Pad thermique à haute conductivité TIF7100Q 2,5 mmT pour l'isolation par remplissage des lacunes de refroidissement du processeur

Profil de l'entreprise

Matériel électronique Ziiteket Technology Ltd.fournit des solutions de produit l'équipement produit qui génère trop de chaleur affectant ses performances élevées lors de son utilisation.En plus, les produits thermiques peuvent contrôler et gérer la chaleur pour la garder fraîche dans une certaine mesure.

Les données de la série TIF700Q.pdf

- Je vous en prie. Le numéro de série TIF7100Qest un matériau de remplissage des espaces extrêmement doux dont la conductivité thermique est de 8.0W/m-K. Il est spécialement conçu pour des applications de haute performance nécessitant une faible contrainte d'assemblage.Le matériau offre des performances thermiques exceptionnelles basse pression grce son emballage de remplissage unique et sa formulation en résine module ultra bas.- Je ne sais pas.Il s'agit de TIF7100Q. Il est très conforme aux surfaces rugueuses ou irrégulières, ce qui permet un excellent mouillage l'interface.

< Bonne conductivité thermique
< Formabilité des pièces complexes
< Doux et compressible pour les applications faible contrainte

> Solution thermique des tuyaux de chaleur
> Modules de mémoire
> Dispositifs de stockage de masse
> électronique automobile
> Boîtes de rangement
> Composants audio et vidéo

Épaisseurs standard:

0Pour les appareils de traitement des eaux usées:

0Pour les appareils électroniques, la valeur de l'échantillon doit être égale ou supérieure :

0.070" (1,78mm) 0,080" (2,03mm) 0,090" (2,29mm) Il est également possible d'utiliser le système de détection de l'eau

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) Pour les appareils électroniques

0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm) Pour les appareils électroniques

0.160 " (4,06 mm) 0,170 " (4,32 mm) 0,180 " (4,57 mm)

0.190 " (4,83 mm) 0,200 " (5,08 mm)

Consultez l'usine pour changer d'épaisseur.