérifié
Dongguan Guangdong China
Adresse:
Le bâtiment B8, district industriel II, Xicheng, canton de Hengli, ville de Dongguan, 523460 province du Guangdong, Chine
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Détails du produit
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Détails du produit
Collage époxy thermique solide noir et terne résistant l'eau haute température pour la mise en pot de composants électroniques
Résumé du produit:
Les mesures de sécurité doivent être prises conformément l'annexe II.C'est un composé composé de deux composés, hautement conducteur thermique, durci basse température, longue durée de vie, résistant au feu, composé encapsulant époxy. Il est conçu pour la mise en pot de condensateurs et d'appareils électriques.
Les données de la série TIE280-12AB.pdf
Caractéristique
> Bonne conductivité thermique: 1,2 W/mK
> Excellente isolation et surface lisse.
> Faible rétrécissement
> Faible viscosité, accélération de l'air libéré.
> Excellent dans les solvants et l'épreuve de l'eau.
> Une durée de vie plus longue.
> Excellente efficacité thermique et résistance aux chocs
Applications
> La mise en pot des démarreurs automobiles;
> Encastrement par détecteur thermique
> Adhésion au ferrite; LED de type TIP; Bonne adhérence au
polyester aromatique
> Sédiment de relais; bonne adhérence au caoutchouc, la
céramique, aux PCB et aux plastiques
> Transformateurs et bobines de puissance; condensateurs de mise
en pot; mise en pot de petits appareils électriques
> Adhésion au verre métallique et au plastique;Adhésion des
écrans LCD et des substrats;Coating et
scellant;Coil;IGBTS;Transformateur;Rétardant du feu
> Adhésif pour composants optiques / médicaux
| Propriétés typiques de la série TIE280-12AB | |||
| Matériau typique non durci | |||
| TIETM280-12A ((Résine) | Ratio de mélange (ratio de poids) A: = 11 | ||
| Couleur | Noir | ||
| Viscosité @25°C | 15000 cPs | Viscosité @25°C | 10000 cps |
| Temps de fonctionnement (@25°C) | 45 minutes | ||
| Durée de conservation @25°C dans le produit scellé | 12 mois | Gravité spécifique | 10,6 g/cc |
| Couleur du mélange | Noir | ||
| Le produit doit être soumis un contrôle de qualité supérieur. | Calendrier de traitement | ||
| Couleur | Noir | Cure 25 ° C. | 3 heures |
| Viscosité @25°C | 7 000 cPs | ||
| Durée de conservation @ 25°C dans un récipient scellé | 12 mois | Durcissement 7°C | 30 minutes |
| Propriétés curatives | |||
| Dureté 25°C | 85 Rive D | ||
| Température de fonctionnement | -40°C 160°C | ||
| Température de transition du verre Tg | 92°C | ||
| Taux de tension | 00,10% | ||
| Coefficient de dilatation thermique, /°C | 3.0x 10 ^ ((-5) | ||
| Résistance au feu | 94 V-0 | ||
| Absorption d'humidité en % en poids 24 heures immersion dans l'eau @ 25°C | < 0,1% | ||
| Conductivité thermique | 1.2 W/m-K | ||
| Voltage de rupture diélectrique | 300 volts / mil | ||
| Constante diélectrique@1MHz | 4.2 | ||
| résistance au volume, ohm-cm @ 25°C | 3.0x 10^13 | ||
Le paquet:
1 kg/boîte
5 kilos A/B chacun.
10 kilos de A/B chacun.
Profil de l'entreprise
Matériel électronique Ziiteket Technology Ltd. estune R&D et la société de production, nousavoirde nombreuses lignes de production et de la technologie de traitement des matériaux thermiquement conducteurs,possèdeL'équipement de production avancé et le processus optimisé, peuvent fournir diversdes solutions thermiques pour différentes applications.
La culture du Ziitek
Qualité:
Faites-le bien la première fois, de qualité totale.contrôle
Efficacité:
Travailler avec précision et minutie pour l'efficacité
Le service:
Réponse rapide, livraison temps et excellent service
Travail en équipe:
Le travail d'équipe complet, y compris l'équipe de vente, l'équipe de marketing, l'équipe d'ingénierie, l'équipe de R & D, l'équipe de fabrication, l'équipe logistique.
Collage époxy thermique solide noir et terne résistant à l'eau à haute température pour la mise en pot de composants électroniques
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